3月27日，全球半導體行業盛會——上海國際半導體展覽會（SEMICON China 2026）在上海新國際博覽中心圓滿閉幕。昂科技術攜 V9000、A8100T、MS-700等多款重磅創新產品亮相展會，全方位展現了在芯片測試領域的深厚技術積淀與行業引領地位，吸引海內外專業觀眾駐足探討、深度交流。

展會期間，昂科技術重磅推出的V9000系列測試分選機成為全場焦點。該系列面向高可靠性測試場景打造，廣泛覆蓋電源模塊、AI訓練芯片（SOC/GPU/CPU）、智能駕駛芯片及eMMC/UFS/LPDDR等各類存儲芯片的系統級測試。其中，V9000-ABI系列針對AI芯片場景實現關鍵技術突破，其創新的全自動BI測試方案，將單DUT測試功率提升至行業領先的1500W，較傳統方案提升50%；憑借一體化測試架構，有效破解傳統分站式測試在效率與質量管控上的痛點，為AI芯片等高功率密度半導體產品的可靠性驗證提供全新路徑。

同期展出的 A8100T三溫測試分選機，面向 DDR、LPDDR、NAND、UFS、SSD 等存儲器件，為客戶提供從工程驗證到小批量量產的全自動測試分選解決方案，為產品快速上市與商業落地提供堅實保障。

針對芯片標識場景，昂科MS-700激光打標機搭載自主研發 LaserExtreme?控制系統，實現智能標刻路徑優化與高精度定位，可兼容Tray盤、薄膜框架、晶圓等多種載體，為客戶提供高效、穩定、可靠的智能化標識解決方案。

作為服務華為、英飛凌、比亞迪等行業頭部企業的測試設備專家，昂科技術始終以技術創新為核心驅動力。在AI智算、汽車電子等高速成長的新興領域，昂科測試方案持續推動行業技術標準迭代升級。

本屆展會上，昂科技術展位成為行業關注高地，眾多專家學者與企業代表親臨體驗、深入交流，對昂科的創新技術與解決方案給予高度評價，并表達了深度合作的強烈意愿。

面向AI、智能駕駛等新一代應用的快速發展，昂科技術的創新芯片測試方案將持續為產業發展提供關鍵支撐。未來，昂科技術將繼續深耕半導體測試賽道，與全球合作伙伴攜手共進，不斷拓展行業邊界，探索半導體測試的更多可能，持續為全球客戶創造核心價值，引領行業邁向更高質量、更具活力的嶄新未來。

昂科技術簡介

昂科技術是研發、生產和銷售半導體芯片測試及燒錄設備的國家級專精特新“小巨人”企業，公司致力于通過創新的半導體測試技術及解決方案，賦能Fabless、IDM、OSAT、晶圓Fab和終端設備企業等全產業鏈客戶。昂科首創的全自動老化測試ABI（Auto Burn-In）系統極大地提升了客戶芯片的老化測試效率和降低Per DUT測試成本。同時還為客戶提供從PSV、CP、FT、ABI、SLT、燒錄各個階段的設備產品及方案，我們將產品技術的領先優勢、系統級專業知識、和全球布局的研發及銷售服務網絡完美融合，為客戶在市場競爭中取得領先創造價值。