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昂科技術攜全場景解決方案亮相SEMICON China 2026

CHANBAEK ? 來源:昂科芯聞 ? 2026-03-28 16:10 ? 次閱讀
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3月25日,為期三天的SEMICON China 2026在上海新國際博覽中心如期舉行。當全球半導體產業正加速邁向高性能、高可靠性的新階段時,芯片測試——這條保障產品質量的“生命線”,其戰略地位正日益凸顯。

作為半導體測試領域的新興引領者,昂科技術攜全場景解決方案亮相T4館4209展位,憑借其體系化的技術布局與創新能力,成為展會首日當之無愧的焦點之一。

深耕半導體領域多年的昂科技術,正圍繞芯片測試環節進行深度布局,逐步構建起一套覆蓋從研發驗證到工程測試,再到規模化量產的完整測試能力體系。

AI大模型、智能駕駛等新興應用的強力驅動下,芯片的復雜度與功率密度持續攀升,測試環節正從傳統的“質量把關”向“價值創造”轉型。昂科精準把握這一趨勢,以系統化的設備矩陣和深厚的技術積淀,為產業提供強有力的支撐。

展會首日,昂科展位便吸引了來自AI計算、汽車電子通信消費電子等領域的眾多客戶與行業專家駐足交流。現場氣氛熱烈,技術討論此起彼伏。圍繞高功率芯片的可靠性測試、量產效率提升等核心痛點,昂科團隊與來訪嘉賓進行了深入的探討與互動,充分印證了市場對高質量測試解決方案的迫切需求。

本次展會,昂科集中展示了其覆蓋測試全流程的多元化設備矩陣,包括全自動老化測試機、系統級測試分選設備、工程測試平臺等,全方位展現了其構建測試生態的體系化能力,為不同應用階段的客戶提供更具針對性的解決方案。

作為現場絕對的技術焦點,V9000系列全自動老化測試機憑借其卓越的性能,成功吸引了眾多專業觀眾的關注。該系列產品精準面向AI訓練芯片、GPUCPU及汽車級智能駕駛SoC等高性能應用場景,提供業界領先的Burn-In(老化測試) 能力,精準滿足新一代芯片對極限工況驗證的嚴苛需求。

在技術實現層面,V9000系列全自動老化測試機通過“全在線”測試架構,實現了從上下料到測試完成的全流程自動化閉環管理,使測試數據全鏈路可追溯,從而有效降低人為干預帶來的不確定性,來顯著提升測試的一致性與可靠性。

同時,V9000系列全自動老化測試機搭載的TempJIT?大功率老化測試溫控技術,將單DUT(被測器件)功率支持能力提升至1500W,是傳統設備的1.5倍以上,有效解決高端芯片在高功率測試場景下的關鍵挑戰。

除了量產測試領域的亮眼表現,昂科同樣展示了其在研發與工程測試領域的深厚實力。通過工程測試平臺與硅后驗證系統的協同應用,昂科能夠幫助客戶顯著縮短芯片驗證周期,提升工程調試效率,加速產品從設計到量產的轉化進程,實現研發效能的全面躍升。

從提供單一設備到構建系統化測試能力,昂科技術正穩步推進其 “平臺化”發展戰略。通過持續的技術創新與產品迭代,昂科不僅致力于幫助客戶提升良率與效率,實現成本優化與產線穩定運行,更旨在以自主可控的核心技術,為中國半導體產業鏈的高質量發展貢獻力量,不斷強化其在全球芯片測試領域的綜合競爭力。

昂科在浦東嘉里城設立的VIP會議室也同樣忙碌。展會期間,不少客戶與合作伙伴專程前往會議室進行更深入的溝通交流,現場桌邊討論熱烈,大家圍繞AI芯片測試及高可靠性應用場景下的測試需求,分享各自的實際經驗與技術挑戰。昂科團隊針對客戶提出的問題,提供了針對性的解決方案演示與操作講解,讓交流更直觀、更落地。在輕松而高效的互動中,不僅增進了彼此了解,也推動了合作項目的進一步推進與落地。

昂科技術簡介

昂科技術是研發、生產和銷售半導體芯片測試及燒錄設備的國家級專精特新“小巨人”企業,公司致力于通過創新的半導體測試技術及解決方案,賦能Fabless、IDM、OSAT、晶圓Fab和終端設備企業等全產業鏈客戶。昂科首創的全自動老化測試ABI(Auto Burn-In)系統極大地提升了客戶芯片的老化測試效率和降低Per DUT測試成本。同時還為客戶提供從PSV、CP、FT、ABI、SLT、燒錄各個階段的設備產品及方案,我們將產品技術的領先優勢、系統級專業知識、和全球布局的研發及銷售服務網絡完美融合,為客戶在市場競爭中取得領先創造價值。

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