2026年3月25日-27日，國際半導體展覽會（SEMICON China 2026）在上海隆重開幕。富士膠片（中國）投資有限公司攜旗下測量膠片系列及壓力定量化整體解決方案亮相這場半導體行業盛會，并重點展示了新品高溫用壓力測量膠片及壓力圖像分析裝置，為半導體及電子元器件等精密制造提供量化工具，助力工藝檢測與品質管理。

隨著半導體制造不斷邁向更小線寬與更高集成度，晶圓鍵合、芯片貼裝、基板制造等關鍵工藝的壓合均勻性是影響產品良率與可靠性的重要因素。富士膠片集團（以下簡稱"富士膠片"）依托超過90年的膠片制造經驗，將精密涂布與微膠囊技術應用于壓力測量領域，打造出具備顯色功能的測量膠片。當壓力作用于特制膠片時，膠片會根據壓力大小而呈現不同濃度的紅色，通過分析顯色的濃淡與分布，即可清晰、定量地判斷接觸面壓力是否均勻。

在半導體及汽車制造的熱壓工序中，在高溫狀態下對于壓力進行高精度測量的需求不斷增長。本次展出的高溫用PRESCALE 100/200壓力測量膠片為2025年10月推出的新品，專為應對熱壓工藝等高溫環境中的測量而研發。該產品采用耐熱基材，可應對35℃~150℃/150℃~220℃以內熱壓檢測需要，即使在熱壓工序中也能實現高精度且穩定的壓力測量，并且無需等待設備冷卻，可顯著提升檢測效率與生產力。除了檢測壓力以外，富士膠片還擁有可測量紫外線、熱分布等工藝參數的測量膠片系列產品，滿足工業精密制造中多元的工藝檢測需求。

2025年10月推出的另一款新品——FUJIFILM PRESCALE STATION壓力圖像分析裝置也亮相本次展會，該裝置專為高頻、大批量壓力測量場景而設計，集成高分辨率FA照相機與LED光源，通過讀取因壓力而顯色的"壓力測量膠片"，實現對壓力的定量化分析。其具備多樣壓力測量分析、自動判定以及數據導出功能，降低了操作門檻，助力行業人員更加簡便、高精度地解析與保存數據，實現多廠區多部門之間的數據共享，從而推動壓力測量的標準化和檢查效率的顯著提升。

本次富士膠片展位吸引了眾多行業客戶咨詢交流，技術人員結合案例，分享了該解決方案在半導體與電子制造領域的具體應用場景。例如，評估晶圓鍵合機的壓力均勻性，優化芯片貼裝吸嘴的貼附精度，監測電路板層壓工藝的壓合質量，以及評估封裝貼合設備的壓力可靠性等。

面對中國加快發展新質生產力、推動產業高端化轉型的時代機遇，富士膠片集團積極發揮其在高性能材料領域的技術優勢，賦能半導體等精密制造產業鏈，致力于提升工藝水平與產品可靠性，為產業高質量發展注入創新動能。

新聞背景：

富士膠片集團：由富士膠片株式會社、富士膠片商業創新株式會社兩大事業公司組成，全球聯結子公司270家，員工7.2萬余名，2024財年銷售總額31,958億日元，營業利潤3,302億日元。（截至2025年3月）

富士膠片（中國）投資有限公司：富士膠片株式會社在華業務統括機構，2001年4月12日成立，總部位于上海，業務領域包括數碼相機、影像產品、印刷產品、醫療產品、光電產品、產業材料等，注冊資金2.134億美元。