面向消費電子充電器和電源適配器、工業照明電源、太陽能微逆變器
意法半導體推出了MasterGaN系列氮化鎵功率開關管半橋的第二代產品MasterGaN6,該功率系統級封裝(SiP)在一個封裝內集成新的BCD柵極驅動器和導通電阻(RDS(on))僅140mΩ的高性能GaN功率晶體管。
依托意法半導體MasterGaN系列業已建立的高集成度優勢,MasterGaN6進一步擴大了產品功能,新增故障指示引腳與待機功能引腳。這些功能可以實現智能系統管理,提升節能省電效果,同時新產品還集成了低壓差線性穩壓器(LDO)和自舉二極管,在保證最優驅動性能的同時減少外圍元器件數量。
新驅動器采用快速時序設計,導通時間與傳輸延遲很短,支持高頻開關操作,幫助設計人員大幅縮小電路尺寸。此外,超快喚醒時間還提升突發模式運行性能,在輕載工況下實現最佳能效。
MasterGaN6內置全面的安全保護功能,包括交叉導通保護、熱關斷與欠壓鎖定,幫助工程師降低物料成本,縮小PCB面積,簡化電路布局。
MasterGaN6最大輸出電流10A,面向消費電子和工業應用,包括充電器、適配器、照明電源和DCAC太陽能微型逆變器。該產品的半橋配置適配多種拓撲結構,例如,有源鉗位反激(ACF)、諧振LLC、反向降壓轉換器和功率因數校正(PFC)電路。
為方便設計人員快速評估新芯片,意法半導體推出了EVLMG6評估板,并將MasterGaN6納入eDesignSuite PCB熱仿真工具的支持范圍內。
MasterGaN6現已量產,采用9mm×9mm緊湊型QFN封裝。
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原文標題:ST新MasterGaN功率芯片整合設計靈活性和先進GaN技術
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