STMicroelectronics EVLMG1LPBRDR1基于GaN的半橋電源模塊配有MASTERGAN1L,其可快速創(chuàng)建拓撲,無需完整的PCB設(shè)計。該模塊經(jīng)過微調(diào),可用于LLC應(yīng)用,其低側(cè)電阻器設(shè)置為零,外部體二極管與每個半橋GaN并聯(lián)。該模塊還可用于有源鉗位或諧振峰值電流模式反激式應(yīng)用,僅需適當調(diào)整低側(cè)檢測電阻器并消除并聯(lián)二極管。
數(shù)據(jù)手冊:*附件:STMicroelectronics EVLMG1LPBRDR1基于GaN的半橋電源模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf
PCB中嵌入了兩個6V替代線性穩(wěn)壓器:一個簡易的低成本穩(wěn)壓器和一個更精密的溫度獨立穩(wěn)壓器。由于采用外部自舉二極管和電容器,因此可為VCC、PVCC和Vbo正確供電。該模塊只接受單獨的驅(qū)動信號,通過調(diào)整專用RC濾波器可以調(diào)制延遲時間。
特性
- 配備MASTERGAN1L的GaN半橋子板,適合用于需要快速喚醒的電源應(yīng)用
- 嵌入獨立可調(diào)死區(qū)時間,用于LIN和HIN信號
- 6V板載替代選項
- 分立式自舉二極管和電容器,用于高頻解決方案
- 可調(diào)低側(cè)分流器,用于峰值電流模式控制算法
- 外部并聯(lián)體二極管,滿足LLC應(yīng)用需求
- 45°C/W結(jié)點至環(huán)境熱阻(無需強制氣流,以評估大型電源拓撲
- 30mm x 40mm寬FR-4 PCB
- 符合RoHS指令
示意圖

基于MASTERGAN1L的GaN半橋電源模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南?
一、模塊核心特性與架構(gòu)設(shè)計
EVLMG1LPBRDR1是集成MASTERGAN1L的氮化鎵半橋功率模塊,專為高效能電源應(yīng)用優(yōu)化。其技術(shù)亮點包括:
- ?獨立死區(qū)調(diào)節(jié)?:LIN/HIN信號支持獨立可調(diào)死區(qū)時間,適配不同開關(guān)頻率需求
- ?雙路徑供電方案?:板載兩種6V穩(wěn)壓器(低成本基礎(chǔ)版與高精度溫度穩(wěn)定版)
- ?高頻優(yōu)化設(shè)計?:分立式 bootstrap 二極管與電容支持高頻開關(guān)操作
- ?多功能檢測接口?:可調(diào)節(jié)低側(cè)采樣電阻支持峰值電流模式控制
- ?熱管理能力?:45°C/W結(jié)到環(huán)境熱阻(無強制風冷)
- ?應(yīng)用拓撲兼容性?:通過外置并聯(lián)體二極管支持LLC諧振架構(gòu)
二、引腳功能深度解析
模塊采用15引腳連接器(詳見表1),關(guān)鍵引腳配置如下:
- ?功率端口?(引腳1-8):
- VH(1,2):高壓輸入,直連MASTERGAN1L的VS引腳(推薦工作電壓520V)
- OUT(4,5):功率輸出端,連接諧振網(wǎng)絡(luò)或變壓器
- POWER GND(7,8):功率器件參考地
- ?控制端口?(引腳9-13):
- SD/OD(9):通過外部信號使能/禁用器件(默認上拉至VCC)
- LIN/HIN(11,12):驅(qū)動信號輸入,兼容0-20V電平
- ?供電與檢測?(引腳14-15):
- VAUX_REG(14):板載穩(wěn)壓器輸入,默認配置選用高精度穩(wěn)壓電路
三、典型應(yīng)用場景配置方案
3.1 LLC諧振變換器
- ?拓撲適配?:R17-R20采樣電阻預設(shè)為0Ω,低側(cè)GaN直接連接功率地
- ?效率優(yōu)化?:并聯(lián)二極管D6、D7降低電流循環(huán)期間壓降
- ?動態(tài)響應(yīng)?:MASTERGAN1L在LIN脈沖后實現(xiàn)快速喚醒,提升突發(fā)模式效率
- 連接方式:VH接入高壓母線,OUT連接諧振腔,控制器通過LIN/HIN發(fā)送互補PWM
- 散熱設(shè)計:基于45°C/W熱阻計算最大可管理功率(參考AN5644設(shè)計案例)
3.2 反激變換器拓撲
- ?有源鉗位反激?(圖4):需配置采樣電阻(R17-R20),移除D6、D7,高側(cè)GaN必須通過D11(6.2V齊納二極管)保護
- ?諧振反激?(圖5):SENSE引腳連接控制器實現(xiàn)峰值電流檢測
- ?關(guān)鍵設(shè)置?:調(diào)整RC濾波網(wǎng)絡(luò)(R12/C15、R11/C16)實現(xiàn)輸入信號延時調(diào)節(jié)
3.3 同步逆降變換器
- ?非隔離架構(gòu)?:適用于大功率LED驅(qū)動(參考AN5865實現(xiàn)500W輸出)
- 保留采樣電阻配置
- 移除并聯(lián)二極管D6、D7
- 始終安裝高側(cè)GaN保護齊納管D11
四、硬件設(shè)計關(guān)鍵要素
4.1 供電架構(gòu)
- ?核心供電?:外部電源輸入VAUX_REG → 穩(wěn)壓器U1+Q1生成精準6V → 二極管D10送至VCC → bootstrap網(wǎng)絡(luò)(D2+C9)生成高側(cè)驅(qū)動電壓
- ?備用方案?:可選擇低成本穩(wěn)壓電路(Q2+D4)
4.2 布局與散熱
- PCB尺寸:30×40mm FR-4板材
- 熱阻特性:自然冷卻條件下Rth(J-A)=45°C/W(參考AN5917優(yōu)化指南)
五、物料選型與替代方案
模塊采用標準封裝器件(詳見表2):
- ?功率器件?:MASTERGAN1L(QFN9×9mm)集成600V GaN HEMT與高壓驅(qū)動
- ?關(guān)鍵備選?:
- C12/R10可配置為緩沖網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化EMI
- 兩種穩(wěn)壓器方案支持成本/精度權(quán)衡選擇
六、設(shè)計驗證與參考資源
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