電子發燒友網報道（文/李彎彎）英偉達在近期舉辦的 CES 2026 展會上，正式推出了其全新的 Vera Rubin 計算平臺。作為繼 Blackwell 架構之后的又一力作，Rubin 平臺不僅在性能上實現了質的飛躍，更憑借全液冷架構徹底革新了散熱體系，為高功耗 AI 芯片提供了高效且可靠的溫控解決方案。

Rubin 平臺：液冷散熱的全面升級

Rubin NVL72 系統采用 100%全液冷設計，摒棄了傳統的風冷組件，通過液冷分配單元和冷卻液對核心部件進行精準控溫。與上一代 Blackwell 架構約 80%的液冷覆蓋率相比，Rubin 平臺通過硬件重構（如無纜化設計）和微通道冷板技術，將液冷滲透率提升至全新高度。

Rubin GPU 搭載了第三代 Transformer 引擎和高帶寬內存（HBM4），帶寬高達每秒 22TB，推理速度較 Blackwell 提升了 5 倍，訓練效率提升了 3.5 倍。

Vera CPU 則配備了 88 個定制 Arm 核心，支持 176 線程，數據處理性能較上一代 Grace CPU 實現了翻倍。

在系統級優化方面，Rubin NVL72 集成了 72 張 GPU 和 36 顆 CPU，通過 NVLink 6 和 Spectrum - X 以太網實現了超高速互聯，網絡功耗效率提升了 5 倍。

Rubin 平臺首次引入了微通道冷板技術，將傳統冷板內部流道尺寸縮小至微米級。這一創新設計通過三大機制顯著提升了散熱效率：其一，冷卻液直接流經芯片表面，縮短了傳熱路徑，減少了熱阻；其二，微通道結構增強了流體的湍流程度，強化了對流換熱；其三，將均熱板、水冷板和芯片封裝蓋板整合為單一單元，減少了導熱界面材料（TIMs）的使用。

為應對微通道冷板長期運行中的腐蝕問題，英偉達要求供應商采用鍍金散熱蓋。這一設計不僅提升了散熱蓋的耐久性，還通過優化金屬鍍層厚度確保了熱傳導效率不受影響。

在 CES 展會上，黃仁勛明確表示，Rubin 平臺支持采用 45℃熱水進行冷卻，無需依賴傳統冷水機組，這一突破得益于多項技術：主動流量控制技術借鑒了谷歌分流式冷板技術，可對不同芯片進行獨立溫度調節；系統具備高溫度耐受性，允許冷卻液溫度比傳統方案提升 10 - 15℃，進而減少了制冷能耗；液冷分配單元（CDU）也進行了升級，其流量需求較 GB300 增加了 100%，但機柜風量需求降低了 80%，有效降低了噪音和能耗。

從 Blackwell 到 Rubin 的液冷演進之路

2024 年發布的 Blackwell 架構（如 GB200）首次大規模采用了液冷技術，滲透率從 14%躍升至 33%。然而，其液冷方案以冷板式為主，存在兩大局限：其一，節能收益不顯著。當機柜功耗低于閾值時，液冷占比低導致能效提升有限；其二，標準化難度大。冷板設計需適配現有設備布局，結構復雜度高。

Rubin 平臺通過三大創新解決了上述問題：首先是全液冷架構，取消風扇，100%依賴液冷，簡化了系統設計；其次是微通道冷板，提升了散熱效率，降低了單機柜功耗密度對風冷的依賴；再者是無冷水機組，通過技術優化減少了對外部制冷設備的依賴，降低了總擁有成本（TCO）。

據華創證券測算，Rubin 平臺的液冷方案可使數據中心 PUE（電源使用效率）從 1.35 降至 1.15，2.2 年內即可回收增加的基礎設施初投資。

高盛數據顯示，2025 年液冷在 AI 服務器的滲透率已從 2024 年的 15%提升至 45%。隨著 Rubin 平臺的量產，預計 2026 年全球液冷市場規模將突破 150 億美元，2024 - 2026 年復合增速達 55%。

Rubin平臺的液冷方案有力推動了產業鏈的全面升級，在冷板與CDU領域，臺系企業如雙鴻、奇鋐加速擴產，內地廠商英維克、飛榮達也成功打入供應鏈；微通道技術方面，3D打印廠商和散熱器廠商從中受益，國產液冷鏈配套機遇凸顯；冷卻液與管路方面，氟化液、礦物油等介質需求大幅增長，管路系統標準化進程不斷加快。

與此同時，英偉達憑借“架構升級+供應鏈綁定”的策略，進一步鞏固了其在液冷技術領域的主導權，一方面通過微通道冷板、鍍金散熱蓋等設計構筑技術壁壘，要求供應商具備精密加工能力；另一方面與維諦技術、寶德等CDU供應商，以及CPC、史陶比爾等快接頭廠商展開深度合作，構建起排他性的技術生態。

未來展望：液冷技術的三大發展趨勢

展望未來，液冷技術將呈現三大發展趨勢。其一，從單純液冷邁向“液冷 +”的系統級散熱優化，Rubin 平臺已驗證液冷不僅是散熱手段，更是系統設計關鍵，未來液冷將與芯片架構、機柜布局深度結合，構建“芯片-冷板-管路-CDU”的一體化散熱方案。

其二，相變液冷技術有望取得突破，微軟已成功研發微流體冷卻技術，借助細如發絲的微小通道使散熱效率提升三倍，英偉達或將在 Rubin Ultra 架構中引入相變液冷，進一步突破散熱極限。

其三，綠色數據中心建設將加速，隨著液冷技術降低 PUE，數據中心對可再生能源的依賴程度將加深，英偉達已與微軟 Azure、CoreWeave 等云服務商攜手，推動液冷數據中心與綠電協同，助力實現零碳AI目標。

英偉達 Rubin 平臺的發布，標志著液冷技術從可選方案升級為AI計算的標配。通過微通道冷板、無冷水機組設計等創新，Rubin 不僅解決了高功耗芯片的散熱難題，更重新定義了數據中心的技術范式。隨著 2026 年下半年量產的臨近，液冷產業鏈將迎來新一輪增長周期，而英偉達與供應鏈的深度綁定，或將重塑全球 AI 基礎設施的競爭格局。