電子發燒友網綜合報道，近日，Solidigm宣布率先推出用于無風扇服務器環境的冷板冷卻企業級SSD（eSSD）。

SolidigmD7-PS1010E1.SSSD率先引入了單面直觸芯片液冷技術，它提供行業領先的PCIe5.0SSD性能，適用于直連存儲（DAS）AI工作負載。

Solidigm的直觸芯片液冷eSSD讓數據中心和邊緣運營商的空間利用效率大幅提升，讓GPU部署規模和密度的擴大成為可能。在盡可能地減少冷卻基礎設施需求的基礎上，即使在物理空間有限的環境中，客戶也能最大限度地部署計算能力。

SolidigmD7-PS1010冷板冷卻eSSD專為領先AI服務器和下一代AI服務器架構設計，優勢和特性包括：通過熱插拔、單面冷板冷卻技術，有效應對服務器散熱管理和成本效益挑戰；支持密集型AI工作負載的穩定運行，減少對存儲設備的熱影響；提供卓越性能，充分發揮Gen5的帶寬優勢，以滿足AI工作負載的需求；降低運營成本，減少對風扇的依賴，最大限度提升熱效率，并實現更緊湊的服務器設計。

憑借獨特的創新散熱設計，冷卻能夠精準傳導至SSD雙面的關鍵組件。這一設計不僅有益于設備在液冷和風冷環境下的無縫維護，更大幅提升了其性能表現。

SolidigmE1.S9.5mm和15mm兩種尺寸規格，均提供3.84TB和7.68TB的容量選擇。

Solidigm正在與領先的服務器ODM和OEM緊密協作，積極推進SolidigmD7-PS10109.5mm和15mmE1.SSSD在供應商以及其他各類AI和服務器解決方案上的驗證工作。

Supermicro技術與AI高級副總裁VikMalyala表示：“將E1.S外形規格與冷板冷卻eSSD技術相結合，無疑是一項重要的行業創新。這項技術已率先應用于我們先進的液冷架構——SupermicroNVIDIAHGXB300之中。Solidigm在打造完全無風扇液冷GPU服務器方面所付出的努力，對于加速計算密集型任務，以及滿足AI數據處理各個環節的客戶需求上，都起到了至關重要的作用。”

Solidigm高級副總裁兼產品與市場負責人GregMatson表示：“Solidigm冷板冷卻eSSD在散熱優化方面取得了突破性進展，為先進的GPU服務器帶來了巨大的附加價值。這一單面冷板解決方案，由Solidigm率先推出，能夠冷卻SSD的兩面，打造高效的存儲子系統，有效緩解密集AI環境中SSD所承受的壓力。”

英偉達HGX B300

英偉達HGX B300是英偉達推出的基于Blackwell Ultra架構的最新GPU產品。NVIDIA HGX 平臺加速每個數據中心的AI和HPC的發展。

專為 AI 和高性能計算打造，AI、復雜模擬和海量數據集需要多個 GPU，這些 GPU 要具有極快的互連速度和完全加速的軟件堆棧。NVIDIA HGX 平臺將 NVIDIA GPU、NVIDIA NVLink、NVIDIA 網絡以及全面優化的 AI 和高性能計算 (HPC) 軟件堆棧的全部功能，可提供更高的應用性能，并加快獲得見解的速度。

NVIDIA HGX 包含高級網絡選項 (速度高達 800Gb/s)，使用 NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 和 Spectrum?-X 以太網實現卓越的 AI 性能。HGX 還包含 NVIDIA BlueField-3 數據處理單元 (DPU)，可在超大規模 AI 云中實現云網絡、可組合存儲、零信任安全性和 GPU 計算彈性。

在AI 推理方面，以實時大語言模型推理為例，對于Llama 3.1 405B等模型，HGX B300的推理性能比上一代 NVIDIA Hopper 提升多達11倍。第二代 Transformer 引擎將定制的 Blackwell Tensor Core 技術與 TensorRT-LLM 創新相結合，加速大語言模型 (LLM) 的推理。

AI 訓練方面，主打訓練性能和可擴展性。第二代Transformer引擎采用8位浮點 (FP8) 和新精度，可使Llama 3.1 405B等大語言模型的訓練速度顯著提升4倍。第五代 NVLink（1.8 TB/s 的GPU到GPU互連能力）、InfiniBand網絡和NVIDIA Magnum IO軟件對這一突破起到了補充作用。這些因素共同確保了企業和廣泛的GPU計算集群的高效可擴展性。

英偉達新一代Blackwell Ultra GPU全面采用液冷散熱技術。據TrendForce集邦咨詢，從第二季開始，ODM已針對英偉達GB200 Rack、HGX B200等Blackwell新平臺產品逐步放量，更新一代的B300、GB300系列則進入送樣驗證階段。因此，TrendForce集邦咨詢預估今年Blackwell GPU將占NVIDIA高階GPU出貨比例80%以上。