2026年商用GPU持續(xù)增長，以谷歌為代表的北美CSP大廠開啟ASIC自研芯片浪潮。2026年海外CSP有望繼續(xù)保持高Capex投入，Trendforce預(yù)期2026年北美CSP合計(jì)資本支出將達(dá)到6,000億美元以上。字節(jié)、阿里等國內(nèi)大廠加速投入，預(yù)計(jì)將進(jìn)一步加大AIDC 和算力采購規(guī)模。全球科技巨頭與國內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)的算力競逐，已從單一的硬件性能或芯片制程競賽，升維為覆蓋從底層硬件、互聯(lián)架構(gòu)、系統(tǒng)軟件到上層AI模型與開發(fā)工具的全棧生態(tài)競爭。

超節(jié)點(diǎn)既是驅(qū)動(dòng)智算效能指數(shù)級躍升的“動(dòng)力引擎”，更是破解算力集群協(xié)同壁壘、打通算力資源配置堵點(diǎn)的“關(guān)鍵密鑰”。過去一年我們見證了超節(jié)點(diǎn)技術(shù)的集中爆發(fā)，而2026年，將成為AI產(chǎn)業(yè)鏈通過系統(tǒng)級整合創(chuàng)新，爭奪下一代算力基礎(chǔ)設(shè)施定義權(quán)與生態(tài)話語權(quán)的關(guān)鍵窗口。

超節(jié)點(diǎn)的重構(gòu)：

走向系統(tǒng)級軟硬件全棧協(xié)同

英偉達(dá)：全棧閉環(huán)，構(gòu)筑生態(tài)護(hù)城河

英偉達(dá)正持續(xù)鞏固其從模型層，Infra層再到芯片乃至集群的AI技術(shù)全棧優(yōu)勢。在2026年CES上，英偉達(dá)CEO黃仁勛正式發(fā)布新一代NVIDIA Rubin計(jì)算平臺。Rubin平臺通過極致的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)全面降低推理成本至Blackwell系統(tǒng)的十分之一，同時(shí)將MoE模型所需GPU數(shù)量減少至四分之一。Rubin在硬件方面打造異構(gòu)芯片Vera Rubin GPU 全面提高Scale Inside 單卡算力、升級Scale Up GPU互聯(lián)技術(shù)引入NVLink 6.0和NVLink 6交換機(jī)、發(fā)布CX9網(wǎng)卡進(jìn)一步增強(qiáng)Scale Out互聯(lián)性能，更在液冷、供電等系統(tǒng)層面全面創(chuàng)新，構(gòu)建起一個(gè)在性能、能效與安全性上高度優(yōu)化的AI超算體系。其核心策略在于通過年度迭代的芯片家族與強(qiáng)大的統(tǒng)一軟件棧，持續(xù)鞏固系統(tǒng)級生態(tài)壁壘。

華為：嘗試開放架構(gòu)，推動(dòng)異構(gòu)融合

去年9月，在華為全聯(lián)接大會上，華為推出基于靈衢總線的全棧超節(jié)點(diǎn)體系架構(gòu)，打破計(jì)算總線與網(wǎng)絡(luò)割裂瓶頸；華為靈衢通過一套統(tǒng)一協(xié)議來滿足計(jì)算、存儲、通信等全場景需求。該架構(gòu)通過構(gòu)建總線將CPU、NPU、GPU、存儲等異構(gòu)資源視為超節(jié)點(diǎn)內(nèi)部組件，實(shí)現(xiàn)同質(zhì)互聯(lián)，消除交互阻礙；打造全量池化優(yōu)化，將所有異構(gòu)資源（計(jì)算、存儲、帶寬）實(shí)現(xiàn)可池化調(diào)度，支持開發(fā)者以共享內(nèi)存方式直接調(diào)用算力資源。在生態(tài)建設(shè)上，華為宣布開放超節(jié)點(diǎn)參考架構(gòu)與靈衢協(xié)議，并開源CANN、MindSpore等核心軟件，試圖以開放系統(tǒng)路徑推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同。

盡管超節(jié)點(diǎn)理念已進(jìn)入爆發(fā)期，但超節(jié)點(diǎn)生態(tài)仍呈現(xiàn)出技術(shù)路線多樣、架構(gòu)設(shè)計(jì)“五花八門”的探索階段，各類開源系統(tǒng)的實(shí)際參與深度與長期演進(jìn)路徑尚不明朗，行業(yè)仍處于多向嘗試與動(dòng)態(tài)整合的過程之中。然而，隨著應(yīng)用復(fù)雜度的提升與規(guī)模化落地的需求日益凸顯，能夠貫通底層設(shè)施、中間組件與上層應(yīng)用的全棧式系統(tǒng)創(chuàng)新，正逐漸成為業(yè)界共識的聚焦方向。這不僅是一場技術(shù)架構(gòu)的升級，更是對未來算力基礎(chǔ)設(shè)施形態(tài)與生態(tài)主導(dǎo)權(quán)的關(guān)鍵重塑。

在此背景下，由ODCC主辦的2026超節(jié)點(diǎn)大會將于1月22日在北京重磅登場。大會將圍繞超節(jié)點(diǎn)部件、超節(jié)點(diǎn)協(xié)議、超節(jié)點(diǎn)管理、超節(jié)點(diǎn)應(yīng)用四大板塊，邀請互聯(lián)網(wǎng)、通信、行業(yè)客戶、設(shè)備制造等行業(yè)大咖齊聚北京帶來深入產(chǎn)業(yè)的一線洞察。

奇異摩爾作為AI網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)全棧式產(chǎn)品及解決方案提供商，受邀出席2026超節(jié)點(diǎn)大會，并將在超節(jié)點(diǎn)協(xié)議板塊帶來“超節(jié)點(diǎn)協(xié)議的需求和挑戰(zhàn)，芯粒技術(shù)如何加速破局”的主題演講。屆時(shí)，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人、產(chǎn)品及解決方案副總裁祝俊東將從超節(jié)點(diǎn)Scale Up網(wǎng)絡(luò)要應(yīng)對的高性能、靈活拓?fù)洹⒍嗾Z義支持以及缺乏通用互聯(lián)協(xié)議等需求與挑戰(zhàn)出發(fā)，分享基于超節(jié)點(diǎn)互聯(lián)芯粒的開放創(chuàng)新方案。

大會介紹

核心板塊

參會信息

在此誠邀各位產(chǎn)業(yè)同仁、行業(yè)專家與合作伙伴，共聚2026超節(jié)點(diǎn)大會，深入探討如何通過開放協(xié)作，共建高性能、可演進(jìn)的國產(chǎn)超節(jié)點(diǎn)算力未來。