2026年商用GPU持續增長,以谷歌為代表的北美CSP大廠開啟ASIC自研芯片浪潮。2026年海外CSP有望繼續保持高Capex投入,Trendforce預期2026年北美CSP合計資本支出將達到6,000億美元以上。字節、阿里等國內大廠加速投入,預計將進一步加大AIDC 和算力采購規模。全球科技巨頭與國內領軍企業的算力競逐,已從單一的硬件性能或芯片制程競賽,升維為覆蓋從底層硬件、互聯架構、系統軟件到上層AI模型與開發工具的全棧生態競爭。
超節點既是驅動智算效能指數級躍升的“動力引擎”,更是破解算力集群協同壁壘、打通算力資源配置堵點的“關鍵密鑰”。過去一年我們見證了超節點技術的集中爆發,而2026年,將成為AI產業鏈通過系統級整合創新,爭奪下一代算力基礎設施定義權與生態話語權的關鍵窗口。
超節點的重構:
走向系統級軟硬件全棧協同
英偉達:全棧閉環,構筑生態護城河
英偉達正持續鞏固其從模型層,Infra層再到芯片乃至集群的AI技術全棧優勢。在2026年CES上,英偉達CEO黃仁勛正式發布新一代NVIDIA Rubin計算平臺。Rubin平臺通過極致的軟硬件協同設計全面降低推理成本至Blackwell系統的十分之一,同時將MoE模型所需GPU數量減少至四分之一。Rubin在硬件方面打造異構芯片Vera Rubin GPU 全面提高Scale Inside 單卡算力、升級Scale Up GPU互聯技術引入NVLink 6.0和NVLink 6交換機、發布CX9網卡進一步增強Scale Out互聯性能,更在液冷、供電等系統層面全面創新,構建起一個在性能、能效與安全性上高度優化的AI超算體系。其核心策略在于通過年度迭代的芯片家族與強大的統一軟件棧,持續鞏固系統級生態壁壘。
華為:嘗試開放架構,推動異構融合
去年9月,在華為全聯接大會上,華為推出基于靈衢總線的全棧超節點體系架構,打破計算總線與網絡割裂瓶頸;華為靈衢通過一套統一協議來滿足計算、存儲、通信等全場景需求。該架構通過構建總線將CPU、NPU、GPU、存儲等異構資源視為超節點內部組件,實現同質互聯,消除交互阻礙;打造全量池化優化,將所有異構資源(計算、存儲、帶寬)實現可池化調度,支持開發者以共享內存方式直接調用算力資源。在生態建設上,華為宣布開放超節點參考架構與靈衢協議,并開源CANN、MindSpore等核心軟件,試圖以開放系統路徑推動產業協同。
盡管超節點理念已進入爆發期,但超節點生態仍呈現出技術路線多樣、架構設計“五花八門”的探索階段,各類開源系統的實際參與深度與長期演進路徑尚不明朗,行業仍處于多向嘗試與動態整合的過程之中。然而,隨著應用復雜度的提升與規模化落地的需求日益凸顯,能夠貫通底層設施、中間組件與上層應用的全棧式系統創新,正逐漸成為業界共識的聚焦方向。這不僅是一場技術架構的升級,更是對未來算力基礎設施形態與生態主導權的關鍵重塑。
在此背景下,由ODCC主辦的2026超節點大會將于1月22日在北京重磅登場。大會將圍繞超節點部件、超節點協議、超節點管理、超節點應用四大板塊,邀請互聯網、通信、行業客戶、設備制造等行業大咖齊聚北京帶來深入產業的一線洞察。
奇異摩爾作為AI網絡互聯全棧式產品及解決方案提供商,受邀出席2026超節點大會,并將在超節點協議板塊帶來“超節點協議的需求和挑戰,芯粒技術如何加速破局”的主題演講。屆時,奇異摩爾聯合創始人、產品及解決方案副總裁祝俊東將從超節點Scale Up網絡要應對的高性能、靈活拓撲、多語義支持以及缺乏通用互聯協議等需求與挑戰出發,分享基于超節點互聯芯粒的開放創新方案。
大會介紹
核心板塊
| 1 |
超節點部件 聚焦核心硬件性能提升,系統拆解關鍵技術突破路徑,重點攻克算力單元領域核心技術瓶頸,推動高性能、低功耗算力硬件產品迭代升級,夯實智算基礎設施硬件支撐能力; |
| 2 |
超節點協議 立足行業標準協同共建,錨定算力節點互聯技術規范發展方向,推動形成統一、高效的行業互聯規則,提升跨區域、跨層級算力集群協同效率,推動算力集群的互聯規則; |
| 3 |
超節點管理 圍繞資源高效配置與運維優化,深入解析智能化資源調度與精細化運維模式,推動智算運營降本增效,提升智算基礎設施運營管理水平與安全穩定運行能力; |
| 4 |
超節點應用 聚焦行業智算賦能等重點場景,系統解碼技術落地解決方案,推動智算技術與實體經濟深度融合,加速技術創新成果向現實生產力轉化,賦能產業轉型升級。 |
參會信息
| 1 | 分享環節:超節點協議 |
| 2 |
演講主題: 《超節點協議的需求和挑戰,芯粒技術如何加速破局?》 |
| 3 | 會議時間:2026年1月22日下午 |
| 3 | 會議地點:北京中關村皇冠假日酒店 |
在此誠邀各位產業同仁、行業專家與合作伙伴,共聚2026超節點大會,深入探討如何通過開放協作,共建高性能、可演進的國產超節點算力未來。
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原文標題:奇異摩爾受邀出席2026超節點大會,解析芯粒技術如何賦能AI系統級軟硬件全棧協同
文章出處:【微信號:奇異摩爾,微信公眾號:奇異摩爾】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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