強茂集團邀您相約NEPCON JAPAN 2026
NEPCON JAPAN 2026 即將登場，強茂集團已準備好在東京展出我們最新的離散式與 IC 解決方案。在展會開始前，先為您帶來其中一項展出方案的搶先預覽，PJ91921。
PJ91921 專為體積小、對功耗高度敏感的電子產(chǎn)品之液態(tài)微型幫浦冷卻應用所設計，具備190 Vpp 差動輸出、低功耗特性，以及I2C 控制架構，可靈活調(diào)整輸出頻率與振幅。適用于智能型手機、平板計算機、游戲控制器、筆記本電腦及其他對熱管理要求嚴格的消費性電子產(chǎn)品。
PJ91921 僅是 強茂現(xiàn)場展示的眾多解決方案之一。更多技術細節(jié)、現(xiàn)場展示，以及其他電源與 IC 解決方案，將于NEPCON JAPAN 2026現(xiàn)場完整呈現(xiàn)。歡迎蒞臨 強茂攤位，深入了解我們的產(chǎn)品組合，并與團隊直接交流。
誠摯邀請您蒞臨東館 E30-73 展位
歡迎您至強茂集團展位參觀
日期：2026 年 1 月 21–23 日
地點：日本東京國際展示場（Tokyo Big Sight）
展位：東館 E30-73
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原文標題：強茂集團參展 NEPCON JAPAN 2026 | PJ91921 預覽
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