引言

當全球通信產業的目光再度聚焦地中海之濱，一場關于未來連接的科技盛宴即將啟幕——2026年3月2-5日，以“The IQ Era”為主題的世界移動通信大會（MWC Barcelona）將如期而至。作為全球移動通信領域的“風向標”，這里將匯聚來自200+國家和地區的行業先鋒，碰撞5G-A、物聯網、空天地一體化通信的前沿火花。

值此盛會，國家級專精特新“小巨人”企業、國內領先的通信芯片廠商北京智聯安科技有限公司（以下簡稱“智聯安”）將攜公司自主研發的衛星通信與蜂窩通信芯片矩陣重磅亮相，以 “衛星 + 蜂窩” 雙賽道戰略解鎖萬物互聯的未來，與全球伙伴共探通信產業的下一站征程！

深耕十四載，國產“芯”力量閃耀全球舞臺

從2013到2026，智聯安十四載深耕通信芯片賽道，組建起一支專業的芯片開發與產品化團隊，始終堅持自主研發，從芯片架構設計、3GPP通信協議到終端需求適配，構建起貫穿“技術—產品—場景”的完整能力鏈條。這份專注與堅守，讓智聯安成功斬獲國家級“小巨人”企業認證，成為中國通信芯片自主創新陣營的核心力量。

此次征戰MWC巴塞展，是智聯安技術實力的全球亮相，更是“中國芯”走向世界的重要契機。我們將帶著對通信技術的極致追求，在全球行業舞臺上，展現中國芯片企業的創新底氣與硬核實力。

重磅劇透！“天地融合”戰略產品矩陣

亮點搶先看

此次參展，智聯安將全面展示衛星通信與蜂窩通信兩大領域的旗艦芯片產品，用技術創新詮釋“天地融合”的核心理念，覆蓋智能手機、汽車、無人機、可穿戴設備、對講機等多元終端場景。

一、衛星通信芯：打通空天地一體化鏈路

在衛星通信領域，作為業界唯一一家同時覆蓋新（NTN）與老（GMR）體制、寬帶（NR NTN）與窄帶（IoT NTN）技術、國內外多標準的“全制式”衛星通信芯片供應商，智聯安和全球多個衛星運營商及手機、對講機、汽車市場頭部品牌客戶建立穩固合作關系，產品銷往全球30多個國家和地區。

此次展會，智聯安MS系列衛星通信芯片將集體亮相：

IoT-NTN芯片MS210：

獲全球領先的IoT-NTN（非地面網絡）衛星運營商Skylo授予的“中國大陸首個IoT-NTN芯片級認證”。以高效性能實現物聯網設備與衛星的無縫對接，讓偏遠地區、移動場景的通信不再受限；

窄帶多模衛通芯片MS150 ：

融合傳統GMR體制和3GPP IoT-NTN多技術優勢，支持高軌GEO、低軌LEO窄帶衛星系統、集成基帶射頻SOC設計，更適用于手機直連衛星方案，為終端設備提供更穩定、更全面的衛星通信支持。

NR-NTN芯片MS340：

業界首顆兼容寬窄帶、多模態衛通芯片，前瞻性布局下一代衛星通信場景，助力終端廠商搶占技術制高點。芯片支持3GPP NR-NTN制式，支持最高40MHz帶寬及百Mbps級傳輸能力，自主可控RISC-V架構，頻段600M~6GHz，基帶+射頻一體化SOC，封裝面積僅6x7mm2。

目前，此系列芯片已被全球領先的OEM廠商采用，廣泛應用于智能手機、汽車、無人機、可穿戴設備等領域，并拓展至手表、定位器、Dongle等多種外設形態，真正讓衛星連接實現觸手可及。

二、蜂窩通信芯：刷新精準定位與低功耗標桿

在蜂窩通信賽道，智聯安將展示5G硬核成果，展現中國芯片的技術突破：

全球首款5G低功耗+高精度+單模定位芯片MK8520：

實現亞米級室內定位精度，已順利通過CAICT（中國信通院）IMT-2020測試，為智慧安防、物聯網溯源、室內導航等場景提供核心支撐，并在電信、聯通、移動三大運營商的5G專網項目中規模落地。

5G eRedCap芯片MK8550：

聚焦RedCap技術，適配輕量化物聯網需求，目前已臨近量產，將為更多低成本、低功耗終端場景賦能。

雙網協同，讓連接穿透時空邊界

衛星通信與蜂窩通信并非獨立存在，而是走向“互補共生、協同賦能”的核心趨勢，成為5G-A演進與6G布局的關鍵方向，重塑全域連接生態。這種協同不是簡單疊加，而是通過技術融合實現“1+1>2”的效能躍升，精準破解單一通信技術的場景局限。

在技術融合層面，3GPP NR-NTN標準的落地將推動兩者深度兼容，衛星網絡不再是地面蜂窩網絡的“補充選項”，而是形成“地面廣覆蓋+空中補盲”的無縫鏈路。正如智聯安的衛星通信芯片可實現衛星與地面網絡的無縫切換，未來終端將普遍具備“雙模自適應”能力——有蜂窩信號時依托5G/5G-A實現高速率傳輸，進入盲區后自動切換至衛星網絡保持在線，徹底消除通信死角，為跨境物流、低空經濟、應急通信、智慧畜牧、海洋監測、礦山救援等場景筑牢連接底座。

智聯安技術負責人透露，“MWC是檢驗技術全球競爭力的關鍵舞臺。我們此次參展不僅在于展示芯片，更希望呈現一套面向空天地一體化的連接范式。”

從衛星通信的“空天覆蓋”到蜂窩通信的“精準賦能”，智聯安的雙引擎戰略，正驅動著通信技術向更廣闊、更深入的場景滲透。此次MWC巴塞展，我們不僅帶來技術與產品的集中展示，更希望搭建起全球對話的橋梁。

無論您是尋求芯片解決方案的終端廠商、探索技術合作的行業伙伴，還是關注通信產業發展的專業人士，都歡迎蒞臨智聯安展臺，與我們的技術專家深度交流，共同探討空天地一體化通信、5G IoT創新應用的未來方向，共尋產業協同發展的新機遇。

2026年3月2-5日，西班牙·巴塞羅那國際會展中心，智聯安以芯為媒，邀您共赴一場連接未來的科技之約！