集成電路科學技術大會（CSTIC）2026將于3月22日-24日在上海浦東嘉里大酒店盛大舉行，與SEMICON China 2026同期舉辦。作為國內先進工藝Signoff EDA領域的標桿企業，行芯科技將于3月23日發表《Advanced Signoff Solutions for Advanced Systems》主題演講，分享Signoff前沿技術與實踐成果。誠邀業界同仁、專家學者蒞臨現場，共探技術前沿，共話行業未來。

大會核心亮點

CSTIC 2026由SEMI與IEEE聯合主辦，是中國及亞洲極具規模與權威性的半導體技術年度盛會。

大會設置十大專題研討會，覆蓋半導體制造、器件設計、集成、材料、設備等全技術領域，重點聚焦AI芯片、6G 芯片、神經形態計算、先進存儲、3D集成、MEMS技術等行業前沿熱點。

大會優秀論文可收錄至IEEE Xplore，是半導體行業技術交流、成果發布與產學研深度對接的核心平臺。

主題演講

《Advanced Signoff Solutions for Advanced Systems》

演講人：Dr. Runjie Zhang 資深產品總監

論壇：Symposium IX: Design and Automation of Circuits and Systems

日期：2026年3月23日(周一)10:55

地點：上海浦東嘉里大酒店3F 3號多功能廳（花木路1388號）

演講概述：本次演講聚焦先進工藝下電流功率密度提升、可靠性問題加劇的行業挑戰，系統介紹行芯科技全流程EDA Signoff解決方案及核心產品矩陣，主要會覆蓋RC寄生參數提取、EMIR分析、電源早期設計探索三大關鍵環節。GloryEX精準捕捉復雜寄生效應，筑牢簽核數據底座；GloryBolt通過通過獨特的DMP并行架構、統計無向量分析及機器學習智能優選周期技術實現EMIR分析效率與精度雙提升，高效定位電源網絡風險；GloryGrid可早期評估電源規劃對EMIR的影響，尤其規避工藝切換、異構集成場景下的收斂瓶頸。演講將結合實踐，展現行芯方案如何加速設計收斂破解先進工藝芯片簽核難題，為高端芯片研發提供高效可靠的Signoff技術支撐。