WSTS最新報告指出，2026年底全球半導體市場規模有望邁向萬億美元大關，人工智能應用爆發式增長。在全球半導體產業邁入后摩爾時代的今天，先進封裝已成為延續摩爾定律、促進產業發展的關鍵引擎。作為全球領先的集成電路制造與技術服務提供商，長電科技始終以創新為驅動，深耕先進封裝領域，助力產業技術革新。

3月25日，SEMICON CHINA 2026在上海盛大啟幕。屆時，長電科技董事、首席執行長、SEMI全球董事鄭力先生將受邀出席并發表重磅主題演講，探討前沿技術，共話產業戰略與市場趨勢。

長電科技是全球領先的集成電路制造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡擁有八大生產基地，并在全球設有20多個業務機構，為客戶提供緊密的技術合作與高效的產業鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進化解決方案，廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、工業與醫療、功率與能源等領域。