Embedded World 2026
聚焦嵌入式與物聯網前沿技術,全球知名行業盛會Embedded World 2026即將重磅啟幕!泰凌微電子攜全場景AIoT解決方案與核心技術成果強勢參展,誠邀您蒞臨現場,共探技術創新與產業升級新機遇。
展會信息
時間:2026年3月10日-12日
地址:德國紐倫堡展覽中心
展位號:3A-328
亮點展品搶先看
沉浸式現場演示
No.1
直擊技術落地實景,見證創新實力。
前沿AI應用:TL-Edge AI邊緣智能技術,賦能終端設備高效智能降噪處理
無線游戲體驗:真 8K無線游戲方案,解鎖流暢絲滑的沉浸式游戲感受
藍牙通信技術:1-N藍牙信道探測技術、Auracast無線音頻技術
全球生態互聯方案:Apple Find My/DockKit/HomeKit、Google Nearby、Amazon Sidewalk
應用終端展示
No.2
近距離觸摸智能生活與辦公產品:
通信設備:多人組網對講機
電腦外設:鼠標、鍵盤
智能音頻:智能音箱、無線耳機
智能家居:智能燈泡、溫濕度計
資產追蹤:智能Tag
便攜設備:手機智能云臺
核心硬件支撐
No.3
現場同步展示泰凌微電子最新發布的SoC及模組,作為各類智能設備的核心動力,其高性能、低功耗優勢將為合作伙伴提供強大技術支撐。
3月的紐倫堡,科技集結,商機涌動。泰凌微電子團隊已整裝待發,期待在3A-328展位與您面對面交流技術趨勢、探討合作可能,共繪物聯網產業發展新藍圖!我們不見不散!
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原文標題:硬核劇透!Embedded World 2026,泰凌微電子無線 SoC 強勢賦能
文章出處:【微信號:telink-semi,微信公眾號:泰凌微電子】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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