11月20-21日，中國集成電路設計業2025年會（ICCAD 2025） 在成都圓滿落幕。華宇電子攜先進封裝FCBGA一站式解決方案精彩亮相，來自全國各地的行業領袖、技術專家及合作伙伴共襄盛舉，深入交流，共繪集成電路產業發展的新藍圖。

華宇展臺，焦點所在

展會期間，公司所在D103-104展臺始終人氣高漲，成為會場焦點之一。我們通過 “產品展示+技術交流+行業探討” 的多維模式，全面展示了公司在芯片設計、先進封裝測試以及一站式解決方案等領域的最新成果。

公司資深市場技術團隊坐鎮現場，與前來洽談的新老客戶及行業同仁就技術難點、市場趨勢和未來合作進行了數十場深度交流。思想的火花在此碰撞，合作的橋梁在此搭建。

搭建平臺，專題分享

21日下午，公司在先進封裝測試論壇作專題報告，重點探索先進封裝測試FCBGA機遇與挑戰，從FCBGA時代背景、戰略意義到應用前景，從FCBGA發展瓶頸與壁壘、戰略優勢到技術解決方案，公司系統分析了當前封測形式及未來發展趨勢，現場反應熱烈，進一步促進了交流合作。

感恩相遇，感謝有您

ICCAD 2025雖已落幕，但華宇電子創新探索的腳步永不停歇。通過此次展會，我們不僅向業界展示了強大的技術實力與創新活力，更收獲了寶貴的市場反饋與合作意向。我們與業界同行共同探討了集成電路產業的技術演進、市場機遇與挑戰，進一步堅定了華宇電子以創新驅動發展的戰略方向。

未來，華宇電子將繼續深耕集成電路封測領域，持續加大研發投入，推出更多具有市場競爭力先進封測解決方案，與全球伙伴攜手，共同推動中國“芯”力量的崛起！

征程萬里風正勁，重任千鈞再啟程。期待再次相遇，共創輝煌！

關于華宇電子

華宇電子是一家專注于集成電路封裝和測試業務，包括集成電路封裝、晶圓測試服務、芯片成品測試服務的高端電子信息制造業企業。在封裝領域具有倒裝技術（Flip Chip）、球柵陣列（WBBGA/FCBGA）封裝、柵格陣列（LGA）封裝、多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝技術等核心技術。在測試領域形成了多項自主核心技術，測試晶圓的尺寸覆蓋12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多種尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圓制程；芯片成品測試方面，公司已累計研發出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數字信號處理芯片等累計超過30種芯片測試方案；公司自主研發的3D編帶機、指紋識別分選設備、重力式測編一體機等設備，已在實際生產實踐中成熟使用。產品廣泛應用于5G通訊、汽車電子、工業控制和消費類產品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行業。