我們匯總了本周的一些電子技術動態、硬件設計趨勢、開源方案、硬科技新進展、前沿新品、行業趨勢、技術討論焦點、開發者活動、論壇精華等部分。希望能夠分享給感興趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速遞

1.低功耗、低成本--極海發布APM32F403系列高性價比MCU

極海正式推出APM32F403系列高性價比MCU，產品已通過IEC 60730/60335功能安全認證，可提供符合Class B標準的功能安全庫，幫助客戶快速推出安全可靠的終端產品。

2.支持9200 MT/s速率--瀾起科技推出DDR5時鐘驅動器(CKD)芯片

瀾起科技正式推出新一代DDR5時鐘驅動器(CKD)芯片，該芯片最高支持9200 MT/s的數據傳輸速率，可有效優化客戶端內存子系統性能，為下一代高性能PC、筆記本電腦及工作站提供關鍵技術支撐。

3.替代HBM，存儲大廠們進軍HBF技術

HBF全稱HighBandwidthFlash，其結構與堆疊DRAM芯片的HBM類似，是一種通過堆疊NAND閃存而制成的產品。

4.640卡超節點問世：國產算力實現關鍵一躍

中科曙光發布全球首個單機柜級640卡超節點ScaleX640，這款被命名為ScaleX640的超節點，憑借“一拖二”高密架構和單機柜640卡超高速總線互連，構建起大規模、高帶寬、低時延的通信域。據介紹，兩個ScaleX640即可組成千卡級計算單元，在MoE萬億參數大模型訓練等前沿場景中，性能較傳統方案提升30%～40%，單機柜算力密度更是激增20倍。

5.51.2T帶寬、128×400G，國內最高密度盒式DCI交換機正式發布

新華三發布國內最高密度盒式DCI交換機——H3C S12500R-128DH，為跨域智算中心互聯提供標桿級解決方案。

6.英飛凌推出全新軟件開發集成工具AURIX Configuration Studio，加速AURIX系列器件軟件開發

全新集成開發環境（IDE）——AURIXConfiguration Studio（ACS），旨在簡化采用AURIX TC3x系列器件的應用開發流程，加快產品上市并降低開發成本。

7.華為公布“十大發明”創新成果！SCALE-UP超大規模超節點算力平臺位列第一

本發明獎超節點內的異構并行處理器、、內存、存儲等資源，通過高速互聯總線形成全對等互聯結構，實現共享內存池；資源可根據不同的任務需求，像搭積木一樣進行靈活調配組合，實現了“一切皆對等，一切皆可池化、一切皆可組合”，使數百、數千個處理器連接起來，像一臺計算機一樣工作、學習、思考、推理。

8.5G RedCap加速邊緣AI革命：智能穿戴與AI眼鏡迎來“直連云端”新時代

5G自商用以來，雖具備超高速率、低時延、大連接等優勢，但其高成本、高功耗的特性限制了其在非智能手機終端中的廣泛應用。尤其在智能手表、AR/VR眼鏡、可穿戴健康設備等場景中，傳統5G方案難以兼顧性能與續航。3GPP在R17版本中正式引入5G RedCap標準后，“輕量級5G”的到來拓展了數十億級的物聯網與邊緣AI應用等5G連接的需求。

9.5G-A賦能“夸父”，具身智能邁入新紀元

第十五屆全國運動會火炬傳遞現場，全球首款搭載5G-A技術的人形機器人“夸父”以“0號火炬手”身份，從深圳市民中心奔向蓮花山公園。這個手持1.6公斤火炬、全程無人工陪跑的機器人，以擬人化姿態完成百米接力，標志著5G-A與具身智能的融合從實驗室測試邁入真實場景驗證的關鍵節點。

10.芯馳MCU E3650：4×R52+、SSDPE引擎，賦能智能車控

E3650搭載了全自研SSDPE SSDP硬件通信加速引擎，可實現所有CAN FD同時工作的情況下零數據丟包。在低功耗場景下，E3650可使用專有的喚醒檢測引擎和低功耗CPU來幫助客戶輕松實現系統設計，降低整機靜態功耗。

11.車載CAN收發器標桿產品--思瑞浦TPT1043AQ：以高適配、強抗擾與全國產化

TPT1043AQ擁有高速通信且兼顧高抗擾性能，這一性能不僅保障了強干擾環境下的高速數據傳輸穩定性，更幫助客戶減少外圍共模電感設計，降低 PCB 板面積占用與物料成本，同時減少因外圍器件失效導致的故障風險，提升系統長期可靠性。

12.谷歌云發布最強自研TPU，性能比前代提升4倍

“Ironwood”由谷歌自主精心設計，能夠輕松處理從大型模型訓練到實時聊天機器人運行以及AI智能體操作等各類復雜任務。

13.宇樹科技上新，首款輪式機器人G1-D發布

本次推出的G1-D，是宇樹打造的首款輪式機器人，身高范圍約在1260-1680mm,頭部配備高清雙目相機，腕部配備高清相機，還能選配移動底盤：通用版沒有配置移動底盤，旗艦版所配置的移動底盤速度為1.5m/s，支持原地360°旋轉；通用版續航時間約2小時，旗艦版約6小時。

14.恩智浦BMA6002/BMI6002 BMS通信網關傳輸協議鏈路收發器

BMA6002/BMI6002支持通過菊花鏈拓撲結構實現隔離BMS設備間的通信。憑借雙TPL端口設計，該器件支持電容式和電感式隔離，可實現多個BMS設備的鏈接。

15.算力密度翻倍！江原D20加速卡發布，一卡雙芯重構AI推理標桿

江原D20加速卡采用“一卡雙芯”架構，在單張PCIE插槽內集成兩顆江原全國產AI芯片，通過先進的PCIe Bifurcation技術，共享一個16-lane PCIe 5.0接口，實現雙芯片直連通信，省去了傳統多卡系統中昂貴的PCIe Switch芯片，大幅降低了成本與功耗。

16.SK海力士HBS存儲技術，基于垂直導線扇出VFO封裝工藝

SK海力士研發的這項HBS技術采用了創新的芯片堆疊方案。根據規劃，該技術將通過一種名為垂直導線扇出（VFO）的封裝工藝，實現最多16層DRAM與NAND芯片的垂直堆疊，這種高密度的堆疊方式將大幅提升數據處理速度，為移動設備的AI運算提供強有力的存儲支撐。

17.數據中心高功率密度PSU--海思推出全新數字電源MCU

上海海思推出新一代數字電源 MCU 產品 Hi3071，針對高功率密度電源進行了多方面的適配。Hi3071 搭載成熟的高性能 Cortex-M7 內核，采用超標量雙發射 6 級流水線架構，具備強大的并行任務處理能力。為滿足開關電源環路控制的極致實時性要求，產品配置了 4KB 指令緩存（I-Cache）、4KB 數據緩存（D-Cache），并創新性引入 64KB 指令緊耦合內存（I-TCM）與 64KB 數據緊耦合內存（D-TCM），大幅提升程序運行速度，為高頻場景下的精準控制提供底層支撐。

18.思特威發布物聯網應用CMOS圖像傳感器SC1220HIOT

C1220HIOT基于思特威SmartClarity-XL技術平臺打造，采用Stacked BSI的工藝架構，搭載思特威SFCPixel、InSensor HDR等先進技術，擁有高分辨率、高感度、低噪聲、高動態范圍等性能優勢以及4:3的優化畫幅比例，能夠充分滿足看店寶魚眼全景監控在店鋪、商場等物聯網多元場景的大視場角應用需求。

19.云鎵半導體發布 3kW 無橋圖騰柱 GaN PFC 評估板

本技術文檔將重點介紹基于云鎵半導體 650V GaN 器件的 3kW 無橋圖騰柱 PFC (BTP-PFC) 評估板。對于服務器電源/通信電源/移動儲能等產品設計有借鑒意義。

20.帝奧微推出超小體積3A TEC控制器DIO8835

傳統1.5A TEC控制器因效率問題，逐漸難以滿足超高速光模塊的應用需求。針對這一應用痛點，繼1.5A TEC控制器DIO8833推出后，帝奧微重磅推出國內首款最小體積3A TEC控制器DIO8835！

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技術看點

1.基于意法半導體STSPIN32G4的伺服電機驅動器設計方案

該設計通過基于硬件和軟件的多重保護機制強化可靠性，在異常情況下能確保驅動器與電機均處于安全狀態，同時保持最大靈活性。本文詳細闡述EVLSERVO1設計，為終端應用設計師構建最優伺服驅動解決方案提供參考與指引。

2.羅德與施瓦茨HDMI源端物理層一致性測試解決方案

對不同協議和速率的高速信號進行一致性分析，所需的示波器帶寬不同。鑒于TMDS信號的頻譜特性，通常來說捕獲到其基波的三次以上諧波，就可以做一致性測試。例如3.4Gbps的TMDS信號，示波器能抓住其1.7Ghz基波的三次諧波即可，需要5.1Ghz以上帶寬示波器；而最高6Gbps的TMDS信號，基波頻率為3Ghz，抓住其三次諧波需要9Ghz以上帶寬。羅德與施瓦茨的RTP系列示波器，帶寬涵蓋4G/6G/8G/13G/16G等型號，可以對應不同速率的測試。若考慮兼容不同的產品和速率場景，推薦采用13G帶寬的RTP134B。

3.英飛凌解讀ANPC拓撲調制策略特點及損耗分析

ANPC（Active Neutral Point Clamped）拓撲即有源中點鉗位技術，是基于NPC型三電平拓撲改進而來，最早提出是用來克服NPC三電平拓撲損耗分布不均勻和中點電位問題。從結構上看，ANPC是將NPC1的鉗位二極管替換為IGBT與二極管反并聯鉗位的結構，與NPC1一樣可以實現三電平輸出以降低諧波，且器件耐壓和NPC1相同。通過增加兩個IGBT，新增兩條零電平換流路徑，有益于改善損耗分布，具有更多的控制策略。ANPC拓撲目前廣泛應用在風電變流器，光伏發電，電池儲能等領域。

4.中科芯CKS32F030K6T6 MCU在頸部按摩儀中的應用方案

CKS32F030K6T6具有良好的穩定性和通用性，適合用于多種功能、應用程序的場合，廣泛適用于如PC外設、GPS平臺、工業應用等產品應用中，并且完全兼容STM32F030K6T6，同時中科芯提供及時準確的MCU技術支持，已有越來越多的替代ST的芯片案例，更多的客戶開始相信并使用中科芯的MCU芯片。

5.KiCad 的實用小技巧

在現場聽 Lead Dev Seth 的培訓，短短 15 分鐘，發現 KiCad 的小技巧太多了，非常實用...”

6.大功率PCB設計 (深度解析三)：功率需求與熱管理

大功率 PCB 設計不僅僅是管理電壓和電流，更是管理它們的乘積：功率，而功率最終絕大多數會轉化為熱量。同時，高功率開關電路還會產生強烈的電磁場。本文將探討功率設計中的場效應、熱生成和材料選擇。

7.存儲數據半導體——“閃存（Flash Memory）”的詳解

閃存（Flash Memory）是由日本的 舛岡富士雄 （Fujio Muoka）發明的。他分別于1966年和1971年從日本東北大學（Tohoku University）獲得學士和博士學位，博士畢業之后他加入了東芝（Toshiba）公司。在東芝工作期間，他分別于1980年和1988年發明了NOR Flash 和 NAND Flash。

8.星閃比藍牙快10倍！一文看懂中國原創“星閃技術”有多牛

星閃無線通信系統架構由三個層次組成，分別是基礎應用層、基礎服務層和星閃接入層。為了滿足不同場景下的通信需求，星閃技術提供了SLB（SparkLink Basic，星閃基礎接入技術）和SLE（SparkLink Low Energy，星閃低功耗接入技術）兩種無線通信接口。

9.芯朋微工業級電壓控制模式LLC諧振控制器PN8295W解析

LLC諧振變換器在全負載范圍內能精準實現主開關管零電壓開通(ZVS)和整流管零電流關斷(ZCS)，堪稱中大功率開關電源設計中的“效率擔當”，本期芯朋微技術團隊帶來重磅解決方案，工業級電壓控制模式LLC諧振控制器PN8295W，針對經典芯片*6599應用痛點逐一突破。

10.德州儀器DLP技術如何助力器件制造商實現高級封裝

高級封裝作為封裝技術的下一次迭代升級版，也為光刻工藝帶來了新的挑戰——如何在復雜表面上達到更高的成本效益、可擴展性和適應性。如今，越來越多制造商開始嘗試將數字光刻與 DLP 技術融合，以實現這一目標。DLP 技術的核心是數字微鏡器件 (DMD), 該器件配制了多達890 萬個微型反射鏡，可實時控制光線導向，在材料表面印制圖案。

11.使用安森美SiC JFET優化固態斷路器設計

過去幾年間，碳化硅 (SiC) 結型場效應晶體管 (JFET) 已成為推動 SSCB 發展的主流技術。這種器件既充分利用了碳化硅材料的特性，如高導熱性、更高電壓等級與更低損耗，又融合了 JFET 結構的優勢。在當前市場中，JFET 的單位面積導通電阻 (RDS(ON)) 最低，而且與 MOSFET 一樣采用電壓控制方式。原因是這種器件采用了結型柵極結構（與 MOSFET 的氧化層柵極不同），能提供直接的漏源極電流通路，電荷俘獲效應極小，表面漏電流也可忽略不計。

12.英飛凌汽車雷達解決方案：開啟高階智駕感知新范式

通過AURIX TC4x系列中專為雷達信號處理設計的TC45 MCU，與CTRX8188F射頻前端組合，構建起極具競爭力的八發八收雷達系統。其核心優勢在于對SoC算力需求較低，可直接輸出目標級或點云級數據，顯著減輕后端SoC的計算負擔，同時能夠滿足新國標各項要求，完美適配主流中低階SoC平臺。

13.使用有源緩沖器提高相移全橋效率

傳統上，要限制輸出整流器上的最大電壓應力，需要無源緩沖器，例如電阻器-電容器-二極管 (RCD) 緩沖器，但使用無源緩沖器將消耗功率，從而導致效率損失。

14.半橋電路和全橋電路的工作原理及優缺點分析

全橋逆變功率轉換主電路與板橋電路的區別就是，用另外兩個同樣的開關管代替兩只電容，即由4只開關管組成逆變開關電路，同樣分析時序電路，可得開關管所需耐壓為Vdc，變壓器原邊電壓為±Vdc。

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Quartus Prime 專業版 25.3 現已正式發布， FPGA AI 套件 25.3 版本同步亮相。新版軟件實現了 FPGA 設計效率的重大飛躍，帶來了更智能的工具、更深入的洞察和更快速的編譯。

2.加速AURIX系列器件軟件開發--英飛凌全新軟件開發集成工具AURIX Configuration Studio

這款全新的IDE簡化了模塊化軟件組件的配置，助力開發者更高效地啟動AURIX應用開發工作。ACS的GUI支持用戶以直觀的方式配置和定制項目，相較于傳統開發方法，大幅降低了開發復雜度。

3.深度剖析Nios II 處理器的硬件抽象層

HAL可以看作是一個支持應用程序開發的軟件平臺，它提供API函數接口，屏蔽硬件訪問細節，雖然占用了一些額外的資源，但是大大增加了應用程序的開發速度和可移植性。用戶只要利用HAL提供的各種函數就可以編寫應用程序。

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1.恩智浦i.MXRT1180的FlexSPI NOR啟動連接方式

最近屬于i.MXRT11xx陣營的第二代旗艦i.MXRT1180正式發布了，今天咱們就來介紹它的FlexSPI NOR啟動連接方式，在閱讀本文前最好把FlexSPI NOR啟動連接方式(RT1060)先看完，對i.MXRT1xxx系列有一個基本認識。

2.NVIDIA Jetson AGX Thor Developer Kit開發環境配置指南

NVIDIAJetson AGX Thor專為物理 AI 打造，與上一代產品 NVIDIAJetson AGX Orin 相比，生成式 AI 性能最高提升至 5 倍。通過發布后的軟件更新優化，Jetson Thor 的生成式 AI 吞吐量提升至 7 倍。

3.AM62x開發板的常見接口問題及排查思路（第2期）

本篇文章將繼續針對開發過程中可能遇到的各類接口問題，為大家提供系統化的排查思路和解決方案。

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本文主要介紹如何在IAR Embedded Workbench for Arm中基于對應的CMSIS Pack開發和調試Infineon MOTIX MCU。

5.基于瑞芯微RV1126B的串口調試

串口被Windows正確識別后，通過設備管理器會查詢到具體的串口號（如COM7）。

6.APM飛控核心技術解析與實戰指南

經典APM2.8硬件采用Atmel ATmega2560 8位微控制器作為主處理器，配備ATmega32U4輔助處理器專責通信任務。

7.使用NVIDIA Grove簡化Kubernetes上的復雜AI推理

推出NVIDIA Grove，一個在 Kubernetes 集群上運行現代機器學習推理工作負載的 Kubernetes API。Grove 現已作為模塊化組件集成至NVIDIA Dynamo，它完全開源，可在ai-dynamo/groveGitHub 庫使用。

8.【玩轉多核異構】T153核心板RISC-V核的實時性應用解析

飛凌嵌入式FET153-S核心板基于全志T153處理器設計，面向工業與電力應用。該處理器集成四核Cortex-A7與一顆獨立64位玄鐵E907 RISC-V MCU，具備豐富的接口資源與工業級可靠性，完美契合現代FTU對處理性能與實時性的雙重需求。

活動分享

1.【開發板試用】乾芯QXS320F開發套件有獎測評

乾芯QXS320F280049開發板是由乾芯科技推出的一款用于評估和開發C2000系列F280049微控制器的工具，板級集成JTAG下載，串口打印及供電功能，芯片外設資源全部通過排針引出。用戶可根據復用功能自由驗證，此開發板非常適合進行初始評估、原型設計。

2.【開發板試用】瑞薩RA6E2-地奇星開發板評測

地奇星開發板搭載瑞薩RA6E2微控制器，采用強大的ARM Cortex-M33內核，運行頻率達200MHz。該板專為嵌入式學習與開發設計，提供UART、SPI、I2C等多種通信接口，并配有詳盡的模塊手冊與例程，是學生和工程師入門及項目實踐的理想平臺。

3.【開發板試用】瑞薩官方板FPB-RA6E2開發板評測

RA6E2 快速原型板配備了 R7FA6E2BB3CFM 微控制器，是一塊專門用于各種應用原型開發的評估板。 板載 SEGGER J-Link 仿真器電路，無需額外工具即可以燒寫/調試程序。 此外，標配 Arduino Uno 和 Pmod 接口，并可通過通孔連接微控制器的所有引腳，具有很高的可擴展性。

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