我們匯總了本周的一些電子技術(shù)動態(tài)、硬件設(shè)計趨勢、開源方案、硬科技新進展、前沿新品、行業(yè)趨勢、技術(shù)討論焦點、開發(fā)者活動、論壇精華等部分。希望能夠分享給感興趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速遞

1.全國產(chǎn)--泰矽微（Tinychip Micro）發(fā)布國內(nèi)首款車規(guī)級高壓直驅(qū)超聲波傳感芯片TCAU33

泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出國內(nèi)首款車規(guī)級無變壓器直驅(qū)超聲波雷達芯片TCAU33，進一步完善和加強傳感方向的車規(guī)產(chǎn)品布局，TCAU33實現(xiàn)了供應(yīng)鏈全國產(chǎn)化，不但填補了該類產(chǎn)品的國內(nèi)空白，且較現(xiàn)有同類產(chǎn)品具有更簡單的外圍電路、更高的性能參數(shù)和更高的性價比。

2.國產(chǎn)材料突破--國產(chǎn)新一代高性能UV減粘膠研制成功

近日中國航天科技集團有限公司四院7416廠三沃化學(xué)公司宣布，依托其在有機小分子設(shè)計、高分子合成及界面粘接領(lǐng)域的深厚技術(shù)積淀，積極組建專業(yè)技術(shù)團隊，協(xié)同知名高校及產(chǎn)業(yè)重要客戶，成功研制出新一代高性能UV減粘膠。

3.整合CoWoS與FOPLP--臺積電整合推出最先進CoPoS半導(dǎo)體封裝

臺積電將持續(xù)推進先進封裝技術(shù)，正式整合CoWoS與FOPLP，推出新一代CoPoS工藝。作為臺積電先進封裝技術(shù)的集大成者，CoPoS并非憑空出現(xiàn)，而是建立在成熟技術(shù)基礎(chǔ)上的創(chuàng)新升級。

4.AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)--華為發(fā)布數(shù)據(jù)中心新型網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)UB-Mesh

UB-Mesh是通過分層本地化 nD-FullMesh 拓撲與多維度優(yōu)化，實現(xiàn)性能、成本與可用性的平衡。

5.顛覆性成果--92A/cm2閾值、36.2MHz帶寬：全球首個電驅(qū)動鈣鈦礦激光器正式問世

浙江大學(xué)光電科學(xué)與工程學(xué)院教授狄大衛(wèi)、鄒晨研究員和趙保丹教授團隊在《自然》期刊上發(fā)表了一項顛覆性成果——全球首個電驅(qū)動鈣鈦礦激光器正式問世。這一突破不僅攻克了鈣鈦礦光電子學(xué)領(lǐng)域長期存在的技術(shù)難題，更為下一代光通信、集成光子芯片和可穿戴設(shè)備提供了全新的光源解決方案。

6.光電共封裝（CPO）技術(shù)--毫米級傳輸、超50%降耗與1.6Tbps突破

CPO技術(shù)將光引擎直接集成在計算芯片封裝體內(nèi)，使光電信號傳輸距離縮短至毫米級，功耗降低超50%，傳輸速率突破1.6Tbps。

7.LPO技術(shù)逐步落地--從400G到1.6T：光模塊技術(shù)迭代加速

為了解決功耗、散熱問題，LRO（線性接收可插拔）和 LPO（線性可插拔）技術(shù)被業(yè)界所采用。LPO 解決方案通過從可插拔光學(xué)模塊中移除數(shù)字信號處理（DSP）功能，依靠短距離鏈路物理層優(yōu)化和交換芯片集成處理，極大地減少了模塊自身的功耗。

8.強化邊緣AI應(yīng)用--樂鑫ESP32-S3專為AIoT設(shè)計

ESP32-S3是一款低功耗的MCU系統(tǒng)級芯片(SoC)，支持2.4GHzWi-Fi和低功耗藍牙(BluetoothLE)無線通信。芯片集成了高性能的Xtensa32位LX7雙核處理器、超低功耗協(xié)處理器、Wi-Fi基帶、藍牙基帶、RF模塊以及外設(shè)。

9.OSFP封裝光模塊新品--功耗僅16.5W、支持1.6T演進

據(jù)LightCounting市場研究報告預(yù)測，到2025年，應(yīng)用于AI集群的以太網(wǎng)光模塊的市場規(guī)模將突破200億美元，其中800G 光模塊在2025 年需求量預(yù)計達到 1800 萬支，而1.6T光模塊將成為2026年后新一代AI集群的核心互聯(lián)組件。電子發(fā)燒友網(wǎng)關(guān)注到，光迅科技、華云光電、睿海光電相繼發(fā)布重磅新品，實現(xiàn)從800G成熟方案到1.6T前沿布局。

10.聯(lián)發(fā)科雙突破--M90攻堅5G-A高端市場，RedCap芯片叩開蘋果供應(yīng)鏈大門

M90采用了創(chuàng)新技術(shù)，并且內(nèi)置AI技術(shù)，引入了可提升設(shè)備能效和通信性能的AI模型。AI 模型可識別數(shù)據(jù)流量模式以優(yōu)化功耗和延遲，還可通過檢測設(shè)備方向和使用場景提供更出色的網(wǎng)絡(luò)連接體驗?，F(xiàn)場嘉賓表示，新芯片可根據(jù)位置、活動甚至把持的方式，智能增強信號覆蓋范圍。

11.國產(chǎn)半導(dǎo)體發(fā)力--從原子級制造到鍵合集成

拓荊科技股份有限公司董事長呂光泉與青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團）有限責任公司創(chuàng)始人兼董事長母鳳文，分別從原子級制造與鍵合集成兩大核心維度，分享了半導(dǎo)體技術(shù)突破路徑與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用實踐，為中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)向多維創(chuàng)新發(fā)展提供了關(guān)鍵思路。

12.UWB技術(shù)正迅速崛起--出貨千萬顆，馳芯半導(dǎo)體有哪些殺手锏產(chǎn)品？

UWB技術(shù)在高精度定位領(lǐng)域有何優(yōu)勢？馳芯半導(dǎo)體最新推出了哪些新品，給消費電子和汽車領(lǐng)域車鑰匙、人體檢測帶來更好的體驗？本文進行匯總。

13.用于1.6 Tbps光模塊--Credo為低功耗、高帶寬與超低時延的AI網(wǎng)絡(luò)打造Bluebird 1.6T光DSP芯片

Credo正式發(fā)布其高性能、低功耗Bluebird 數(shù)字信號處理器（DSP），用于1.6 Tbps光模塊。該突破性技術(shù)實現(xiàn)高能效的單通道224 Gbps PAM4數(shù)據(jù)傳輸，為解鎖業(yè)界最前沿 GPU芯片的強大算力提供關(guān)鍵支撐。

14.MP2764--MPS新一代筆記本電腦升降壓充電IC新品發(fā)布

MP2764是一款高度集成的升降壓充電管理IC，它支持窄電壓直流（NVDC）功率路徑管理充電模式和USB PD放電模式，適用于2節(jié)至4節(jié)電池組應(yīng)用。該器件內(nèi)部集成了全部功率FETs，讓系統(tǒng)解決方案尺寸更加緊湊且易于使用。外部BATFET可實現(xiàn)系統(tǒng)的靈活布局，同時提供可定制化的放電電流設(shè)計，以精準匹配實際的規(guī)格需求。

15.AI本地運算--博通集成BK7258：多接口高集成，2.5μA超低功耗

BK7258是一款高度集成的1x1單頻2.4GHzWi-Fi6（802.11b/g/n/ax）和藍牙5.4低功耗（LE）組合解決方案，專為需要高安全性和豐富資源的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計。該芯片集成了32位ARMv8-MStar（M33F）單片機和全套外設(shè)，包括Flash、PSRAM、GPIO、SPI、I2C、UART等多種接口，極大地方便了開發(fā)者進行二次開發(fā)和系統(tǒng)集成。

16.省下90%空間，量產(chǎn)只需幾個月--矽典微重塑米波雷達行業(yè)極限

矽典微CEO徐鴻濤博士指出，當前毫米波雷達面臨著五個挑戰(zhàn)：一是板載天線占空間，模組體積冗余大；二是對環(huán)境敏感，安裝環(huán)境易干擾，天線適配挑戰(zhàn)高；三是成本，板載設(shè)計耗材貴，測試成本飆漲快；四是量產(chǎn)流程復(fù)雜，良率提升難穩(wěn)定；五是天線設(shè)計門檻高，開發(fā)時間長。

17.50倍ROI--堪稱史上最強推理芯片！英偉達發(fā)布 Rubin CPX

英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛表示，“正如 RTX 革新了圖形技術(shù)與物理 AI，Rubin CPX 則是首款專為大規(guī)模上下文 AI 設(shè)計的 CUDA GPU—— 在該場景下，模型可一次性基于數(shù)百萬個token進行推理。”

18.超低功耗、遠距離通信--廣芯微新一代高性能Sub-GHz射頻收發(fā)芯片UM2011A

UM2011A采用全新設(shè)計，在通信性能與功耗控制上實現(xiàn)了雙重突破。其獨創(chuàng)“深度睡眠+智能喚醒”雙模超低功耗架構(gòu)，賦能電池長期工作。芯片接收電流僅11mA，睡眠電流低至1.7μA，深度睡眠（全局關(guān)斷）電流僅為0.1μA，顯著優(yōu)于同類競品。

19.限流從600mA提升至1200mA--森國科推出G1297A單相無刷散熱電機驅(qū)動芯片

森國科宣布推出G1297A單相無刷散熱電機驅(qū)動芯片，作為G1287A系列的全新升級產(chǎn)品，G1297A將驅(qū)動相電流限流從600mA提升至1200mA，工作溫度范圍保持-40℃至+125℃，滿足嚴苛環(huán)境需求。為散熱風(fēng)扇和電機驅(qū)動應(yīng)用帶來更強大的性能表現(xiàn)，以下是典型應(yīng)用電路和系統(tǒng)框圖。

20.具備48通道恒定電流源--Diodes公司推出智能48通道LED驅(qū)動器AL5958Q

AL5958Q內(nèi)置智能矩陣式顯示指令功能，可大幅降低本地微控制器的處理負擔。這些功能包含：自動插入黑框以減少掃描開關(guān)造成的模糊、減少前后掃描線的殘影以消除寄生電容引發(fā)的“鬼影”現(xiàn)象，以及抑制短路LED造成的“毛毛蟲”現(xiàn)象。

21.低噪聲，高精度--中微愛芯推出低噪聲運算放大器AiP871x系列

AiP8711為單通道運放，AiP8712為雙通道運放，AiP8714為四通道運放；AiP8713和AiP8719為單通道和雙通道帶使能型號，可實現(xiàn)低功耗待機模式。

22.Nexperia推出40-100V汽車MLPAK MOSFET

Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日推出40-100 V汽車MOSFET產(chǎn)品組合，該系列采用行業(yè)標準微引腳封裝，專為車身控制、信息娛樂、電池防反保護及LED照明應(yīng)用設(shè)計。此次首發(fā)19款新產(chǎn)品陣容包含MLPAK33-WF封裝器件，以及Nexperia首款采用MLPAK56-WF封裝的40 V器件。

23.三款DFB激光器芯片--人工智能等高帶寬、低功耗場景可用

仕佳光子的大功率DFB激光器芯片，采用了先進的多量子阱（MQW）有源層與分布式反饋（DFB）光柵結(jié)構(gòu)。這種設(shè)計不僅實現(xiàn)了高輸出功率，還確保了激光的單色性和高邊模抑制比（SMSR）。同時，這些芯片嚴格遵循RoHS標準，并針對Telcordia-GR468標準進行了優(yōu)化，從而在可靠性和穩(wěn)定性方面表現(xiàn)出色。

技術(shù)看點

1.德州儀器模擬設(shè)計--使用第二級濾波器來減少電壓紋波

本期，為大家?guī)淼氖恰妒褂玫诙墳V波器來減少電壓紋波》，將對比三種控制架構(gòu)在相同輸出電壓紋波下的表現(xiàn)，并提供了使用相同電氣規(guī)格的測試數(shù)據(jù)以及輸出電壓紋波、解決方案尺寸、負載瞬態(tài)和效率的比較結(jié)果。

2.NXP方案--解析恩智浦MCX A34混合信號微控制器

MCX A34系列基于Arm Cortex-M33內(nèi)核，運行頻率高達180MHz，配備大容量片上存儲器，并集成高性能數(shù)學(xué)加速器、豐富的模擬外設(shè)以及先進的電機控制子系統(tǒng)，旨在實現(xiàn)高精度、高效率的電機驅(qū)動解決方案。該系列產(chǎn)品集成度高，有助于降低物料 (BOM) 成本，加快控制循環(huán)，并簡化開發(fā)流程。

3.適用于噪聲敏感型應(yīng)用的快速瞬態(tài)負電壓軌

本文針對具有快速瞬態(tài)變化和噪聲敏感特性的負電壓軌應(yīng)用，提出了一種反相降壓-升壓解決方案。其中采用了一款單芯片降壓轉(zhuǎn)換器，在反相降壓-升壓(IBB)拓撲結(jié)構(gòu)中融入了Silent Switcher 3(SS3)技術(shù)。此解決方案經(jīng)過了全面測試，能夠滿足多項關(guān)鍵要求，包括負載瞬態(tài)峰峰值電壓最小化、低頻噪聲最低化、有效縮小大容量輸出電容和電感尺寸、保持高效率運行。得益于對SS3技術(shù)高速性能的充分發(fā)揮，此解決方案的整體性能得以進一步優(yōu)化升級。本文詳細闡述了此解決方案的設(shè)計技巧和注意事項，以幫助工程師開展未來的設(shè)計工作。

4.鼎陽科技示波器多通道測試系統(tǒng)的連接方式

鼎陽推出了SDS5000L 8通道示波器，搭配同步機SYN64最多可以支持64臺示波器級聯(lián)，實現(xiàn)512通道同步測試，精準滿足工業(yè)上示波器多通道同步測試需求。在多通道同步測試場景中，不同通道之間的時延是工程師最為關(guān)注的一個指標，本文將演示鼎陽多臺SDS5000L級聯(lián)后同步測試時不同通道間的實際時延。

5.KiCad電路仿真教程

本教程旨在為電子工程師和愛好者提供一份簡易的 KiCad 仿真培訓(xùn)指南，通過實例講解，幫助您快速掌握 KiCad 的電路仿真流程和技巧。

6.Nordic開發(fā)指南--nRF9151系統(tǒng)級封裝模組的硬件設(shè)計和集成指導(dǎo)

Nordic Semiconductor獨家開發(fā)指南，為開發(fā)者提供nRF9151系統(tǒng)級封裝模組的硬件設(shè)計和集成指導(dǎo)。該指南可助您確保 nRF9151 達到最佳電氣、機械和熱性能。

7.是德科技--線性可插拔光學(xué)器件的技術(shù)原理和核心優(yōu)勢

本文將從技術(shù)原理、核心優(yōu)勢、挑戰(zhàn)應(yīng)對及驗證方案等維度，全面解析 LPO 技術(shù)的革新價值。

8.恩智浦MCU方案--單顆i.MX RT1180實現(xiàn)EtherCAT+伺服控制

本篇繼續(xù)介紹基于單顆i.MX RT1180芯片的EtherCAT+伺服電機控制方案-伺服控制板硬件電路資源介紹，即為下圖中的Servo Motor Driver Board。

9.AOS新一代電源設(shè)計--基于FRD MOSFET的高效、高可靠設(shè)計解決方案

“超結(jié)”技術(shù)憑借其優(yōu)異的性能指標，長期主導(dǎo)著耐壓超過600V的功率MOSFET市場。本文闡述了工程師在應(yīng)用超結(jié)功率器件時需關(guān)注的關(guān)鍵問題，并提出了一種優(yōu)化解決方案，可顯著提升電源應(yīng)用的效率、功率密度及可靠性。

10.泰克科技無需鉗位電路實現(xiàn)動態(tài)導(dǎo)通電阻RDS(on)的測量技術(shù)

泰克為4、5和6系列MSO示波器推出的寬禁帶雙脈沖測試（WBG-DPT）測量軟件引入了一種新的軟件鉗位方法，采用獨特的雙探頭技術(shù)，無需使用鉗位電路。

11.霍爾效應(yīng)：面內(nèi)開關(guān)如何提高靈敏度并且降低設(shè)計成本

TI 的TMAG5134面內(nèi)霍爾效應(yīng)開關(guān)具有一個集成式磁集中器，其中包含兩個位于感應(yīng)元件上方的金屬板。集中器側(cè)重于傳感元件上的磁場，將磁場放大，從而能夠檢測太弱而無法單獨使用霍爾效應(yīng)傳感器進行有效測量的磁場。TMAG5134 能夠檢測到弱至 1mT 的磁場，支持使用小型磁體，從而降低系統(tǒng)級成本。

12.Allegro PCB 設(shè)計中布線優(yōu)化

本期我們將教會大家如何更快更精準的優(yōu)化我們的布線。

13.亞德諾半導(dǎo)體--如何在LTspice中添加電壓控制開關(guān)

本文假設(shè)讀者對LTspice的基本操作有一定了解。如果您尚未熟悉LTspice的使用方法，請先參閱入門指南和 LTspice基礎(chǔ)知識。

14.Allegro A89212電機控制SoC在專業(yè)電動工具應(yīng)用的主要優(yōu)勢

A89212是一款前沿的系統(tǒng)級芯片（SoC）解決方案，專為滿足專業(yè)應(yīng)用中便攜式電動工具設(shè)計的獨特挑戰(zhàn)而打造。本文將探討A89212的核心優(yōu)勢，介紹其創(chuàng)新型設(shè)計如何解決關(guān)鍵設(shè)計瓶頸、提升整體系統(tǒng)性能，同時降低開發(fā)成本并加快產(chǎn)品上市時間。

15.隱藏在OSI模型里的“交通指揮員”——UDS會話層

UDS（Unified Diagnostic Services，統(tǒng)一診斷服務(wù)）是汽車電子領(lǐng)域的關(guān)鍵通信協(xié)議（ISO 14229標準），它如同車輛的"神經(jīng)系統(tǒng)"，讓診斷儀能夠與ECU（電子控制單元）進行深度交互。在車輛全生命周期中，UDS支撐著故障排查、軟件刷寫、傳感器校準等核心操作，其分層架構(gòu)將復(fù)雜功能拆解到OSI模型的各層協(xié)作實現(xiàn)。

16.大模型加速的秘密 FlashAttention 1/2/3

FlashAttention 使得處理長達數(shù)萬甚至數(shù)十萬個 token 的超長文本成為可能。這解鎖了新的應(yīng)用場景，例如分析法律文檔、總結(jié)長篇小說或處理整個代碼庫。

17.英飛凌方案--基于Infineon TVII-B的多功能座椅控制器方案

方案采用英飛凌 TVII-B系列的CYT2B9芯片是整個方案的核心大腦，具備強大的運算能力與豐富的接口資源。其采用先進的制程工藝，在保證高性能的同時，有效降低了功耗，滿足汽車對電子元器件高效節(jié)能的嚴苛要求。

18.中科芯MCU 方案--基于CKS32F030K6 MCU的升降桌控制器方案

本方案是一款直流有刷電機控制方案，采用H橋電機驅(qū)動電路，平穩(wěn)的驅(qū)動電機從而調(diào)節(jié)升降桌桌面高度，同時進行精準的位置控制。本款控制器額定負載為80Kg，具有噪聲小、壽命長、電機運行平穩(wěn)等優(yōu)點。

工具鏈相關(guān)

1.摩爾線程發(fā)布大模型訓(xùn)練仿真工具SimuMax v1.0

SimuMax是一款專為大語言模型（LLM）分布式訓(xùn)練負載設(shè)計的仿真模擬工具，可為單卡到萬卡集群提供仿真支持。它無需實際執(zhí)行完整訓(xùn)練過程，即可高精度模擬訓(xùn)練中的顯存使用和性能表現(xiàn)，幫助用戶深入洞察訓(xùn)練效率，探索提升計算效能的優(yōu)化途徑。

2.Cadence在3D-IC以及AI領(lǐng)域的創(chuàng)新實踐

在日前舉行的 CadenceLIVE 中國用戶大會上，Cadence 全球研發(fā)副總裁兼三維集成電路設(shè)計分析事業(yè)部總經(jīng)理 Ben Gu（顧鑫），圍繞 AI 時代算力需求催生 EDA 領(lǐng)域的變革，分享了 Cadence 在 3D-IC 以及 AI 領(lǐng)域的創(chuàng)新實踐。

3.KiCad 9.0.4 正式發(fā)布、華秋KiCad發(fā)行版 ：圖片生成符號、封裝

華秋發(fā)行版中加入了云端器件庫面板（替代原 Symbol Chooser 中的 HQLib），該功能與 Altium Designer 中的 Manufacturer Part Search 面板類似，可以幫助您快速地查詢元器件的資料信息。器件面板集成了元器件參數(shù)信息、數(shù)據(jù)手冊、器件符號（原理圖符號/PCB封裝）、供應(yīng)鏈信息（后續(xù)會關(guān)聯(lián)華秋商城信息）。其他更新：1）支持 MacOS（ARM64 & x86），解決了 MacOS crash 的問題；2）支持 KiCad 便攜版的 Windows 版本，不用安裝即可直接使用；3）支持云端的個人元件庫（分類、管理）；4）支持云端的個人模塊庫（分類、管理）；5）與供應(yīng)鏈的集成，下單 PCB/SMT 更便捷

項目分享

1.英飛凌預(yù)驅(qū)模塊TLE989x的核心功能

如果電流流向控制器(電機)，那么只能通過高邊(低邊)MOS的體二極管流向電源(大地)。此時，我們稱高邊(低邊)為free wheeling MOS，對應(yīng)的另一側(cè)低邊(高邊)為active MOS。

2.KiCad電路仿真簡易教程

本教程旨在為電子工程師和愛好者提供一份簡易的 KiCad 仿真培訓(xùn)指南，通過實例講解，幫助您快速掌握 KiCad 的電路仿真流程和技巧。

3.RISC-V ACPI 二三事

ACPI 全稱是 Advanced Configuration and Power Interface（高級配置與電源接口），它是一套開放標準，可供操作系統(tǒng)用于發(fā)現(xiàn)和配置硬件、自動配置即插即用和熱插拔設(shè)備、進行電源管理以及狀態(tài)監(jiān)控等。

4.中微愛芯AiP9P35X系列芯片開發(fā)指南

中微愛芯為AiP9P35X系列芯片提供一份產(chǎn)品開發(fā)指南和一個可以供客戶調(diào)用的高可靠性庫文件，幫助用戶快速掌握芯片性能，降低用戶觸控按鍵開發(fā)難度和產(chǎn)品開發(fā)周期，提高開發(fā)效率。

5.如何在【RK3588】ELF 2開發(fā)板上實現(xiàn)開機自啟應(yīng)用

Systemd作為Linux系統(tǒng)默認的初始化系統(tǒng)和服務(wù)管理器，憑借其并行啟動、依賴管理及統(tǒng)一配置機制，顯著提升了系統(tǒng)啟動效率。針對開機自啟動需求，Systemd的實現(xiàn)機制如文。

6.如何實現(xiàn)有源電磁干擾濾波器的出色性能

討論如何采用適當?shù)难a償和阻尼技術(shù)實現(xiàn)有源電磁干擾濾波器 (AEF)的穩(wěn)定性和出色性能。

7.NAND Flash的基本原理和結(jié)構(gòu)

NAND Flash是什么？NAND Flash（閃存）是一種非易失性存儲器技術(shù)，主要用于數(shù)據(jù)存儲。與傳統(tǒng)的DRAM或SRAM不同，NAND Flash在斷電后仍能保存數(shù)據(jù)。它通過電荷的存儲與釋放來實現(xiàn)數(shù)據(jù)的存儲。

8.深入剖析SPI協(xié)議+深入剖析I2C協(xié)議

SPI,全稱（Serial Peripheral interface）是由摩托羅拉公司首先定義的協(xié)議，中文名為串型外圍設(shè)備接口。SPI是一種高速全雙工的總線協(xié)議。

9.基于安森美iGaN的300W高能效游戲適配器與安森美SiC MOSFET模塊在牽引逆變器的應(yīng)用方案

本文將聚焦安森美(onsemi) 解決方案的特性和優(yōu)勢展開講解。介紹安森美（onsemi）所推出的iGaN產(chǎn)品，為讀者在元件選擇與系統(tǒng)設(shè)計上提供實際參考。同時，本文針對PCB Layout 實操技巧與參考設(shè)計準則，協(xié)助設(shè)計者實際應(yīng)用并優(yōu)化系統(tǒng)效能。文章最后，提供300W高效能游戲適配器的參考設(shè)計以及實驗數(shù)據(jù)。

10.重點推薦--NVIDIA Omniverse Extension開發(fā)秘籍

VIDIA Omniverse 的開發(fā)支持Python和C++兩種語言。Python 開發(fā)效率高，因此 Omniverse 的主要開發(fā)以 Python 為主。而 C++ 開發(fā)則可以通過著名的開源框架 Pybind11 封裝好后提供 Python 接口。

11.瑞薩RZ/G2L MPU的DDR配置

RZ/G2L的DDR相關(guān)硬件架構(gòu)由多個關(guān)鍵模塊協(xié)同工作，共同保障內(nèi)存數(shù)據(jù)的高效傳輸與穩(wěn)定運行。

12.瑞芯微RK3506（3核A7@1.5GHz+雙網(wǎng)口+雙CAN-FD）工業(yè)開發(fā)板——開發(fā)環(huán)境搭建

開發(fā)環(huán)境搭建全套流程手把手帶你飛！

活動分享

1.【線下活動】2025 KiCon Asia KiCad 用戶大會

KiCad Asia 大會是來自亞洲及其他地區(qū)的 KiCad 開發(fā)者、用戶、設(shè)計師和倡導(dǎo)者的年度聚會。KiCon 是一個由志愿者組織的社區(qū)活動。我們專注于建立一個多樣化和可持續(xù)的開放社區(qū)，分享我們的經(jīng)驗，并向他人學(xué)習(xí)。雖然是軟件把我們聚集在一起，但正是對社會和環(huán)境的深切關(guān)懷，幫助解決世界上的問題，連接了我們。

2.【設(shè)計大賽】RT-Thread 2025年度嵌入式大賽-硬件拓展板設(shè)計賽道

基于RT-Thread提供的開發(fā)板，設(shè)計功能豐富的拓展模塊（如傳感器集成、通信接口擴展等），推動開源硬件生態(tài)多樣化。拓展板應(yīng)用方向至少滿足以下一類應(yīng)用特征：DIY創(chuàng)客應(yīng)用、功能性應(yīng)用、創(chuàng)新性應(yīng)用（報名時詳細說明具體功能）

3.【應(yīng)用大賽】十萬獎金池！CIE全國RISC-V創(chuàng)新應(yīng)用大賽

本次大賽，進選時空設(shè)立CIE-進選時空RISC-V應(yīng)用創(chuàng)新賽道:依托自主研發(fā)的K1 芯片平臺MUSE PiPro單板計算機進行命題圍繞邊緣計算智能終端開發(fā)、AI大模型部署落地、AI人工智能助手、開源鴻蒙軟件應(yīng)用四大方向的RISC-V應(yīng)用場景構(gòu)建進行比賽。大賽賽道設(shè)立10萬元獎金，同步設(shè)立進迭實習(xí)+就業(yè)快速通道，職等你來!

4.【書籍評測活動NO.65】ADS仿真實戰(zhàn)，破解高速設(shè)計信號瓶頸：《高速數(shù)字設(shè)計（基礎(chǔ)篇）》

為什么同樣的電路，低速時好好的，一跑高速就死機？這是硬件工程師接觸高速設(shè)計時最先遇到的困惑。在200MHz以下的系統(tǒng)中，多數(shù)工程師靠 “經(jīng)驗布線” 就能應(yīng)付，但當頻率突破1GHz，PCB上的每一根走線都變成了 “傳輸線”，曾經(jīng)被忽略的寄生參數(shù)成為致命隱患：

5.【開發(fā)板試用】最強Cortex-M85單片機：瑞薩RA8D1套件（顯示屏+攝像頭）試用

瑞薩RA8D1套件測評，帶顯示屏，帶攝像頭，支持MIPI-DSI顯示輸出接口。 板上除了實現(xiàn)RA8D1最小系統(tǒng)外，還搭載了實用的外設(shè)功能。

6.【開發(fā)板試用】全國產(chǎn)窄帶無線物聯(lián)網(wǎng)解決方案：TurMass無線通信TKB-623評估板試用

TurMass 是道生物聯(lián)自主研發(fā)的新一代 LPWAN 技術(shù)，TK8623 是基于 TurMass 海量接入、高速率、廣覆蓋、低成本和高可伸縮性等突出優(yōu)勢，研制的第二代無線終端

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