9月15-16日，第三屆設計自動化產業(yè)峰會IDAS 2025在杭州國際博覽中心盛大舉行。

作為國內物理設計及驗證領域的核心力量，上海立芯軟件科技有限公司(以下簡稱"立芯")攜四大設計驗證平臺十二款EDA工具重磅亮相，通過三場主題演講、產品展示與生態(tài)合作探討，全面展現(xiàn)國產EDA的創(chuàng)新突破與行業(yè)擔當。

聚焦行業(yè)前沿，立芯深度參與峰會核心議題

本屆峰會以“銳進“為主題，匯聚2500+行業(yè)精英，圍繞A lfor EDA、3DIC、漢擎底座等前沿方向展開深度探討。

立芯作為EDA開放創(chuàng)新合作機制的重要成員，在本次峰會上帶來了支持國產先進工藝的RTL-to-GDSII數(shù)字實現(xiàn)平臺LeCompiler、覆蓋成熟和先進工藝節(jié)點的電源完整性分析平臺LePl、支持先進工藝節(jié)點的物理驗證與簽核平臺LePV。

此外Le3DIC 3D IC設計平臺旨在為客戶提供完整的3DIC/Chiplet系統(tǒng)級設計解決方案，這些產品和解決方案吸引了眾多設計公司和高校駐足咨詢與交流。

在公開演講環(huán)節(jié)，公司副總經理楊曉劍博士和大家一起回顧了立芯的發(fā)展歷程以及公司的數(shù)字設計EDA平臺全貌。

立芯還帶來了三場覆蓋A技術融合、超大規(guī)模全芯片設計簽核及產業(yè)合作領域的主題演講。

首席科學家、復旦大學教授王堃在“3D DRC：AI輔助3D IC規(guī)則檢查”的演講中從3D IC的發(fā)展背景和設計難點說起，為大家?guī)砹艘粓鯝I賦能3DIC的思想盛宴。

高級研發(fā)總監(jiān)李驥的演講“超大規(guī)模全芯片電源完整性簽核的挑戰(zhàn)和思考”和參會者探討了PI簽核在先進工藝下的必要性和技術難點以及立芯的解決方案。

技術專家黃思志在”APR工具適配數(shù)字底座的挑戰(zhàn)與實踐”中和大家分享了APR工具適配數(shù)字底座的工作經驗，是國產EDA積極融入生態(tài)、擁抱生態(tài)和共享生態(tài)能力的一次具有重要意義的實踐。

聚焦關鍵技術突破和產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展

立芯展位吸引了眾多頭部企業(yè)、高校和科研院所的高度關注。LeCompiler數(shù)字實現(xiàn)平臺包含物理感知的邏輯綜合工具LeSyn、自動布圖規(guī)劃工具LePlan、支持超大規(guī)模復雜設計的布局布線工具LeAPR，在客戶端驗證中實現(xiàn)時序、擁塞、功耗、面積四大核心指標比肩標桿。

LePl電源完整性分析平臺集成LePower、LePower-Pro和LePower-TR三大核心工具，可高效應對從傳統(tǒng)2D設計、3D IC多芯片系統(tǒng)到數(shù)模擬混合設計的多樣化設計場景。

物理驗證平臺LePV支持2D及3DIC的DRC/LVS/DFM/PERC驗證，助力客戶在可接受的時間內完成全芯片全方位的物理驗證，確保設計的準確性和可制造性

在3D IC領域，Le3DIC解決方案創(chuàng)新性使用多Die協(xié)同布局布線優(yōu)化算法，提供更短更快的跨Die聯(lián)合優(yōu)化，具備全自動RDL繞線，能全面優(yōu)化接口路徑的單位布局，并結合HybridBonding實現(xiàn)時序、功耗、面積、runtime的全面優(yōu)化。

立芯的技術突破離不開產業(yè)鏈上下游的深度協(xié)同。峰會期間，公司與各高校、科研院所及合作伙伴深入交流、探討合作共贏，共同建立和支撐國產EDA新生態(tài)。

國產EDA未來已來，立芯引I領行業(yè)銳進

EDA作為半導體產業(yè)的基石，國產化進程已進入關鍵階段。立芯憑借數(shù)字設計工具鏈全面布局、原創(chuàng)算法突破及客戶規(guī)模化驗證，正逐步推動行業(yè)生態(tài)蓬勃發(fā)展。

公司創(chuàng)始人兼董事長陳建利教授表示：“立芯將持續(xù)深耕邏輯綜合、布局布線等卡脖子環(huán)節(jié)，加速AI技術與EDA工具的深度融合，攜手生態(tài)伙伴構建自主可控的芯片研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。“

此次IDAS峰會不僅是立芯技術實力的集中展示，更是國產EDA行業(yè)”從跟跑到并跑”的重要里程碑。未來，立芯將以打造國際一流EDA企業(yè)為目標，為中國半導體產業(yè)自主化發(fā)展注入更強動能。

上海立芯軟件科技有限公司(Shanghai LEDA Technology Co.,Ltd.)成立于2020年，專注于數(shù)字電路設計實現(xiàn)、物理驗證和簽核以及3DIC/chiplet系統(tǒng)級設計等集成電路電子設計自動化(EDA)工具開發(fā)，致力于打造數(shù)字設計可以信賴的工具，助力搭建中國自主化芯片研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。