此前,9月15-16日,備受矚目的IDAS 2025設計自動化產業峰會在杭州國際博覽中心盛大舉行。本次峰會以“銳進”為主題,旨在推動產業技術創新發展、加速產業鏈協同和推進開放新生態,峰會吸引了半導體產業上下游眾多頭部企業、高校、科研院所和專業機構的積極參與。銳成芯微受邀參展并在論壇中分享技術成果及市場洞見。
在IDAS 2025展覽會現場,銳成芯微全方位展示了公司在IP設計及技術研發等方面的創新成果與技術實力,特別是在特色工藝領域上的積累與實踐案例,包括車規級高可靠嵌入式存儲IP及車規級高性能無線通信射頻IP等,展現了自主的技術廣度與深度,不少參會者駐足交流與分享,共謀行業智慧。
在峰會期間,銳成芯微業務拓展副總監張濤帶來《為高可靠性芯片打造eNVM IP解決方案》主題分享。隨著汽車電動化、工業智能化、消費電子輕量化、可穿戴設備AI化等應用領域的飛速發展,高可靠性芯片在眾多關鍵領域的重要性日益凸顯。而嵌入式非易失性存儲器(eNVM)IP作為高可靠性芯片的重要組成部分,其性能與可靠性影響著芯片的整體表現。
在汽車電子領域,面對復雜且惡劣的工作環境,芯片需要具備極高的穩定性和可靠性,例如在高溫、高濕度以及強電磁干擾等極端條件下,eNVM IP必須確保數據的準確存儲與讀取,否則可能引發嚴重的安全事故;工業控制領域同樣如此,生產過程中的高精度控制和穩定運行,得益于高可靠性芯片中eNVM IP的卓越性能。
針對應用快速迭代及新興應用發展帶來的挑戰,銳成芯微憑借多年在嵌入式存儲IP領域的深厚技術積累和持續創新,打造出了一系列高品質的MTP IP解決方案。
銳成芯微 MTP IP 助力高可靠SoC市場
銳成芯微的MTP IP,具備高速讀寫能力,能夠滿足產品在使用過程中對數據動態調整的需求,同時還擁有出色的可靠性和低功耗特點。在工藝兼容性方面,可以在不同平臺上進行開發,實現片內存儲,為客戶提供了更加靈活的選擇。這種技術特性使得MTP IP非常適用于車用傳感器信號調理芯片配置和校準參數的存儲和更新,系列產品也已廣泛應用于MCU,PMIC,RF SoC,DDIC,Analog IC,馬達驅動以及汽車電子等領域。
面向汽車電子等對可靠性要求極高的應用場景,銳成芯微開發了車規級MTP IP方案。它在設計中融入了大量功能安全相關的安全機制,極大地提升了數據存儲的準確性和穩定性。銳成芯微基于180 BCD工藝平臺開發的車規級MTP IP已通過AEC-Q100 Grade 0(Grade 0是AEC-Q100標準中的最高溫度等級)認證,具備了廣泛應用于汽車電子系統的能力,能夠滿足汽車芯片對高性能和高可靠性嵌入式存儲解決方案的需求。?目前,銳成芯微的車規級MTP IP系列產品已被多家頭部車廠芯片廠商采用。
一直以來,銳成芯微始終嚴格遵循各項行業規范標準,精心打造高品質的存儲IP產品線。公司不僅在技術研發上投入大量資源,不斷提升產品性能和可靠性,更高度重視與全球各大晶圓廠的緊密合作。目前,銳成芯微已先后與全球30多家晶圓廠建立了穩固的合作關系,實現技術協同創新。通過這種深度合作模式,銳成芯微能夠更好地將自身的IP技術與晶圓廠的各類工藝相結合,為客戶提供更加優質、高效的芯片解決方案。
如果您對銳成芯微的eNVM IP解決方案或其他IP產品感興趣,歡迎前往我們的官方網站和微信公眾號獲取更多產品信息與技術動態。期待與您共同探索集成電路領域的更多可能!
關于銳成芯微
成都銳成芯微科技股份有限公司(簡稱:Actt;銳成芯微)成立于2011年,是集成電路知識產權(IP)產品設計、授權的國家級“專精特新”高新技術企業。公司立足低功耗技術,逐步發展和構建完成以模擬及數模混合IP、嵌入式存儲IP、無線射頻通信IP及有線連接接口IP為主的產品格局,擁有國內外專利超150件,先后與全球超30家晶圓廠建立了合作伙伴關系,覆蓋CMOS、FinFET、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各類工藝平臺,累計在推廣IP 1000多顆,服務全球數百家集成電路設計企業,產品廣泛應用于汽車電子、工業控制、物聯網、無線通信、邊緣計算等領域。
銳成芯微始終以為合作伙伴提供精良的產品與服務為己任,秉承誠信、責任、合作、共贏的價值理念,致力于成為值得信賴的世界級集成電路IP提供商。
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原文標題:IDAS 2025|聚焦高可靠性芯片的eNVM IP方案
文章出處:【微信號:gh_63da7f3c5e13,微信公眾號:銳成芯微 ACTT】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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銳成芯微亮相IDAS 2025設計自動化產業峰會
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