2025年9月15日，由EDA2協(xié)會主辦、多家業(yè)界領先企業(yè)共同協(xié)辦的第三屆設計自動化產業(yè)峰會（IDAS 2025）在杭州國際博覽中心隆重開幕。本屆峰會以“銳進”為主題，系統(tǒng)呈現了EDA產業(yè)的最新洞察、技術創(chuàng)新、多元成果與實踐應用，致力于構建產業(yè)鏈上下游交流與合作的高效平臺。會議吸引了500余家集成電路企業(yè)、2500余名參會代表及200多位專家學者齊聚現場，共襄盛舉。

創(chuàng)協(xié)同之勢

在會期前一天舉辦的EDA開放創(chuàng)新合作機制2025年度會員大會上，華大九天董事長劉偉平應邀出席圓桌論壇環(huán)節(jié)。本次論壇以“協(xié)同破局，跨域融合，共創(chuàng)多元化EDA新未來”為主題，匯聚多家EDA優(yōu)秀企業(yè)代表，共商協(xié)同創(chuàng)新、跨界融合與未來趨勢。與會嘉賓圍繞如何通過產業(yè)生態(tài)合作突破技術瓶頸、推動EDA多元化發(fā)展展開深入交流。

思未來之境

9月15日，在行業(yè)大咖匯聚的主論壇上，華大九天副總經理郭繼旺先生受邀發(fā)表題為《國產EDA下一步發(fā)展的思考》的精彩演講，深刻剖析了EDA行業(yè)在超制程路線探索、系統(tǒng)級應用需求以及“AI + EDA”融合等前沿領域的發(fā)展動向，并系統(tǒng)介紹了華大九天在AI + EDA生態(tài)平臺構建、模擬設計全流程智能化、晶圓制造STCO與AI深度應用、3DIC系統(tǒng)級一體化設計及其AI賦能等重點方向的技術戰(zhàn)略與布局，為國產EDA產業(yè)的創(chuàng)新突破與蓬勃發(fā)展注入了清晰的方向與動能。

此外，華大九天憑借硬核技術“Empyrean ALPS”榮獲2025年第二屆“中國芯”EDA專項產品革新獎。

攀智創(chuàng)之峰

峰會同期分設十余個平行專題分論壇，華大九天牽頭組織關鍵論壇“Custom Design：智能化泛模擬和設計驗證”，并深度參與到數字芯片、晶圓制造、Chiplet與先進封裝、漢擎PDK和漢擎開發(fā)者等論壇中，積極引領行業(yè)對話。

01Custom Design

（智能化泛模擬設計和驗證）

華大九天高級產品專家邵亞利主持會議并做開場介紹，簡單介紹了華大九天的模擬全流程、存儲芯片平臺全流程，硅基和化合物射頻全流程，以及九天工具之鯤鵬展現的巨大加速比等內容。

本論壇榮幸邀請到浙江大學嚴曉浪教授發(fā)表嘉賓致辭。嚴教授同時擔任國家集成電路產業(yè)發(fā)展咨詢委員會委員、國家芯火創(chuàng)新基地建設專家組組長。在致辭中，他回顧了與華大九天之間源遠流長的緣分，這段情誼可追溯至上世紀80年代——當時他正擔任北京集成電路設計中心副主任兼總工程師。談及產業(yè)發(fā)展，嚴教授特別強調，人才尤其是領軍人才，在高科技領域的發(fā)展中起著決定性作用。他指出，中國EDA行業(yè)應當錨定核心科學技術，在當前“百花齊放”的中小企業(yè)生態(tài)基礎上，逐步推動資源整合與市場集中，最終在這片沃土上培育出具備國際一流競爭力的龍頭企業(yè)。

華大九天高級產品經理李天意發(fā)表題為《面向全定制/存儲設計全流程及智能化的解決方案》的主題演講，重點分享了存儲全流程產品，以及面向傳統(tǒng)數模混合設計領域的Andes AMS自動化產品。同時，她還介紹了Andes家族系列工具在自動化方面的最新進展。未來，基于設計智動化平臺，華大九天有望為更多設計領域提供更高效、開放和智能的技術支持。

清華大學葉佐昌教授發(fā)表題為《AI賦能模擬芯片設計》的主題演講。他指出，人工智能正在重塑芯片設計行業(yè)：數字芯片設計已受益于代碼自動生成等技術紅利，而模擬芯片設計受限于圖形界面效率低下，發(fā)展相對滯后。為此，清華大學開發(fā)的TED語言通過代碼化描述與工藝泛化能力打通模擬自動化，支撐工藝泛化、云平臺和智能Agent，實現電路自動生成、優(yōu)化與跑仿真進行驗證等。葉教授同時分享針對“AI能否像人類工程師一樣學習？怎么判斷AI‘學會’了？”等問題的看法。

勤遠科技股份有限公司副總經理徐舜熙先生發(fā)表了題為《EDA 整合與協(xié)同合作——時鐘生成電路設計全流程案例分享》的主題演講。他以芯片行業(yè)實際需求與國產EDA工具的演進作為切入點，系統(tǒng)介紹從電路仿真（ALPS）、電路版圖繪制（Aether），到物理驗證（Argus），再到借助混合仿真、Polas以及良率提升工具 Billion 等工具進行全面驗證流程。勤遠科技自創(chuàng)立以來，始終全面采用華大九天的全系列 EDA 工具，已完成超過 200 次芯片驗證，并成功實現 40 余款芯片的量產。

廈門市三安集成電路有限公司器件處處長王鵬先生發(fā)表了題為《國產EDA在化合物半導體的推動與挑戰(zhàn)》的主題演講。他分享了從去年“如何實現從點到線的突破”到今年“從機遇走向推動”的實踐與思考，并深入探討了國產EDA平臺及其相應PDK如何切實落地、持續(xù)發(fā)展，并逐步拓展應用成果。他強調，應以終端應用為導向，將射頻IC的設計從單點應用延伸至全產業(yè)鏈條，覆蓋EDA軟件、設計企業(yè)、封裝測試和制造廠商等關鍵環(huán)節(jié)。當前亟需打通終端應用、晶圓制造與設計公司之間在引入國產EDA平臺過程中的協(xié)同共贏機制。

復旦大學楊帆教授發(fā)表了題為《基于大語言模型的模擬集成電路設計》的主題演講。他指出，大語言模型不僅是語言生成工具，更是一種混合智能系統(tǒng)。針對通用大語言模型在模擬電路設計中面臨的“數據孤島”和知識長尾分布等適配難題，他開展了模擬電路基礎大模型的訓練工作：通過系統(tǒng)收集與整理教科書語料，對其進行顆?；纸獠嫿▽Ｓ脭祿⑦M一步探索訓練方法以優(yōu)化模型性能。此外，他還介紹了一種基于多智能體的設計框架，該框架能夠將復雜設計任務分解，結合知識庫與工具調用，實現模擬電路拓撲與參數的協(xié)同優(yōu)化與端到端設計。實驗結果表明，該方法顯著提升了設計效率與質量。最后，楊教授指出，專用領域通用人工智能（AGI）的發(fā)展仍面臨長遠挑戰(zhàn)。

紅與藍微電子（上海）有限公司首席技術官鐘澤博士發(fā)表了題為《化合物半導體器件設計中的模擬全流程助力》的主題演講。他首先簡要介紹了公司的發(fā)展歷程，以及氮化鎵基功率與射頻器件產品線等基本情況，隨后重點分享了如何通過Aether平臺實現參數化單元開發(fā)，有效突破傳統(tǒng)Pcell設計的效率瓶頸；并結合Polas工具進行IR Drop/R-map與電磁仿真（EM）及工藝/設計優(yōu)化，顯著提升了功率器件的電流分布均勻性與可靠性。該解決方案為化合物半導體設計提供了全流程國產化支持，有助于企業(yè)縮短研發(fā)周期，增強市場競爭力。

來自于聯(lián)合微電子中心有限責任公司的資深專家曹國威，發(fā)表了題為《光子芯片物理設計解決方案》的主題演講。他首先介紹了硅光芯片，然后以光子A版圖為例，介紹了如何使用軟件完成設計，包括 PCell的構建方法、內置器件庫以及布局布線的實現等，同時平臺還具備輕量級 DRC等物理檢查、制造工藝分析和 SPICE兼容的器件建模功能，展示了光、電芯片聯(lián)合設計完整的國產化解決方案。

02在Chiplet&先進封裝分論壇，華大九天高級產品經理談玲燕發(fā)表了題為《從單芯片到Chiplet：EDA如何賦能下一代異構集成系統(tǒng)？》主題演講，系統(tǒng)梳理了集成電路的技術演進路徑，涵蓋尺寸微縮、新型材料與異構集成等關鍵方向；深入剖析了Chiplet EDA發(fā)展中的機遇與挑戰(zhàn)，并相應介紹了華大九天先進的封裝與3DIC EDA解決方案。最后，從一體化設計方法學出發(fā)，展望了面向3DIC設計流程的EDA技術發(fā)展趨勢。

03在數字芯片分論壇上，華大九天產品經理劉戀發(fā)表了題為《華大九天Argus：重塑大規(guī)模SOC物理驗證效率》的主題演講。她分享了Argus在SoC大規(guī)模版圖物理驗證中實現DRC/LVS性能顯著提升與Debug效率優(yōu)化的實際成果，并介紹了Argus在PERC流程左移及3DIC技術方面的突破性進展。這些創(chuàng)新旨在全面提升大規(guī)模SoC版圖的驗證效率與違例收斂速度，助力用戶實現更高效的芯片設計。華大九天期待通過與用戶深度合作，構建共贏生態(tài)，共同推動行業(yè)技術發(fā)展。

04在晶圓制造論壇，華大九天高級產品總監(jiān)劉曉明發(fā)表了題為《EDA賦能數字化設計-制造協(xié)同》的主題演講。他深度解析了數字化設計-制造協(xié)同的內涵，系統(tǒng)闡述以應用為導向的PDK開發(fā)、敏捷化芯片設計、工藝潛能挖掘、圖形及電性為中心的設計-制造協(xié)同優(yōu)化等關鍵方案所串聯(lián)形成的設計方法學。

05在半導體AI技術及應用分論壇上，華大九天高級解決方案總監(jiān)楊祖聲發(fā)表了題為《EDA呼喚行業(yè)大模型智能系統(tǒng)》主題演講。他從革命性技術驅動產業(yè)需求的角度指出，AI技術對EDA點工具的連接與整合將推動AI+EDA生態(tài)的蓬勃發(fā)展。同時，他對國內外AI+EDA應用現狀進行了系統(tǒng)梳理，強調國外正積極布局全流程智能化與大模型應用。為此，華大九天正式推出AI + EDA生態(tài)接口PyAether，并呼吁產業(yè)上下游以及高校合作伙伴，依托華大九天AI生態(tài)平臺，共同推進中國EDA智能解決方案的開發(fā)，攜手共創(chuàng)國產AI+EDA生態(tài)的繁榮未來。

06在漢擎開發(fā)者論壇上，華大九天高級產品專家邵亞利發(fā)表題為《共創(chuàng)共享共贏：PyAether生態(tài)攜手漢擎開發(fā)者，共譜智能化新篇章》主題演講，分享了PyAether生態(tài)系統(tǒng)與漢擎社區(qū)的合作成果，包括對漢擎DB的深度打磨。通過如二次開發(fā)案例、電路圖/版圖/仿真接口及Qt菜單/AetherWings等，展示了工具具體落地。還介紹了生態(tài)活動，并解讀了國家級EDA精英賽自動尺寸優(yōu)化、PyAether生態(tài)系統(tǒng)鏈接多領域和以Python接口實施“AI”+EDA落地行動等內容。

07在漢擎PDK論壇上，華大九天技術專家翁坤發(fā)表了題為《Python為基，AI為翼：漢擎ePDK的智能化開發(fā)實踐》主題演講。他分享了基于漢擎平臺構建的華大九天ePDK工具鏈，打造了全Python化的ePDK生態(tài)流程，并將AI技術深度集成至Aether平臺，加速ePDK智能化開發(fā)解決方案的落地，最終實現了從設計到制造的高效一體化銜接。

觀技術之海

峰會期間，多位與會領導親臨IDAS展區(qū)參觀，逐一視察了各參展單位的核心技術展示與創(chuàng)新成果。華大九天以涵蓋十大產品服務板塊的完整陣容，全面呈現了“EDA+IP+相關服務”的整體布局，尤其在Custom Design智動化、數字Signoff、晶圓制造及3DIC等關鍵技術方面取得的突出成果，獲得了現場領導與嘉賓的高度評價和廣泛認可。

北京華大九天科技股份有限公司（簡稱“華大九天”）成立于2009年，一直聚焦于EDA工具的開發(fā)、銷售及相關服務業(yè)務，致力于成為全流程、全領域、全球領先的EDA提供商。

華大九天主要產品包括全定制設計平臺EDA工具系統(tǒng)、數字電路設計EDA工具、晶圓制造EDA工具、先進封裝設計EDA工具和3DIC設計EDA工具等軟件及相關技術服務。其中，全定制設計平臺EDA工具系統(tǒng)包括模擬電路設計全流程EDA工具系統(tǒng)、存儲電路設計全流程EDA工具系統(tǒng)、射頻電路設計全流程EDA工具系統(tǒng)和平板顯示電路設計全流程EDA工具系統(tǒng)；技術服務主要包括基礎IP、晶圓制造工程服務及其他相關服務。產品和服務主要應用于集成電路設計、制造及封裝領域。

華大九天總部位于北京，在南京、成都、深圳、上海、香港、廣州、北京亦莊、西安和天津等地設有全資子公司，在武漢、廈門、蘇州等地設有分支機構。