我們匯總了本周的一些電子技術動態、硬件設計趨勢、開源方案、硬科技新進展、前沿新品、行業趨勢、技術討論焦點、開發者活動、論壇精華等部分。希望能夠分享給感興趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速遞

1.國產六大半導體設備新品--中微重磅發布 覆蓋等離子體刻蝕（Etch）、原子層沉積（ALD）及外延（EPI）等

中微半導體設備（上海）股份有限公司重磅推出六款半導體設備新產品。這些設備覆蓋等離子體刻蝕（Etch）、原子層沉積（ALD）及外延（EPI）等關鍵工藝，不僅充分彰顯了中微公司在技術領域的硬核實力，更進一步鞏固了其在高端半導體設備市場的領先地位，為加速向高端設備平臺化公司轉型注入強勁新動能。

2.PCIe 7.0 --Samtec已為您準備好N種互連解決方案

PCIe 7.0相比PCIe 6.0 帶寬提升一倍 ，原始比特率達到 128 GT/s 。PCIe 7.0滿足了 對更快數據傳輸速率和更低延遲日益增長的需求 ，尤其適用于人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、機器學習、網絡、存儲和數據中心等應用場景。

3.面向AI服務器總線 --圣邦微電子推出 85V、16 位、帶 I2C 接口的高精度功率監控器SGM838

圣邦微電子推出面向 AI 服務器總線的功率監控器 SGM838，一款具有報警功能的 85V、16 位、帶 I2C 兼容接口的高精度功率監控器。除 48V AI 服務器外，器件適用范圍還包括：企業級服務器、電信設備、ATE 測試、48V 儲能系統等應用。

4.全國產化--井芯微電子研制的PCIe 4.0/3.0交換芯片

井芯微電子研制的PCIe4.0/3.0系列交換芯片（SP5248、SP5148、JXW8848、JXW8748）在設計上突破了無阻塞交換架構、NTB引擎、先進錯誤管理、DPC防護機制、Virtual Switch等關鍵技術，支持多主機架構、冗余容錯、靈活配置等功能，為高性能計算、服務器、存儲、網關等設備可提供高帶寬、高可靠、低延遲、低功耗的全國產化解決方案。

5.存儲規格躍升--德明利四大產品線沖擊高端

德明利嵌入式產品線覆蓋LPDDR、UFS、eMMC等系列，可應用于智能手機、平板、智能穿戴等產品。其中，德明利eMMC5.1、LPDDR4X產品已完成主流SoC平臺的兼容認證，在一致性、耐久性等指標上達到行業領先水平，LPDDR 5X、UFS 2.2/3.1接口速度最高分別可達8533Mbps、2000Mbps，滿足端側AI實時計算需求。

6.性能對標主流產品--江波龍自研UFS4.1主控芯片，順序讀取速率高達4350MB/s

江波龍各系列主控芯片采用領先于主流主控芯片的頭部 Foundry 工藝，采用自研核心IP，搭配公司自研固件算法，使得公司各類存儲產品具有明顯的性能和功耗優勢。

7.重磅官宣--麒麟9020芯片面世 麒麟時隔四年重現華為發布會

華為Mate XTs 非凡大師搭載麒麟9020芯片，運行華為自研的HarmonyOS 5，軟硬芯云協同，系統級深度優化，性能再突破，整機性能提升36%，帶來非凡性能表現。

8.復旦微多款前沿技術--UHF RFID超敏讀寫 + NFC防偽“指紋”

復旦微作為國內領先的集成電路設計企業，攜多款創新產品精彩亮相，展示了其在超高頻射頻識別（UHF RFID）、近場通信（NFC）、安全識別等多個領域的最新技術成果和解決方案。

9.光電融合--中國團隊突破6G全頻段通信瓶頸

近日，由北京大學、香港城市大學組成的聯合研究團隊成功研制出超寬帶光電融合集成系統，首次實現全頻段、靈活可調諧的高速無線通信，有望為未來更暢通可靠的6G無線通信提供保障。該成果8月27日晚在線發表于《自然》雜志。

10.匯川技術--17款新品+四大架構重磅發布

2025 匯川技術爆品發布會上，FA、運控、傳動、機器人四大 IPMT 主任攜覆蓋 “設計 - 制造 - 傳動 - 執行” 的全棧架構登場，為中國制造業智能化轉型破局。這不是簡單產品升級，而是重構智能制造底層邏輯的革命。

11.超小封裝、超高速--帝奧微發布四通道雙向電壓電平轉換器DIO7S104Q

DIO7S104Q 是一款4通道雙向電壓電平轉換器，帶有輸出使能(OE)引腳。該器件使用兩個獨立的可配置電源軌。 A端口和OE引腳參考 VCCA，VCCA提供0.72V至1.98V的電壓；B端口引腳參考VCCB，VCCB提供1.62V至3.63V的電壓，因此DIO7S104Q可以滿足0.72V超低壓系統應用電平轉換的需求。DIO7S104Q可應用于GPIO/I2C/SMBus/I3C/SPI等信號開漏輸出和推挽輸出的電平轉換。

12.由 NVIDIA DriveOS 7 驅動--NVIDIA DRIVE AGX Thor開發者套件重磅發布

這款由 NVIDIA DriveOS 7 驅動的開發者套件能夠幫助開發者們打造出更安全的智能汽車和交通解決方案。

13.專為電池供電的感測設備而設計--恩智浦發布專用無線微控制器平臺MCX W23

MCX W23 MCU采用廣受歡迎的Arm Cortex-M33內核，運行頻率為32MHz，支持1MB閃存與128kB RAM，采用2.5 x 2.6mm小型封裝。其低功耗模式可在最低1.1V電壓下穩定運行，有效延長電池續航時間，適用于需要持續感測但維護頻率極低的關鍵應用。通過靈活的電源管理單元，MCX W23支持多種電池類型，可通過低壓銀氧電池與鋰紐扣電池直接供電。

14.支持CXL.mem和CXL.io協議--瀾起科技推出基于CXL 3.1 Type 3標準設計的內存擴展控制器(MXC)芯片M88MX6852

瀾起科技CXL 3.1內存擴展控制器采用PCIe 6.2物理層接口，支持最高64 GT/s的傳輸速率(x8通道)，并具備多速率、多寬度的兼容能力，可靈活拆分為2個x4端口，以滿足不同應用場景的需求。芯片內置雙通道DDR5內存控制器，支持速率高達8000 MT/s，顯著提升主機CPU與后端SDRAM或DIMM模塊之間的數據交換效率。

15.東芝推出三款最新650V SiC MOSFET

東芝半導體推出三款650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW027U65C”、“TW048U65C”和“TW083U65C”。這三款產品配備其最新[1]第3代SiC MOSFET芯片，并采用表面貼裝TOLL封裝，適用于開關電源、光伏發電機功率調節器等工業設備。

16.德賽西威攜手大眾汽車推出L4自動駕駛雙通道智能天線方案

此次在ATZ worldwide刊發的研發創新成果——雙5G智能天線技術具備雙NAD設計、獨立的射頻物理鏈路等特點，在實際應用場景下可根據運營商網絡環境自行切換；同時，車載天線和T-BOX采用集成化設計，可最大程度保證射頻系統性能的同時，有效降低路徑損耗。目前，德賽西威與大眾商用車團隊已共同完成了雙5G智能天線技術測試。測試數據表明，該方案能夠在運行中獲取關鍵實時數據支持，并展現出高效的后期數據處理能力。

17.SmartClarity-XL技術平臺--思特威推出高性能CMOS圖像傳感器SC562HS

SC562HS。基于思特威SmartClarity-XL技術平臺，SC562HS采用55nm Stacked BSI工藝制程，搭載思特威專利PixGain HDR、SFCPixel及AllPix ADAF等多項優勢技術，具備高動態范圍、高感度、低噪聲、快速對焦等多項性能優勢。

18.車用規范--Diodes公司推出四款80V/100V異步降壓轉換器

Diodes公司（Nasdaq：DIOD）推出四款符合車用規范*的異步降壓轉換器，適用于48V低電壓軌負載點（PoL）應用。AP68255Q/AP68355Q和AP6A255Q/AP6A355Q內置500mΩ功率MOSFET，可實現高效降壓DC-DC轉換，連續輸出電流高達3.5A。這四款轉換器覆蓋完整的車用電池范圍（5.5V至80V/100V），包括負載突降（load dump）情況。四款轉換器適用于多種應用，包括48V電機控制、高級駕駛輔助系統（ADAS）、車載信息服務、信息娛樂系統、車身控制、儀表板與照明系統等。

19.無刷直流電機--HOLTEK推出新一代電機控制單片機HT32F65233

Holtek推出新一代無刷直流電機 (BLDC) 控制專用單片機HT32F65233。采用 ArmCortex-M0+ 低功耗內核， 具備 2.5 V～5.5 V 寬電壓操作。系統電壓為 5 V 時，可獲得更高的模擬信號分辨率， 且電機驅動時更不易受到噪聲干擾，適用于 BLDC 吹風機、排油煙機、電動剃須刀、高壓泵、 風扇等應用。

20.是德科技推出HDMI 2.2物理層合規性測試解決方案

是德科技（NYSE: KEYS ）宣布推出高清晰度多媒體接口 HDMI 2.2 物理層合規性測試解決方案，為發射器（源）和線纜設備提供強大的合規性與性能驗證能力。是德科技的HDMI電氣性能、驗證與合規測試解決方案，可應對現代HDMI應用日益增長的復雜性與帶寬需求，包括超高清（UHD）視頻、高動態范圍（HDR）內容及沉浸式音頻體驗。

21.支持高達 2MHz 的開關頻率--南芯科技推出四相雙路同步降壓轉換器SC634X

SC634X 融合了多相設計的高效性和雙路設計的靈活性，并依托南芯自有專利技術 VCARM-COT，可實現卓越的效率與負載瞬態性能，為客戶提供更高效的 AI+ 通用電源解決方案。

22.體積小、效率高--數明半導體推出200V半橋門極驅動器SiLM2026

數明半導體最新推出200V、290mA/600mA 半橋門極驅動產品 SiLM2026，采用先進的DFN3×3-8小封裝設計，能夠在有限的空間內實現高壓、高速功率 MOSFET 和 IGBT 器件的可靠驅動。通過專有的 HVIC（高壓集成電路）和鎖存免疫 CMOS 技術，SiLM2026 實現了單片集成結構的可靠運行，為系統設計提供了更高的靈活性和穩定性。

23.功率因數校正--安世半導體推出NEX83X88系列PFC控制器

安世半導體于近日推出了NEX83X88 PFC（功率因數校正）控制器系列，包括適用于300W以內的臨界模式PFC控制器，NEX83088 和NEX83288；以及300W以上的多模式PFC控制器，NEX83188。

24.低噪聲，高精度--中微愛芯推出運算放大器AiP872X系列

中微愛芯推出的AiP872X系列電路是電源電壓為5V，輸入輸出軌到軌的系列運算放大器電路，具有低失調電壓和輸入電壓、低電流噪聲和寬信號帶寬特性。其中，AiP8721為單通道運放，AiP8722為雙通道運放，AiP8724為四通道運放；AiP8723和AiP8729為單通道和雙通道帶使能型號，可實現低功耗待機模式。應用于音頻輸出、熱電偶放大器、精密電流檢測、光電二極管放大器等。

25.單/雙Cortex-M7內核@400MHz內核--納芯微推出全新NS800RT7P65S/D系列實時控制MCU

納芯微再度擴充NSSine 實時控制MCU/DSP產品矩陣，推出全新NS800RT7P65S/D系列MCU/DSP，該系列采用單/雙Cortex-M7內核@400MHz內核，每個內核配備自研eMath/mMath加速核，支持數學函數、FFT及矩陣運算加速，大幅提升實時運算效率。

26.大帶寬+低失真+強驅動能力--川土微電子推出CA-HP6242低功耗高速運算放大器

川土微電子CA-HP6242高速雙通道軌至軌輸出放大器，以“大帶寬+低失真+強驅動能力”的三重優勢，為專業視頻與高速信號處理系統注入全新動能！

技術看點

1.OpenHarmony 方案--基于開源鴻蒙的RKNN人臉識別應用案例

在開源鴻蒙中基于RK3588的RKNN人臉識別應用開發全流程。

2.ROHM半導體方案--適用于高功率密度車載充電器的緊湊型SiC模塊

SiC憑借其卓越的特性，成為非常適用于OBC的功率半導體材料。ROHM的第4代SiC MOSFET采用溝槽結構，實現了超低導通電阻。另外，其非常低的米勒電容可實現超快的開關速度，從而可降低開關損耗。這些特性使得其總損耗更低，進而可減少散熱設計負擔。

3.英飛凌方案--基于Infineon TVII-B的多功能座椅控制器方案

方案采用英飛凌 TVII-B系列的CYT2B9芯片是整個方案的核心大腦，具備強大的運算能力與豐富的接口資源。其采用先進的制程工藝，在保證高性能的同時，有效降低了功耗，滿足汽車對電子元器件高效節能的嚴苛要求。安森美 (onsemi)的AR0145CS Hyperlux SG數字圖像傳感器具有適應性強的特點，是安全生物識別應用的理想選擇。這些1/4.3英寸CMOS傳感器具有1280（寬）× 800（高）的有源像素陣列，可通過簡單的雙線串行接口進行編程。

4.顏色傳感器的檢測原理和應用實例

BH1749NUC是一款16bit串行輸出型數字顏色傳感器IC，它能夠檢測光的顏色分量（RGB）和紅外光，并將其轉換為數字信號。該IC具備更高的靈敏度、更寬的檢測范圍以及優異的紅外光阻隔特性，能夠輕松且精確地獲取環境光的照度和色溫。

5.TDK方案--適用于諧振電路的MLCC電容器解決方案

本《解決指南》為您介紹諧振電路中無線充電的測量示例，并為您推薦適用于諧振電路的MLCC。

6.ADI方案-- LT8418半橋GaN驅動器的PCB布局優化指南

ADI公司開發了旗下100 V半橋GaN驅動器LT8418。這款先進的驅動器具備穩健的拉電流和灌電流能力，并集成了智能自舉開關，能夠維持穩定的自舉電壓，相對于VCC的壓降非常小。此外，這款器件具有分離柵極驅動器，可以精細控制導通和關斷擺率，從而降低振鈴并優化電磁干擾(EMI)性能，因而這款IC非常適合要求苛刻的應用，例如D類放大器、高效率數據中心電源、高頻DC-DC轉換器和電機驅動器。

7.泰克科技方案-- Keithley在電致發光技術中的應用

基于電致發光理論的測試，簡稱為EL測試。EL測試常用在光伏行業，例如在太陽能電池生產中的應用。光伏電池組件缺陷檢測是太陽能電池生產過程中的重要環節。EL測試被廣泛應用于電池片的質量檢測，通過EL測試，可以快速、準確地檢測出電池片中地裂紋、熱斑、金屬污染等缺陷，能夠有效合理控制由于工藝參數設置不當或人為因素所引起的組件不良問題。

8.新思科技方案--224G SerDes解決方案助力下一代SoC設計

本文從技術層面探討了在下一代SoC中實現1.6 Tbps端口級無縫互操作性所面臨的系統級挑戰及應對之策，重點分析了224G串并轉換器（SerDes）的作用、新興的互連協議，并解釋了在密集、高速環境中信號完整性和電源完整性的關鍵作用。

9.數字電壓表設計教程之SPI協議詳解

SPI（Serial Peripheral Interface）是串行外設接口的縮寫，SPI是一種高速、主從模式、全雙工、同步的串行通信總線，由摩托羅拉公司（Motorola）于 20 世紀 80 年代提出，主要用于短距離內的芯片間通信，廣泛應用于傳感器、存儲器、顯示屏、ADC/DAC 等外設與微控制器（MCU）的連接。

10.德州儀器方案--激光雷達在自動駕駛汽車的應用

激光雷達的基本原理，即以特定模式發射光信號，然后根據接收端收集的反射信號提取信息。用于從光信號提取信息的常見參數包括脈沖功率、往返時間、相移和脈寬。

11.如何使用LLC諧振轉換器實現寬工作電壓范圍

雖然由于 LLC 拓撲的性質，使用 LLC 轉換器實現寬工作電壓范圍可能看起來很困難，但可以通過實施幾種策略來更輕松地獲得寬工作電壓范圍。此處列出的五條簡單建議和技巧適用于模擬控制，不需要更復雜的數字控制實現。

12.EA直流電源并聯狀態下突加載均流測試解決方案

并聯均流簡單來說就是并聯以后，每個電源輸出端的電壓是相等的，而總電路電流等于每個電源上電流之和。但均流并不只論穩態下，更關鍵是在于瞬態和負載突變時的表現。

13.華穗科技方案--sbRIO板卡的使用方法

NI 的 sbRIO 系列是一款高度集成的嵌入式單板控制器，其核心特點是將實時處理器、用戶可編程FPGA和豐富的工業I/O接口三者緊密結合在一塊緊湊的板卡上。這種獨特的架構使其能夠同時處理復雜的實時運算、實現納秒級精度的硬件級控制邏輯，并直接連接各種傳感器與執行器，非常適合要求高性能、高可靠性與高確定性的應用場景，如工業控制、機器自動化、快速原型驗證和硬件在環（HIL）測試。

14.如何實現Infineon TRAVEO T2G系列MCU的安全調試

本文主要介紹如何在IAR Embedded Workbench for Arm中實現Infineon TRAVEO T2G的安全調試。

15.是德科技信號分析儀的三階截止點測量

頻譜分析儀（也稱為信號分析儀）的測量項目之一是確定被測設備DUT（例如放大器）的三階截止點TOI。TOI用于評估因非線性效應而導致調制信號失真的應用中所用到的器件的線性度參數。由于不確定度會根據頻譜分析儀的設置而發生顯著變化，因此這種測量極具挑戰性。使用傳統的手動測量方法，工程師需要在動態范圍、測量時間、可重復性和不確定度之間做出權衡以優化這些設置，來實現精準的測量。

16.中科芯MCU 方案--基于CKS32F030K6 MCU的升降桌控制器方案

本方案是一款直流有刷電機控制方案，采用H橋電機驅動電路，平穩的驅動電機從而調節升降桌桌面高度，同時進行精準的位置控制。本款控制器額定負載為80Kg，具有噪聲小、壽命長、電機運行平穩等優點。

17.開源鴻蒙MNN AI應用開發與MNN移植經驗

介紹了在開源鴻蒙中，利用MNN開源框架開發AI應用以及基于MNN源碼編譯與Har包封裝的方法。

18.ARM方案-- Arm Zena CSS加速軟件和芯片開發進程

Zena CSS 加速了軟件和芯片開發進程，助力更快速、高效地交付 AI 功能作為預先驗證且具備安全能力的計算平臺，Zena CSS 能夠節省約 20% 的工程資源，大幅降低開發的成本和復雜性

19.AMD工程師方案--高扇出信號線優化技巧

高扇出信號線 (HFN) 是具有大量負載的信號線。作為用戶，您可能遇到過高扇出信號線相關問題，因為將所有負載都連接到 HFN 的驅動程序需要使用大量布線資源，并有可能導致布線擁塞。鑒于負載分散，導致進一步增大信號線延遲，因此在高扇出信號線上也可能難以滿足時序。

20.羅德與施瓦茨方案--詳解移動通信中的干擾信號

如果發現了干擾源，可以使用定向天線和測向設備來進一步確定干擾源的具體位置。通過測量不同方向上的干擾信號強度，逐步縮小干擾源的范圍，最終找到準確位置。

21.硬核開源項目--FPGA-FOC：使用Verilog在FPGA上實現FOC電機控制系統

本庫實現了基于角度傳感器（也就是磁編碼器）的有感 FOC，即一個完整的電流環，可以進行扭矩控制。借助本庫，你可以進一步使用 純FPGA 或 MCU+FPGA 的方式實現更復雜的電機應用。

22.安世半導體 --交流耦合超高速數據線中ESD二極管的放置位置、安世雙口PD3.2快充協議控制器

在本白皮書中，Nexperia探討了在交流耦合超高速數據線中，將高電壓ESD保護二極管置于位置A，或將低電壓ESD保護二極管置于位置B，哪種布局可提供更有效的短路保護。

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在2025年的CadenceLIVE China中國用戶大會上，Cadence高級副總裁兼系統驗證事業部總經理Paul Cunningham博士分享了代理式AI在EDA（電子設計自動化）領域的發展現狀與未來愿景，揭示了從對話助手到虛擬工程師的變革之路。

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15.英飛凌提出一種全工作范圍實現零電壓開通的高效反激電源控制策略

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16.6TOPS算力驅動30億參數LLM，米爾RK3576部署端側多模態多輪對話

當 GPT-4o 用毫秒級響應處理圖文混合指令、Gemini-1.5-Pro 以百萬 token 上下文 “消化” 長文檔時，行業的目光正從云端算力競賽轉向一個更實際的命題：如何讓智能 “落地”？—— 擺脫網絡依賴、保護本地隱私、控制硬件成本，讓設備真正具備 “看見并對話” 的離線智能，成為邊緣 AI 突破的核心卡點。

17.安森美用于電池儲能系統的電源模塊解決方案

下圖展示了安森美推薦的交流耦合電池儲能系統解決方案。 該系統通過使用一個逆變器， 可實現交流電儲能， 兼具靈活性和可靠性。 安森美提供其中的關鍵產品，包括分立式碳化硅(SiC) 器件和IGBT， 電源模塊、 隔離柵極驅動器以及電源管理控制器， 適用于住宅和商業應用。

活動分享

1.【線下活動】2025 KiCon Asia KiCad 用戶大會

KiCad Asia 大會是來自亞洲及其他地區的 KiCad 開發者、用戶、設計師和倡導者的年度聚會。KiCon 是一個由志愿者組織的社區活動。我們專注于建立一個多樣化和可持續的開放社區，分享我們的經驗，并向他人學習。雖然是軟件把我們聚集在一起，但正是對社會和環境的深切關懷，幫助解決世界上的問題，連接了我們。

2.【設計大賽】RT-Thread 2025年度嵌入式大賽-硬件拓展板設計賽道

基于RT-Thread提供的開發板，設計功能豐富的拓展模塊（如傳感器集成、通信接口擴展等），推動開源硬件生態多樣化。拓展板應用方向至少滿足以下一類應用特征：DIY創客應用、功能性應用、創新性應用（報名時詳細說明具體功能）

3.【書籍評測活動NO.65】ADS仿真實戰，破解高速設計信號瓶頸：《高速數字設計（基礎篇）》

為什么同樣的電路，低速時好好的，一跑高速就死機？這是硬件工程師接觸高速設計時最先遇到的困惑。在200MHz以下的系統中，多數工程師靠 “經驗布線” 就能應付，但當頻率突破1GHz，PCB上的每一根走線都變成了 “傳輸線”，曾經被忽略的寄生參數成為致命隱患：

4.【開發板試用】最強Cortex-M85單片機：瑞薩RA8D1套件（顯示屏+攝像頭）試用

瑞薩RA8D1套件測評，帶顯示屏，帶攝像頭，支持MIPI-DSI顯示輸出接口。 板上除了實現RA8D1最小系統外，還搭載了實用的外設功能。

5.【開發板試用】全國產窄帶無線物聯網解決方案：TurMass無線通信TKB-623評估板試用

TurMass 是道生物聯自主研發的新一代 LPWAN 技術，TK8623 是基于 TurMass 海量接入、高速率、廣覆蓋、低成本和高可伸縮性等突出優勢，研制的第二代無線終端