電子發燒友網報道（文/黃晶晶）根據調研機構Counterpoint數據，2025年上半年國際智能眼鏡市場的出貨量同比增長110%。2025年上半年，AI智能眼鏡出貨量占智能眼鏡總出貨量的78%，相較于2024年上半年的46%和2024年下半年的66%顯著提升。據IDC預測，2025年中國智能眼鏡出貨量預計達到290.7萬臺，同比增長121.1%。

AI智能眼鏡正以前所未有的速度在市場放量增長，在上游硬件設計端包括主處理器、傳感器、電源、存儲等廠商都在基于AI眼鏡的高性能、低功耗的特性來優化產品。尤其是加入了AI大模型、拍照、視頻等功能，需要更大的數據傳輸和更高的存儲容量等適配，同時存儲芯片還要不斷小型化。

此前，康盈半導體在可穿戴領域比如智能手表獲得頭部客戶認可，相關存儲產品大規模出貨。在AI眼鏡領域，其嵌入式存儲芯片ePOP已應用于影目的AI眼鏡上。最近，在2025elexcon深圳國際電子展上，康盈半導體發布了最新的ePOP，尺寸更小容量更高，緊密跟進AI眼鏡的硬件設計發展趨勢。

圖：康盈最新發布ePOP嵌入式存儲芯片 電子發燒友網拍攝

據介紹，KOWIN ePOP嵌入式存儲芯片，采用創新設計，將eMMC與LPDDR集成在一個封裝內，通過垂直搭載在SoC上，不占用PCB板平面空間，厚度最低僅0.75mm，最新發布32GB + 16Gb/32Gb、64GB + 16Gb/32Gb容量配置版本，DRAM配置為LPDDR4X，順序讀取速度高達300MB/s，順序寫入速度高達200MB/s，滿足AI智能眼鏡等AI終端處理大量數據的需求，現已廣泛應用于智能穿戴設備等產品。

康盈半導體市場負責人朱海娟對電子發燒友網等媒體表示，過去，可穿戴產品對存儲的性能要求多集中在性能和低功耗，現在，有了AI大模型的加持，可穿戴產品對存儲的輕小續航以及容量提出更高的要求。這也是康盈優化ePOP存儲芯片的方向。尤其對當前主流例如高通AR1等AI眼鏡平臺進行了適配。

朱海娟表示，康盈半導體不僅在兒童手表市場獲得認可，還開拓了領夾麥克風、運動防水耳機等市場，例如登山、雪登等運動對溫度要求高，康盈的存儲芯片能夠滿足所需。

此次，康盈半導體還最新發布Small PKG.eMMC嵌入式存儲芯片，較normal eMMC體積更小，7.2x7.2x0.8mm超小尺寸，減少PCB板65.3%占用空間，同時，新一代Small PKG。 eMMC設計幾乎是物理極限，較上一代Small PKG。 eMMC體積更小，容量更大，最高容量從32GB升級至128GB，性能優異，順序讀取速度高達300MB/s，寫入速度高達200MB/s，功耗更低，滿足智能手表、智能耳機等終端小體積、大容量、高性能應用需求。

面向固態硬盤市場，康盈推出PCIe 5.0SSD，1TB內存搭載1GB緩存，2TB內存搭載2GB緩存，4TB內存搭載4GB緩存。其中4TB產品順序讀取速度達到了14，000 MB/s，順序寫入速度快至13，000MB/s。與常規PCIe4.0相比速度翻倍，是常規PCIe3.0速度的4倍，助力AI算力相關應用。

由此來看，康盈存儲產品矩陣進一步豐富，且一些產品已經緊跟主流步伐。

康盈半導體比較獨特的一個優勢在于對供應鏈的把控能力。朱海娟表示，ePOP這類小封裝與晶圓和封測能力密切相關。一方面是原廠小顆粒晶圓的供應，另一方面康盈自有封測廠的工藝成熟良率高，從而具有更好的成本和價格優勢。

據悉，徐州康盈半導體測試產業園、揚州康盈半導體模組產業園已陸續投產，加速存儲產業鏈布局。未來，康盈半導體將積極投入，不斷提升技術，增強創新能力，堅持打造高性能、低功耗、安全可靠、穩定耐用的存儲產品。