3月27日，超可靠存儲創新解決方案商康盈半導體精彩亮相CFMS | MemoryS 2026中國閃存市場峰會。本屆峰會由閃存市場主辦，以“穿越周期，釋放價值”為主題，聚焦在行業成本承壓與AI重構產業格局的關鍵階段，如何實現技術躍遷與價值重構。

01KOWIN AI應用存儲產品閃耀登場

隨著生成式AI持續發展、邊緣智能加速滲透，數據處理正逐步由“云端集中”向“端側協同”演進，對存儲產品在容量、帶寬、功耗及形態上的綜合能力提出更高要求。 圍繞端側AI這一關鍵方向，康盈半導體集中展示高可靠存儲領域的前瞻布局與創新成果，為行業提供破局新思路，如：小體積大容量Small PKG. eMMC、多容量組合ePOP、超快性能PCIe 5.0 SSD，適配不同應用場景需求。部分產品已在AI算力相關場景中展現出良好的適配性，可為端側設備的數據處理與響應效率提供支持。

其中，具備高帶寬、低功耗、低延遲優勢的LPDDR5嵌入式存儲芯片，成為現場觀眾關注的焦點。這款產品全面提升了存儲性能與運行穩定性，能夠更好滿足AI等多樣化的應用需求，充分展現了KOWIN在存儲領域的深厚實力。

02現場熱度拉滿

KOWIN全系列存儲產品盡顯硬核實力

本次峰會，KOWIN 不僅帶來面向 AI終端的應用存儲產品，更攜全系列存儲產品矩陣重磅亮相。產品覆蓋嵌入式存儲芯片、存儲模組及移動存儲全系列產品，全面應用于端側AI、智能終端、智能穿戴、工業控制、物聯網等多元場景。

豐富的產品矩陣、穩定可靠的性能表現與場景化解決方案，在峰會現場備受關注，吸引眾多觀眾、媒體駐足參觀、深入洽談，成為全場亮眼焦點。

03面向未來：

強化產業布局，助力端側AI產業價值釋放

在產品與技術持續推進的同時，康盈半導體也在加快產業布局落地，正加速構建研發、封裝、測試、制造于一體的存儲產業鏈。

未來，康盈半導體以自主可控的核心技術為基礎，持續推進產品性能、可靠性及定制化能力的迭代升級。同時，公司將攜手產業鏈上下游合作伙伴，以技術穿越周期，以創新釋放價值。康盈半導體正加速助力構建更加高效、可靠、智能的端側AI新生態，為行業高質量發展注入新活力！