此前，5月20-23日，“AI next” 主題掀起科技浪潮的COMPUTEX 2025 臺北國際電腦展盛大舉行，現場聚焦智能運算 & 機器人、次世代科技 、未來移動等主題，提供創業先鋒產業知識交流平臺，創造更多技術革新的火花。康盈半導體作為存儲領域的矢志創新者，攜全系列產品矩陣閃耀亮相。

KOWIN閃耀亮相COMPUTEX 2025

康盈半導體攜嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等全系列存儲產品線及AI相關應用案例亮相展會現場，吸引了大量觀眾駐足了解。

全系列產品矩陣多方位覆蓋 AI 時代的多元存儲需求。嵌入式存儲芯片如 eMMC、LPDDR、eMCP、ePOP、nMCP、SPI NAND等，為智能設備提供高效穩定的存儲內核，廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧醫療等領域；固態硬盤 SSD、便攜式移動固態硬盤 PSSD、Memory Card等產品，則滿足個人創意工作者的不同存儲場景需求。

從嵌入式存儲芯片到存儲模組，康盈半導體深度賦能 AI 應用場景，其中工業級 eMMC、ePOP、便攜式磁吸移動固態硬盤三款明星產品尤為吸睛，憑借卓越性能與創新設計，成為展會焦點，吸引眾多媒體爭相報道，展位現場人頭攢動，熱度空前。

工業級 eMMC：工業 AI 的堅實數據基石

針對工業領域，康盈半導體工業級 eMMC，成為展會現場 AI + 工業板塊的焦點產品。該產品采用高穩定閃存顆粒，經過多項可靠性測試和老化測試驗證，能滿足高溫、潮濕、強振等復雜工業環境下設備存儲穩定運行的嚴苛要求，保障工業電腦與工業系統正常運轉。

無論是智能工廠中對設備運行數據的實時采集與分析，還是工業自動化系統里 AI 指令的精準處理，它都能憑借穩定的性能，保障工業 AI 應用流暢、高效地運行，可提供4-64GB容量選擇，為工業智能化轉型筑牢數據存儲根基。

ePOP：AI 智能穿戴的 “智慧大腦” 存儲擔當

隨著 AI 技術在智能穿戴設備中的廣泛應用，對存儲的要求愈發嚴苛。康盈半導體應用于AI眼鏡的ePOP 產品在此次展會上脫穎而出。該產品集成了高性能 eMMC 和 LPDDR 芯片，采用創新設計工藝，垂直搭載在 SoC 上，實現了超小體積與超強性能的完美結合。擁有 LPDDR3 和 4X 多品類組合，提供 8GB + 8Gb、16GB + 8Gb、32GB + 8Gb、32GB + 16Gb 等豐富容量配置，無論是 AI 智能眼鏡的實時圖像識別與數據處理，還是智能手表的健康監測數據存儲與 AI 算法分析，ePOP 都能憑借其小體積、低功耗、高性能的優勢，為用戶帶來流暢、智能的穿戴體驗。

便攜式磁吸移動固態硬盤：數據交互的便捷利器

康盈半導體便攜式磁吸移動固態硬盤憑借獨特設計與卓越性能吸引了眾多參觀者的目光。在 AI 技術深度融入影像創作、數據處理等應用場景的當下，用戶對大容量、高速存儲設備的需求急劇增長，這款磁吸 PSSD 正是為滿足此類需求而生。

它首創鋁合金材質外觀，經噴砂和陽極氧化處理，質感出色。具有磁性吸附功能，在性能上，其最高讀取速度可達 2000MB/s，最高寫入速度可達 1800MB/s，支持 ProRes 視頻錄制，可實現隨拍隨存，為創意工作者、科技愛好者等用戶群體在 AI 時代的高效數據交互提供了極大便利，輕松應對 AI 應用中頻繁的數據存取需求。

聚焦AI前沿，共探存儲新方向

展會期間，康盈半導體展位人氣火爆，吸引了眾多行業從業者及媒體的關注與交流。圍繞展出產品在 AI 場景中的創新應用，與各方展開深入探討，分享從產品研發到應用優化的全流程技術經驗，了解 AI 時代存儲技術的發展趨勢。

未來，康盈半導體將持續加大研發投入，緊密圍繞 AI設備應用需求，不斷優化和創新存儲產品，以更高效、可靠的存儲解決方案，為全球客戶賦能，在 “AI next” 的浪潮中，攜手行業伙伴共同推動存儲與 AI 設備應用的深度融合，開創智能時代的存儲新篇章！