8月26日，elexcon 2025深圳國際電子展在深圳福田會展中心盛大啟幕。在康盈半導體 “小而不凡 速啟AI未來” 主題發布會現場，一場聚焦AI眼鏡賽道的圓桌論壇成為全場焦點。嵌入式系統聯誼會秘書長、《嵌入式技術與智能系統》副主編何小慶主持人、國體智慧體育創新中心執行主任尚曉群、普冉半導體專家任興旺、易天科技CEO江高平、XR Vision創始人Light、康盈半導體副總經理齊開泰五位嘉賓，橫跨芯片、方案、整機、應用等領域，拆解AI眼鏡產業現狀，預測未來趨勢，揭示了存儲技術在賽道突破中的關鍵價值。

多維度解碼

AI眼鏡產業機遇與挑戰

嵌入式系統聯誼會秘書長、《嵌入式技術與智能系統》副主編何小慶：定義權落定后，生態與架構之爭成新焦點

何小慶從行業宏觀視角分析，認為AI眼鏡產業已度過 “概念探索期”，進入 “技術攻堅與標準統一期”：“當產品定義逐漸趨同，產業競爭的核心將從‘什么是AI眼鏡’轉向‘如何構建AI眼鏡生態’。比如RISC-V、ARM、x86三大架構，誰能主導AI眼鏡的異構計算？高通、MTK、海思等芯片廠商，誰能率先跑通端云協同的技術路線？這些問題的答案，將直接決定未來AI眼鏡的技術方向與產業格局。”

他同時提醒產業鏈企業，需提前布局生態建設：“AI眼鏡不是孤立的硬件設備，而是連接硬件、軟件、服務的生態節點。只有打通計算架構、操作系統、應用開發的全鏈路，形成差異化的生態優勢，才能在未來的產業競爭中占據主動。”

國體智慧體育創新中心執行主任尚曉群：垂直場景“單點爆破”，體育賽道驗證技術價值

尚曉群帶來AI眼鏡在體育領域的落地實踐數據，直觀展現垂直場景的巨大潛力：“在專業滑雪訓練中，AI眼鏡可在4小時內完成運動員360°動作捕捉與AI戰術分析，動作識別錯誤率低于3%，幫助教練精準定位技術短板；在馬拉松國家隊訓練中，設備能實時疊加心率、配速、海拔等AR數據提示，減少教練30%的口頭指令時間，大幅提升訓練效率。”

他指出，垂直場景對產品需求更精準，為技術落地提供了絕佳試驗場：“體育場景對設備續航僅要求4—8小時，用戶為專業訓練價值愿意支付1—2萬元，這恰好避開了消費級產品面臨的續航焦慮、成本敏感、應用匱乏難題。值得一提的是，康盈半導體的存儲方案，就是我們在合作過程中，針對體育場景的特殊需求‘共同跑出來’的，這種‘場景牽引技術創新’的模式，值得全行業借鑒。”

普冉半導體專家任興旺：殺手級應用藏于垂直場景，技術協同是關鍵

任興旺聚焦應用創新，提出“AI眼鏡的殺手級應用，一定誕生于垂直場景” 的觀點。他認為，通用消費市場需求分散、用戶痛點不集中，難以形成規模化突破；而垂直領域的特定需求（如工業巡檢的高清數據處理、醫療場景的精準信息反饋）更明確，能讓技術價值快速落地：“只要解決了行業的核心痛點，就能打造出‘小而美’的爆款應用，為產業積累技術與市場經驗。”

同時，他強調跨領域技術協同的重要性：“AI眼鏡是技術密集型產品，涉及芯片、存儲、傳感器、軟件算法等多個環節，任何單一技術的短板都可能制約整體體驗。只有像康盈半導體這樣，提前與SoC廠商、整機廠商開展協同預研，才能讓存儲等關鍵技術跟上產業迭代節奏，為應用創新提供堅實支撐。”

易天科技CEO江高平：AI定義眼鏡新物種，B端場景跑通商業閉環

江高平以行業實例切入，直指AI眼鏡與傳統智能眼鏡的核心差異：“是否具備大模型驅動的主動感知能力，直接決定了產品的市場接受度。” 他以Meta兩代眼鏡產品的銷量對比佐證：“一代產品全生命周期銷量僅幾十萬，而搭載AI功能的二代產品，半年銷量就突破170萬。兩者的差距不在硬件形態，而在AI技術帶來的體驗升級。”

在市場布局上，江高平直言通用消費市場仍需時間培育，B端垂直場景已率先實現商業盈利：“目前工業巡檢、警務輔助、盲人導航等領域的AI眼鏡，已完成‘場景細分+軟硬一體’的商業閉環。” 他以滑雪場景的落地案例進一步說明：“針對專業滑雪訓練的AI眼鏡，不僅具備耐寒、防霧特性，4小時續航也精準匹配訓練需求；2999元的售價搭配雪場租賃模式，讓設備回本周期控制在6個月內，這正是避開續航、成本、應用三大行業痛點的最佳路徑。”

XR Vision創始人Light：三大特征界定AI眼鏡，終極目標是 “無感交互”

Light提出，隨著行業技術迭代與市場教育深化，AI眼鏡的定義已逐漸收斂，需同時滿足三大核心特征：“輕量化設計確保用戶可全天候佩戴、大模型支持實時語音交互、多傳感器協同實現主動感知，三者缺一不可，共同構成AI眼鏡的‘身份標識’。” 他強調，AI眼鏡絕非簡單的 “硬件堆料”，而是 “模型算法+傳感器+算力支撐” 的系統性創新產物，只有三者深度融合，才能實現體驗突破。

談及對行業未來的期待，Light表示：“我們的終極目標，是讓AI眼鏡像《鋼鐵俠》中的Jarvis一樣，成為無感融入日常生活的智能伙伴，而非‘功能復雜卻難用的昂貴耳機’。這需要產業鏈在交互邏輯、場景適配、技術集成上持續打磨，讓設備真正服務于人，而非增加使用負擔。”

康盈半導體副總經理齊開泰：存儲成AI眼鏡技術破局核心，從 “標準件” 轉向 “場景件”

針對論壇中嘉賓普遍關注的AI眼鏡 “功耗、散熱、數據安全” 三大技術瓶頸，齊開泰給出了康盈半導體的存儲解決方案。

在硬件創新層面，KOWINePOP嵌入式存儲芯片，采用創新設計，將eMMC與LPDDR集成在一個封裝內，通過垂直搭載在SoC上，不占用PCB板平面空間，厚度最低僅0.75mm，支持LPDDR3/4X多品類組合，最新發布32GB + 16Gb/32Gb、64GB + 16Gb/32Gb容量配置版本，順序讀取速度高達300MB/s，順序寫入速度高達200MB/s，滿足AI智能眼鏡等AI終端處理大量數據的需求，現已廣泛應用于智能穿戴設備等產品。

KOWINSmall PKG.eMMC嵌入式存儲芯片，最新發布產品較normal eMMC體積更小，7.2x7.2x0.8mm超小尺寸，減少PCB板65.3%占用空間，同時，新一代SmallPKG. eMMC設計接近物理極限，較上一代Small PKG. eMMC體積更小，容量更大，最高容量從32GB升級至128GB，性能優異，順序讀取速度高達300MB/s，寫入速度高達200MB/s，功耗更低，滿足智能手表、智能耳機等終端小體積、大容量、高性能應用需求。

在數據安全層面，康盈半導體通過“端到端數據加密 + eMMC 硬件級寫保護” 的雙重機制，確保設備即使丟失，存儲的敏感數據（如攝像頭日志、用戶隱私信息）也不會被暴力讀取。“存儲芯片已不再是簡單的數據‘倉庫’，而是決定 AI 眼鏡續航能力、運行性能、數據安全的‘隱形主板’。” 齊開泰強調。

他提到，康盈半導體正在協同產業鏈合作伙伴，開發更高性能的存儲產品，以滿足AI時代對數據存儲和處理需求。

三大方向引領AI眼鏡未來發展

產品定義清晰化：具備“輕量化、大模型實時交互、主動感知” 三大特征的產品，將成為AI眼鏡的主流形態，行業從 “模糊探索” 走向 “精準突破”，產品體驗將更聚焦用戶核心需求。

場景落地垂直化：B端專業領域（體育訓練、工業巡檢、醫療輔助等）將率先實現規模化盈利，通過 “小切口” 場景積累技術與商業經驗，逐步向消費級市場滲透，最終撬動 “大市場”。

技術協同深度化：存儲、SoC、傳感器、軟件算法等產業鏈環節的協同預研將成為常態，“單點創新” 將被 “產業鏈共振” 取代，加速AI眼鏡 “iPhone時刻” 的到來。

鏡界未至，未來已來。在AI眼鏡產業鏈企業的推動下，AI眼鏡正沿著 “技術突破 — 場景驗證 — 生態完善” 的路徑穩步前行，一場關于 “第二視界” 的產業革命，已在存儲技術的賦能中悄然加速。