電子發燒友網報道（文/黃晶晶）最近不少廠商發布了AI眼鏡的新品，例如11月底，阿里正式發布夸克AI眼鏡S1、G1兩個系列共六款單品；前幾天，理想汽車AI眼鏡Livis 正式上市，這是理想汽車旗下首個AI獨立硬件產品。作為AI智能眼鏡的重要組成，存儲芯片模組也在演進，并且更多玩家入局。

江波龍

穿戴設備智能化提速、功能日益豐富，對存儲提出更高要求。江波龍推出小尺寸、低功耗穿戴存儲矩陣，精準匹配設備核心需求。

SubsizeeMMC

eMMC產品憑借其高集成度、標準化接口成為主流選擇，尺寸、功耗和可靠性成為關鍵指標，推動了江波龍9×7.5mm乃至7.2×7.2mm超小尺寸eMMC產品的誕生。

其中，7.2×7.2mm超小尺寸eMMC采用輕量化設計，重量僅0.1克，較標準eMMC減輕約67%，是目前市面上封裝尺寸最小的eMMC產品之一。產品提供64GB和128GB選項，其中128GB在小尺寸eMMC中屬于較高容量水平，可滿足多數穿戴設備對本地存儲的需求。在功耗方面，該芯片搭載動態功耗管理技術，支持時鐘門控與非必要模塊斷電，即便在四線高速模式下運行，其功耗仍得到有效控制，進而顯著提升設備續航時間。

江波龍智能穿戴存儲總監呂巖川表示，在一款主流智能手表合作項目中，公司Subsize eMMC產品通過自研主控芯片與定制化固件算法的協同優化，在提升數據讀寫性能的同時，將存儲功耗降低超過20%；結合創新的封裝工藝，助力客戶實現整機硬件尺寸縮減約13%，PTM商業模式已展現出顯著成效。

ePOP4x

隨著智能穿戴設備向極致輕薄化發展，PCB空間“寸土寸金”，推動PoP、SiP等封裝技術成為提升集成度的關鍵路徑。江波龍推出的ePOP4x產品，通過將eMMC與LPDDR4x進行堆疊整合，可直接貼裝于主SoC上方，以0.6mm超薄設計和32GB+16Gb、64GB+16Gb等容量組合，實現在厚度上減少約25%，并大幅優化PCB空間布局。目前，該產品已廣泛應用于國內外主流智能穿戴設備中。

新品ePOP5x即將推出

ePOP5x繼今年成功推出超小尺寸eMMC與超薄ePOP4x，江波龍正持續拓展其穿戴存儲產品矩陣。新一代ePOP5x即將面世，其采用eMMC與LPDDR5x堆疊封裝，憑借更高的傳輸帶寬與更優的能效控制，為下一代高端智能穿戴設備注入全新動力。

據介紹，江波龍的穿戴存儲解決方案已獲得市場廣泛認可，與多家國內外知名智能穿戴品牌建立了穩定合作，其產品已批量應用于智能手表、智能眼鏡、智能手環及VR頭顯等各類終端設備。

呂巖川表示，專業封測制造能力是實現產品差異化的核心。江波龍蘇州封測制造基地已掌握了SiP、BGA、PoP等關鍵封裝工藝，具備多層堆疊、超薄芯片研磨等高端技術量產能力。ESAT專品專線服務則提供了敏捷的定制化創新平臺，適配智能穿戴 “小批量、多批次、高定制” 需求，以獨立專線實現高效交付，聯合客戶在尺寸、功耗、固件等維度協同調優，定制專屬穿戴存儲解決方案。

公司正與主流平臺廠商共同探索SoC與存儲芯片集成封裝的SiP模式，旨在通過系統級創新進一步提升設備集成度，助力智能眼鏡鏡架、智能手表超薄中框與微型腕帶模塊等輕薄化設計，為下一代智能穿戴設備的小型化演進開辟新的技術路徑。

未來，隨著SiP集成封裝技術深化、AI與傳感融合加深，江波龍在PTM模式下的定制化能力，將成為其與終端品牌、平臺廠商協同共創、定義下一代智能穿戴的核心競爭力。

佰維存儲

?2024年佰維存儲面向AI眼鏡產品的收入為?1.06億元?。?近日，公司表示預計?2025年該業務收入同比增長將?超過500%?，測算營收將突破6億元。?

?12月3日，佰維存儲表示，公司ePOP系列產品目前已應用于阿里夸克AI眼鏡中。此外，公司ePOP系列產品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鳥創新等國內外知名企業應用于其AI/AR眼鏡、智能手表等智能穿戴設備上。

作為國內僅次于江波龍的存儲模組廠商，佰維存儲有著在存儲芯片設計、先進封裝測試等方面的技術積累。佰維存儲是業內最早布局研發封測一體化的企業，從 2010 年開始就自建封測能力，有十幾年的積累沉淀，存儲封測的技術能力達到國內領先、國際一流的水平。

公司在現有技術基礎上進一步布局晶圓級先進封測能力，不斷提升技術壁壘。公司通過晶圓級先進封測制造項目構建晶圓級封裝能力，一方面可以滿足先進存儲封裝需求，為公司研發和生產先進存儲產品構建技術基礎，提供相關封裝產能；另一方面可以與公司存儲業務協同，為相關客戶提供存儲解決方案+晶圓級先進封測服務。公司堅持“研發封測一體化”的戰略布局，持續增加產業鏈覆蓋環節，發揮公司在自研主控、先進封測、測試設備等領域的優勢，提升產業鏈價值占比和產品附加值，不斷提升公司行業競爭力和盈利穩定性。

康盈半導體

康盈半導體的ePOP嵌入式存儲芯片在小體積、大容量、高性能、低功耗等方面都有顯著提升。據了解，該產品集成了高性能eMMC與LPDDR芯片，垂直搭載于SoC上，不占用PCB板面積。產品支持LPDDR3/4X多品類組合，最大順序讀取速度可達300MB/s，最大順序寫入速度為200MB/s，為終端設備小型化創新提供了核心支撐。如今，該產品已廣泛應用于智能穿戴設備等產品。值得一提的是，該產品最大容量組合為64GB+32Gb，完全能夠滿足AI時代對存儲容量激增的迫切需求。

在全球存儲市場競爭格局正在重構的大背景下，康盈半導體憑借在供應鏈資源、生產產業鏈以及品質管控等方面的核心競爭優勢，更好地整合上下游產業鏈資源，并形成強大地協同效應，滿足客戶穩定供貨的要求，為全球客戶提供超可靠的存儲創新解決方案。

康盈半導體在徐州、揚州等地均設有自己的工廠，對品質管控極為嚴格。其中，康盈半導體徐州測試產業園主要建設Flash及DRAM晶圓、模組產品測試線，完成晶圓及模組測試等存儲產品產業鏈核心環節的布局，目前該基地已于今年3月正式投產；揚州康盈半導體產業園亦于今年5月正式開業，其中一期投資1.5億元，聚焦SSD/PSSD/USB等存儲模組產品線。

今年9月，康盈半導體在衢州奠基總部基地，總投資達 23 億元，總建筑面積 25 萬平方米，定位 “全產業鏈一體化制造基地”，覆蓋 “研發、生產、配套” 全功能，將實現從晶圓研磨切割、高端封測到模組產品生產的全流程布局。項目分階段推進，一期預計 2026 年 Q4 投入試產，屆時將形成高端存儲芯片規模化產能，有效緩解國內市場對高端存儲器件的需求缺口；一期投產后12個月內，還將啟動二期建設，進一步擴大產能，打造存儲產業新高地，助力中國存儲產業提升全球競爭力、實現高質量發展。

時創意

近日，時創意也在生產端投入以適用于AI眼鏡的ePOP等存儲模組。公司導入國際一流設備工藝，以滿足AI發展趨勢下對產品“超薄、小型化、大容量、高速度”的極致要求。

其中，SDBG隱形切割工藝采用激光波制切割技術，切割精度可達1μm，晶圓厚度可降至25μm，支持超薄產品封裝。主要支持產品ePOP、UFS3.1、LPDDRSX、NANDx16，已成功應用于AI眼鏡，具身機器人、無人機等終端產品。

還有時創意導入的C-Molding先進封裝工藝支持8疊Die/16疊Die封裝工藝，模具塑封間隙可薄至0.06mm以下，產品封裝厚度可薄至0.6mm，能滿足智能手表、AR眼鏡等智能穿戴設備對極致設計空間的需求。

小結：

IDC數據預計，2025年全球智能眼鏡出貨量將達1280萬臺，同比增長26%，AI眼鏡占比超60%。如今，阿里、百度、小米、華為、理想、Rokid、雷鳥創新、影目科技等等眾多廠商入局AI眼鏡。存儲廠商江波龍、佰維、康盈半導體、時創意等密切跟進AI眼鏡的快速發展，不斷推出新產品并構建先進的封測能力，以滿足AI眼鏡高容量、小型化等需求。