3月27日，CFMS｜MemoryS 2026以“穿越周期，釋放價值”為主題在深圳前海JW萬豪酒店舉行。作為國產存儲領域的核心創新力量，浙江康盈半導體科技有限公司（以下簡稱“康盈半導體”）攜全系列產品線亮相峰會現場，重點展示面向端側AI 的前瞻技術布局與創新成果，與全球存儲、AI、智能終端等產業領袖共探行業發展新趨勢。

康盈半導體是國家高新技術企業、專精特新中小企業，公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產品的研發、設計和銷售，致力于成為超可靠的存儲創新解決方案商，讓存儲更高效，數據更可靠，一起構建萬物智聯的新世界。

聚焦端側AI 應用 釋放存儲核心價值

當前，AI大模型正加速從云端向邊緣和端側滲透，端側AI、智能穿戴、智能家居等應用場景對存儲的容量、速度、可靠性提出了更高要求。在此趨勢下，康盈半導體持續強化存儲技術研發與產品創新升級，推動存儲產品在多元AI終端產品中的適配能力。

在本屆峰會上，康盈半導體重點展示了三款面向AI應用的明星產品，為行業發展提供破局新思路，如：小體積大容量Small PKG. eMMC、多容量組合ePOP、高性能PCIe 5.0 SSD，可靈活適配不同應用場景需求。其中部分產品已規模應用于 AI 眼鏡等端側 AI 終端，可為端側設備提升數據處理與實時響應效率。

除AI 終端專用存儲產品外，康盈半導體還帶來了全系列存儲產品矩陣，覆蓋嵌入式存儲芯片、存儲模組及移動存儲等品類，全面應用于端側AI、智能終端、智能穿戴、工業控制、物聯網等多元場景。

國產存儲加速發展，生態協同成關鍵

在全球存儲產業格局持續變化的背景下，國產存儲廠商正迎來重要發展窗口期。作為超可靠存儲創新解決方案商，康盈半導體憑借存儲領域的產品、技術實力在CFMS 2026備受關注！

目前，康盈半導體正加速產業布局，徐州康盈半導體測試基地、揚州康盈半導體模組產業園已投產，衢州總部基地成功奠基。通過研發、封裝、測試、制造一體化的產業協同布局，公司持續提升核心競爭力，充分展現了國產存儲廠商在AI 浪潮下的戰略定力與發展活力，以存儲創新助力端側 AI 新生態構建。

未來，康盈半導體將持續深耕存儲技術創新，深化端側 AI 場景適配，攜手產業鏈伙伴協同發展，為萬物智聯時代提供更高效、更可靠的存儲支撐。