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國產“HPM芯”賦能機器人關節,先楫半導體亮相松山湖IC創新論壇

先楫半導體HPMicro ? 2025-05-14 15:53 ? 次閱讀
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2025年5月13日 東莞 | 由芯原股份主辦的第十五屆松山湖IC創新論壇成功舉辦。作為國內集成電路產業的高規格交流平臺,本屆論壇以“具身智慧機器人”應用為主題,匯聚了產業鏈上下游的眾多知名企業和專家學者。高性能微控制器產品及嵌入式解決方案提供商“上海先楫半導體科技有限公司”(先楫半導體,HPMicro)受邀參會,設立專題展臺并進行了主題為《先楫實時控制芯片驅動的機器人關節“芯”時代》的演講分享,重點展示了先楫半導體高性能RISC-V MCU系列產品的最新成果及其在機器人、運動控制、EtherCAT通訊等關鍵場景中的技術創新及落地應用

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強算力高集成

聚焦機器人運動控制



圍繞機器人核心控制需求,先楫半導體已構建起涵蓋“感知—計算—通信—執行”全鏈條的全方位MCU產品布局,廣泛適用于主控單元、關節伺服、靈巧手控制、傳感融合、遠程IO等多個關鍵模塊。先楫芯片在算力、實時性、集成度與接口兼容性方面實現全面突破,滿足多自由度控制、高速總線通信與高精度執行等復雜任務需求。

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費振東重點指出,先楫于今年CES現場發布的HPM6E8Y MCU,專為機器人關節的需求量身定制。不僅集成正版EtherCAT從站控制器,具備強大的工業以太網實時通信能力,還通過高主頻RISC-V雙核、集成2個高速以太網物理層PHY、高精度運動控制及緊湊型小封裝,為機器人關節驅動、靈巧手控制、電流環SoC化等應用提供了高集成、高響應、強兼容的國產解決方案。

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機器人的運動控制需要兼顧通信的高實時性及高帶寬,以確保能夠迅速響應外部指令和環境變化。HPM6E8Y系列通過內置的SOC高速總線擴展EtherCAT從站控制器,提供卓越的通信數據帶寬,完美滿足了從運動控制器到執行器之間的全鏈路高速通信需求,確保數據傳輸的高效與流暢。

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HPM國產強芯

共探機器人突圍之路



在主題為“具身智慧機器人的產業化之路”的圓桌討論環節,芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民博士,著重與先楫半導體產品總監費振東就“用于機器人關節的芯片有哪些設計挑戰?”的問題,展開深度交流與探討。


費振東表示:“機器人控制系統的復雜性決定了MCU產品不僅要具備強大的處理能力,還要擁有良好的通信適配性和可拓展性。先楫高性能MCU芯片在高算力、高集成度、電機運動控制、網絡互聯、信息與功能安全等核心維度具備充分優勢,滿足客戶的場景化需求,推進產品應用快速落地。

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多場景上“芯”

展現HPM應用實力



先楫半導體展臺吸引了大量與會嘉賓駐足參觀。多款國產高性能MCU產品適用于人形機器人、協作機器人、工業機械臂、電機伺服、遠程IO等控制節點,尤其在“主控 + 多從控”架構中,通過高速SPI、CAN、EtherCAT等多通道互聯方案,實現了多關節并發控制、高速任務響應、精準同步協同,滿足機器人對高實時性、低延遲運動控制的核心訴求。


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此次松山湖IC創新論壇,不僅是一次行業技術的深度交流,更是國產芯片生態協同的重要窗口。未來,先楫半導體將繼續秉持“自主創新+場景驅動”的發展方向,深耕機器人運動控制核心技術,助力中國機器人產業加速躍遷。

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