2025年5月13日 東莞 | 由芯原股份主辦的第十五屆松山湖IC創(chuàng)新論壇成功舉辦。作為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的高規(guī)格交流平臺(tái)，本屆論壇以“具身智慧機(jī)器人”應(yīng)用為主題，匯聚了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的眾多知名企業(yè)和專(zhuān)家學(xué)者。高性能微控制器產(chǎn)品及嵌入式解決方案提供商“上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司”（先楫半導(dǎo)體，HPMicro）受邀參會(huì)，設(shè)立專(zhuān)題展臺(tái)并進(jìn)行了主題為《先楫實(shí)時(shí)控制芯片驅(qū)動(dòng)的機(jī)器人關(guān)節(jié)“芯”時(shí)代》的演講分享，重點(diǎn)展示了先楫半導(dǎo)體高性能RISC-V MCU系列產(chǎn)品的最新成果及其在機(jī)器人、運(yùn)動(dòng)控制、EtherCAT通訊等關(guān)鍵場(chǎng)景中的技術(shù)創(chuàng)新及落地應(yīng)用。

強(qiáng)算力高集成

聚焦機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制

圍繞機(jī)器人核心控制需求，先楫半導(dǎo)體已構(gòu)建起涵蓋“感知—計(jì)算—通信—執(zhí)行”全鏈條的全方位MCU產(chǎn)品布局，廣泛適用于主控單元、關(guān)節(jié)伺服、靈巧手控制、傳感融合、遠(yuǎn)程IO等多個(gè)關(guān)鍵模塊。先楫芯片在算力、實(shí)時(shí)性、集成度與接口兼容性方面實(shí)現(xiàn)全面突破，滿(mǎn)足多自由度控制、高速總線(xiàn)通信與高精度執(zhí)行等復(fù)雜任務(wù)需求。

費(fèi)振東重點(diǎn)指出，先楫于今年CES現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布的HPM6E8Y MCU，專(zhuān)為機(jī)器人關(guān)節(jié)的需求量身定制。不僅集成正版EtherCAT從站控制器，具備強(qiáng)大的工業(yè)以太網(wǎng)實(shí)時(shí)通信能力，還通過(guò)高主頻RISC-V雙核、集成2個(gè)高速以太網(wǎng)物理層PHY、高精度運(yùn)動(dòng)控制及緊湊型小封裝，為機(jī)器人關(guān)節(jié)驅(qū)動(dòng)、靈巧手控制、電流環(huán)SoC化等應(yīng)用提供了高集成、高響應(yīng)、強(qiáng)兼容的國(guó)產(chǎn)解決方案。

機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)控制需要兼顧通信的高實(shí)時(shí)性及高帶寬，以確保能夠迅速響應(yīng)外部指令和環(huán)境變化。HPM6E8Y系列通過(guò)內(nèi)置的SOC高速總線(xiàn)擴(kuò)展EtherCAT從站控制器，提供卓越的通信數(shù)據(jù)帶寬，完美滿(mǎn)足了從運(yùn)動(dòng)控制器到執(zhí)行器之間的全鏈路高速通信需求，確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝c流暢。

HPM國(guó)產(chǎn)強(qiáng)芯

共探機(jī)器人突圍之路

在主題為“具身智慧機(jī)器人的產(chǎn)業(yè)化之路”的圓桌討論環(huán)節(jié)，芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民博士，著重與先楫半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)費(fèi)振東就“用于機(jī)器人關(guān)節(jié)的芯片有哪些設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)？”的問(wèn)題，展開(kāi)深度交流與探討。

費(fèi)振東表示：“機(jī)器人控制系統(tǒng)的復(fù)雜性決定了MCU產(chǎn)品不僅要具備強(qiáng)大的處理能力，還要擁有良好的通信適配性和可拓展性。先楫高性能MCU芯片在高算力、高集成度、電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制、網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)、信息與功能安全等核心維度具備充分優(yōu)勢(shì)，滿(mǎn)足客戶(hù)的場(chǎng)景化需求，推進(jìn)產(chǎn)品應(yīng)用快速落地。”

多場(chǎng)景上“芯”

展現(xiàn)HPM應(yīng)用實(shí)力

先楫半導(dǎo)體展臺(tái)吸引了大量與會(huì)嘉賓駐足參觀(guān)。多款國(guó)產(chǎn)高性能MCU產(chǎn)品適用于人形機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人、工業(yè)機(jī)械臂、電機(jī)伺服、遠(yuǎn)程IO等控制節(jié)點(diǎn)，尤其在“主控 + 多從控”架構(gòu)中，通過(guò)高速SPI、CAN、EtherCAT等多通道互聯(lián)方案，實(shí)現(xiàn)了多關(guān)節(jié)并發(fā)控制、高速任務(wù)響應(yīng)、精準(zhǔn)同步協(xié)同，滿(mǎn)足機(jī)器人對(duì)高實(shí)時(shí)性、低延遲運(yùn)動(dòng)控制的核心訴求。

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此次松山湖IC創(chuàng)新論壇，不僅是一次行業(yè)技術(shù)的深度交流，更是國(guó)產(chǎn)芯片生態(tài)協(xié)同的重要窗口。未來(lái)，先楫半導(dǎo)體將繼續(xù)秉持“自主創(chuàng)新+場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)”的發(fā)展方向，深耕機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制核心技術(shù)，助力中國(guó)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)加速躍遷。