2025年9月23日-27日，上海 | 第25屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“工博會(huì)”）在上海國(guó)家會(huì)展中心盛大舉行。本屆展會(huì)首次設(shè)立“集成電路展區(qū)”，國(guó)產(chǎn)高性能微控制器及嵌入式解決方案提供商“上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司”（先楫半導(dǎo)體，HPMicro）攜全矩陣高性能MCU產(chǎn)品及其在工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人、新能源、創(chuàng)新消費(fèi)、汽車(chē)電子等五大領(lǐng)域的解決方案重磅亮相，重點(diǎn)展示其在機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新成果，成為展區(qū)焦點(diǎn)。

核心產(chǎn)品矩陣，聚焦機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈

先楫半導(dǎo)體HPM芯片賦能機(jī)器人發(fā)展的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在“五高” ：高算力、高性能運(yùn)動(dòng)控制、高實(shí)時(shí)通訊、高集成度及小型化、高安全和高可靠性。基于此，先楫半導(dǎo)體通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)及生態(tài)協(xié)同，構(gòu)建了軟硬件協(xié)同的開(kāi)發(fā)平臺(tái)，其產(chǎn)品已在頭部客戶(hù)的伺服驅(qū)動(dòng)、人形機(jī)器人靈巧手等場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，先楫半導(dǎo)體不僅展示了搭載最新技術(shù)的氮化鎵機(jī)器人關(guān)節(jié)電機(jī)方案，還搭建了用國(guó)訊芯微的大腦系統(tǒng)控制機(jī)器人關(guān)節(jié)的演示系統(tǒng)，以及便攜式以太網(wǎng)分析儀、電感編碼器、磁編碼器方案等。

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先楫半導(dǎo)體在工博會(huì)現(xiàn)場(chǎng)開(kāi)展了2場(chǎng)直播，歡迎大家到企業(yè)視頻號(hào)觀看直播回放。

（HPM賦能機(jī)器人全產(chǎn)業(yè)鏈專(zhuān)題直播）

（新品推薦專(zhuān)場(chǎng)—HPM5E00&HPM6P00）

技術(shù)論壇：從“芯片供應(yīng)”到“全鏈賦能”

在同期舉辦的“具身智產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上，先楫半導(dǎo)體FAE及方案總監(jiān)余國(guó)民以《HPM全產(chǎn)業(yè)鏈賦能機(jī)器人》為主題發(fā)表演講。他指出，先楫企業(yè)于早期便著手布局機(jī)器人應(yīng)用領(lǐng)域，鑒于先楫HPM芯片具備高算力高性能、支持正版授權(quán)的 EtherCAT 協(xié)議、片上集成2個(gè)PHY 以及封裝靈活等特性，不僅適用于機(jī)器人關(guān)節(jié)，在“小腦”和運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)亦能發(fā)揮顯著優(yōu)勢(shì)。

五大領(lǐng)域，全場(chǎng)景解決方案

從機(jī)器人微秒級(jí)并發(fā)伺服平臺(tái)到光伏逆變器快速響應(yīng)，從飛控系統(tǒng)高算力支持到車(chē)屏高清顯示及量產(chǎn)出貨，先楫半導(dǎo)體解決方案覆蓋全場(chǎng)景智能化升級(jí)，助力客戶(hù)提升能效、縮短產(chǎn)品上市周期。

生態(tài)共建，攜手合作伙伴推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)

作為國(guó)內(nèi)RISC-V生態(tài)的重要參與者及領(lǐng)路人，先楫半導(dǎo)體非常重視與生態(tài)伙伴的緊密合作。工博會(huì)期間，先楫半導(dǎo)體展示了與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、IDH方案商及開(kāi)源社區(qū)等合作的產(chǎn)品解決方案。除了之前官宣的支持德國(guó)倍福正版授權(quán)的EtherCAT協(xié)議之外，先楫聯(lián)手生態(tài)合作伙伴還陸續(xù)推出兼容Profinet、cc-link、ethernet/ip等多協(xié)議的行業(yè)解決方案，全方位覆蓋，打通開(kāi)發(fā)平臺(tái)的限制。

（先楫半導(dǎo)體在PI協(xié)會(huì)Profinet生態(tài)合作伙伴展臺(tái)的展示）

（先楫半導(dǎo)體攜手合作伙伴達(dá)智匯，展示國(guó)產(chǎn)TSN通訊解決方案）

未來(lái)展望：引領(lǐng)中國(guó)“芯”力量邁向更高水平

在當(dāng)前工業(yè)智能化齒輪加速轉(zhuǎn)動(dòng)、機(jī)器人從實(shí)驗(yàn)室走向千行百業(yè)的浪潮下，先楫半導(dǎo)體在工博會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展示了其高性能MCU產(chǎn)品的硬核科技力。未來(lái)，先楫將繼續(xù)攜手合作伙伴以“全棧方案”覆蓋感知、通信、運(yùn)動(dòng)控制全鏈條，打通不同平臺(tái)的開(kāi)發(fā)限制，持續(xù)突破產(chǎn)品性能邊界，為全球機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展及工業(yè)智能化轉(zhuǎn)型提供“中國(guó)芯”解決方案。