在晶圓級封裝與先進互連工藝中，焊點問題往往并不出現在“設備”，而是出現在一個被低估的環節——助焊劑選擇。焊點不圓、橋連頻發、回流后殘留難清、良率波動大……這些問題，DW185 正是為此而來。

DW185：專為晶圓焊點成形與良率穩定設計的工藝解決方案

DW185 是一款半導體級低黏度晶圓助焊劑，專為晶圓焊點成形與良率穩定而設計。它不是“通用型材料”，而是直接服務于晶圓級焊接結果的工藝解決方案。在回流過程中，DW185 能高效去除焊點表面氧化物，并在焊料自身表面張力作用下，促使焊點自然收縮成高度一致的半球形結構：

? 焊點飽滿

? 形狀一致

? 無焊料損失

? 不易橋連
成形好，后段工藝才會更穩。

真正解決產線“痛點”的性能設計

DW185 的每一項性能，都是圍繞量產穩定性展開： ?水溶性配方→ 回流后易清洗，殘留風險低 ?適配 150–300 mm 晶圓黏度區間→ 大尺寸晶圓涂覆更均勻 ?多次回流 + 清洗后無殘留→ 滿足高可靠性封裝要求 ?無鹵素→ 更安全、更可靠 ?焊點形狀一致性高→ 有效提升良率與一致性 ?兼容有鉛 / 無鉛 / 高溫焊接制程→ 工藝切換無需更換材料 ?不侵蝕金屬化層→ 長期可靠性更有保障

工藝兼容性強，上線更快

DW185 可直接應用于主流晶圓產線工藝：

旋涂工藝

?低速鋪展 → 高速減薄

?轉速范圍 15–800 rpm

?可根據晶圓尺寸、焊點間距靈活調整
噴涂工藝

?支持 8 小時連續穩定供料

?涂覆均勻，適合量產

?只需常規系統清洗即可保持純凈度

清洗簡單，窗口寬

DW185 殘留物完全可溶于水，推薦使用加熱去離子水噴霧清洗： ?初始建議： ?壓力：60 psi ?溫度：55 ℃
清洗窗口寬，對設備和工藝友好，更適合規模化生產線長期運行。

細間距應用也有解法

?回流建議在氮氣環境下進行 ?氧含量建議 <20 ppm（最高不超過 50 ppm） ?對于 <55 μm 銅柱微型焊點 ?若出現橋連或缺錫 ?通過適當降低峰值溫度即可有效改善
DW185 已在多種晶圓凸點結構中驗證，300 mm 晶圓可直接參考應用曲線，并可根據客戶制程進一步優化。