據傳感器專家網獲悉，今日（1月31日），國內規模最大的 MEMS 傳感器芯片代工企業——芯聯集成電路制造股份有限公司（下文簡稱“芯聯集成”）發布業績預告：

預計 2023 年度營業收入約為 53.25 億元，與上年同期相比增加約 7.19 億元，同比增長約 15.60%。預計 2023 年度主營業務收入約為 49.04 億元，與上年同期相比增加約 9.45 億元，同比增長約 23.88%。

雖然營業收入增長迅速，但芯聯集成凈利潤仍錄得虧損：

1）公司預計 2023 年度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤約為-19.50 億元，與上年同期相比將增虧約 8.62 億元。

2）公司預計 2023 年度實現歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤約為-22.92 億元，與上年同期相比將增虧約 8.89 億元。

3）公司預計 2023 年度 EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）約為 9.37 億元，與上年同期相比增加約 1.27 億元，同比增長約 15.66%。

4）公司預計2023年度經營性凈現金流約為25.18億元, 與上年同期相比增加約 11.84 億元，同比增長約 88.75%。

芯聯集成是國產規模最大的MEMS傳感器芯片代工企業，與賽微電子不同的是，芯聯集成主要芯片產線均在國內，賽微電子旗下全資子公司Silex Microsystems位于瑞典，北京產線正處于產能爬坡中。據Yole最新的《2023MEMS產業現狀》報告顯示，MEMS芯片代工市場份額方面，賽微電子Silex Microsystems蟬聯全球第一，芯聯集成（舊稱中芯集成，SMEC）位居全球第5，是國內規模最大企業。（相關信息參看《最新全球MEMS晶圓廠排名出爐》）

▲來源：Yole，賽微電子

預告中，芯聯集成解釋了2023年業績變化的主要原因：

（一）主營業務的影響：報告期內，隨著全球新能源汽車市場的持續繁榮以及國產替代需求的提升，公司在高端車載產品領域采取“技術+市場”雙重保障機制，促使公司整體收入的高速增長和經營性凈現金流的大幅提升。截至報告期期末，公司擁有了種類完整、技術先進的高質量功率半導體研發及量產平臺，已成為國內規模最大的 MEMS 傳感器芯片，車規級 IGBT 芯片、SiC MOSFET 芯片及模組封測等的代工企業。

（二）研發投入的影響：報告期內，為保證產品具有國際競爭力，公司持續在 8英寸功率半導體、MEMS、連接等方向增加研發投入，同時公司大幅增加了對 SiCMOSFET、12 英寸產品方向的研發力度。預計 2023 年研發支出約 15.13 億元，研發投入約占營業總收入的 28%，同比增加約 6.74 億元,同比增長約 80%。2023 年，公司共提出知識產權申請 295 項，獲得專利 102 項。上述新研發項目和知識產權積累為公司未來的發展和收入增長奠定了基礎。

（三）擴產項目影響：報告期內，公司在 12 英寸產線、SiC MOSFET 產線、模組封測產線等方面進行了大量的戰略規劃和項目布局。2023 年度公司為購建固定資產、無形資產和其他長期資產支付的現金約為 101.00 億元，報告期內，公司預計產生的折舊及攤銷費用約為 34.71 億元，較上年增加約 13.90 億元。上述事項的前期費用和固定成本，對公司報告期內的經營業績產生了較大影響。剔除折舊及攤銷等因素的影響，公司 2023 年 EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）約為 9.37億元，與上年同期相比增加約 1.27 億元，同比增長約 15.66%。隨著新增產能的逐步釋放，收入水平的快速提升，規模效應逐步顯現，以及折舊的逐步消化，公司在業務布局、技術的領先性以及產品結構等方向的優勢將逐漸顯現，盈利能力將得到快速改善。

面向未來，公司持續看好汽車電動化、智能化進程，隨著新產品、新應用、新客戶的拓展，預計公司車規級產品營業收入將持續增加，特別是 SiC MOSFET上車速度與數量將快速提升，公司最新一代的 SiC MOSFET 產品性能已達世界領先水平，正在建設的國內第一條 8 英寸 SiC 器件研發產線將于 2024 年通線，同時將與多家新能源汽車主機廠簽訂合作協議，2024 年 SiC 業務營收預計將超過10 億元，繼續鞏固公司在國內車規級芯片代工與模組封測領域的領先地位。

公司已經完整搭建了覆蓋車載、工控、消費類的驅動、電源和信號鏈多個平臺，客戶群廣泛覆蓋國內外的領先的芯片和系統設計公司。隨著公司產品研發創新以及 SiC MOSFET 產線、12 英寸產線、以及模組封測產線產能的不斷釋放，將持續不斷地提升對公司 2024 年營業收入的貢獻。

審核編輯 黃宇