歲末年初之際，電子發燒友網策劃的《2024半導體產業展望》專題，收到數十位國內外半導體創新領袖企業高管的前瞻觀點。此次，電子發燒友特別采訪了奎芯科技副總裁唐睿，以下是他對2024年半導體市場的分析與展望。
消費電子需求復蘇，AI 服務器與智能汽車逆勢增長

2023年全年半導體行業景氣度低，到Q3開始逐漸復蘇，從行業風向標存儲的供給側看，三巨頭2023年全年的資本開支均降低了40%-60%不等，但是從Q4可以看到存儲的庫存水位逐漸見底， 價格反彈走勢也逐漸明朗。從需求端看，消費電子行業需求復蘇，AI端側創新持續賦能手機和PC應用，而奎芯科技聚焦的AI服務器和智能汽車市場其實都是逆勢增長的。

2023年是奎芯成立兩周年之際，奎芯營收同比增長超過160%，客戶數量同比增長超過110%。奎芯科技在2023年成功研發了一系列存儲產品接口，國內領先的LPDDR5X、LPDDR4X和ONFI 5.1 接口IP，推出了基于UCIe標準的D2D接口IP以及M2Link系列接口芯粒產品，于12月順利通過ISO26262功能安全流程ASIL D認證?？纠塾嬌暾堉R產權70+，獲得企業榮譽20+。

后摩爾時代，先進封裝技術面臨挑戰

代表云端和手機端硬件技術的大規模高性能芯片已經接近或者超過最大光罩尺寸，降低產品演進的風險和成本，加快上市速度始終是客戶的迫切需求。后摩爾時代，Chiplet架構的應用將由集群數據中心側逐步向邊緣和終端側（手機、汽車等）下沉，大規模高性能芯片持續推動Chiplet技術的演進，Chiplet技術的挑戰目前主要是芯粒接口標準的制定和統一的生態建設，以及以2.5D和3D為代表適用于Chiplet架構產品的先進封裝技術。國內產業鏈上下游也在積極參與和突破。

奎芯科技是一家專業的集成電路IP和Chiplet產品供應商，同時作為UCIe產業聯盟、中國計算機互連技術聯盟（CCITA）的成員，致力于推動芯粒互聯技術的發展和應用?？究萍紦碛袊鴥阮I先的D2D（UCIe）接口IP，以及國內首創以UCIe和LPDDR/HBM接口組合，用于擴展內存的芯粒產品系列M2LINK，攜手產業鏈上下游，助力中國半導體產業蓬勃發展。

高等級輔助駕駛對高速接口與內存提出更高要求

隨著今年全球新能源汽車市場滲透率進一步提高，我們也看到汽車半導體行業迎來了新的趨勢?？究萍甲鳛镮P 和 Chiplet 供應商，唐睿也分享了一些他在汽車半導體技術上的洞察。

1.輔助駕駛技術向L3、L4、L5級別邁進，汽車芯片需要處理的數據將呈幾何倍數增長。輔助駕駛芯片需要支持更復雜的決策邏輯和數據處理能力，對于數據傳輸的高速接口也提出了更高的要求，奎芯科技作為一家專業的集成電路IP和Chiplet產品供應商，聚焦數據中心、智能汽車等領域，公司在MIPI技術方面具備領先地位，能夠提供高帶寬、穩定可靠的接口方案，滿足汽車輔助駕駛系統對于傳感器和攝像頭等設備的數據傳輸需求。
2.AI芯片與輔助駕駛等其他系統的融合也是巨大的發展機遇，隨著深度學習、神經網絡和其他先進算法的發展，目前以生成式AI為代表的應用逐步被用戶接受，AI功能上車成為備受期待的方向?？究萍荚贒DR/LPDDR領域擁有深厚的技術積累，能夠提供高性能、低功耗的內存解決方案，滿足汽車AI芯片對于數據處理速度和能效的高要求。

3.汽車芯片將加強安全功能，包括硬件級的加密、安全啟動、防篡改以及固件更新等。

下一輪半導體技術突破

除了汽車半導體技術外，唐睿也對明年其他領域半導體技術可能發生的一些發展和突破做出了展望。比如在3D DRAM、新型存儲器領域，我們將迎來HBM國產化，ReRAM商業化；此外，RISC-V架構在微控制器這樣弱生態的產業中已經大規模出貨，開始面向AI、服務器，以及PC、筆記本等中強生態領域，當前爆火的AI市場有望把RISC-V帶動起來率先突破；在D2D互聯技術，奎芯科技可提供突破32Gbps的D2D互聯IP，總帶寬超過1Tbps；在 Chiplet 技術方面，2.5D封裝會迎來關鍵技術突破，比如interposer制備、TSV技術、ubump和C4bump制備技術、晶圓級鍵合技術等。