2023 DVCon China 將于9月20日在上海淳大萬麗酒店舉行。思爾芯受邀出席此次會議，并將深度探討思爾芯的產品和技術，如何協助用戶加速SoC設計。在本次會議上，思爾芯研發中心副總裁陳正國先生將分享如何面對當前先進的SoC設計和驗證的挑戰。目前先進SoC設計通常涉及多個處理核心，如CPU、GPU和NPU，以及復雜的系統連接方式。這樣的復雜性帶來了多重設計驗證挑戰。驗證過程需要在多個階段進行：包括單個IP（知識產權）模塊、整體系統、固件和軟件等。每個階段都有其自己的一套驗證方法，同時還需要考慮邏輯規模、電能效率、高速數據通信和調試策略。


為了更高效地進行系統級驗證，思爾芯通過架構設計工具“芯神匠”，軟件仿真工具“芯神馳”，硬件仿真工具“芯神鼎”，在國內市場占據主導地位的原型驗證工具“芯神瞳”，以及提供全面支持的EDA云，提高設計驗證的全面性，加速產品上市周期。

演講信息

時間09月20日（周三）題目Heterogeneous Verification to Accelerate the Innovative SoC Design異構驗證加速先進SoC設計
演講人思爾芯副總裁陳正國
陳正國先生是一位高級產品研發專家，目前擔任思爾芯副總裁，主要負責產品和項目管理。陳正國先生在ASIC/SoC原型設計和EDA領域擁有超過15年的經驗，自2009年加入思爾芯以來，一直專注于原型驗證系統和EDA 軟件解決方案的研究、規范開發、項目管理和產品推廣，主導了多代原型驗證解決方案的成功和快速發展。
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