思爾芯、MachineWare與晶心科技（Andes Technology）聯合發布一款協同仿真解決方案，旨在應對日益復雜的RISC-V芯片設計。該方案融合了MachineWare的SIM-V虛擬平臺、思爾芯的“芯神匠架構設計軟件”與“芯神瞳原型驗證系統”，以及Andes晶心科技的高性能AX46MPV RISC-V CPU核，為硬件與軟件協同驗證提供了統一的環境。

隨著RISC-V設計朝著高性能、多核及高度定制化架構發展，流片前的軟件開發和系統驗證變得更具挑戰。此協同仿真方案支持“左移”驗證策略，使硬件和軟件團隊能夠并行工作，從而縮短開發周期，加速產品上市。

MachineWare的SIM-V：

高性能指令集模擬器平臺

MachineWare提供基于SystemC TLM-2.0的SIM-V指令集模擬器平臺，具備高速仿真與強擴展性。SIM-V可集成各類第三方工具鏈，支持調試、測試及覆蓋率分析。

SIM-V的核心優勢在于卓越的仿真性能與對Andes晶心科技RISC-V內核的全面支持。該平臺提供指令精確的參考模型，完整實現AndeStar V5指令集架構（含RISC-V向量擴展）。通過SIM-V擴展API，設計者可在完整系統仿真環境中對專有處理器增強功能進行建模、驗證與調試，并具備全面的跟蹤與自我檢測能力以實現深度可視化。

MachineWare首席執行官 Lukas Junger表示：“客戶需要既能加速開發又不會犧牲精度的工具。這款協同仿真解決方案使他們能夠并行驗證軟硬件，降低集成風險，并以前所未有的速度將產品推向市場。”

晶心科技：高性能、

可加客制指令的RISC-V核

晶心科技提供其先進的CPU IP，包括高性能的AndesCore AX46MPV多核處理器。AX46MPV是一款8級超純量64位RISC-V CPU，支持多達16核，具備多級緩存結構、強大的向量處理單元（VPU，支持高達1024位VLEN）及高帶寬向量存儲器（HVM），并可通過Andes Automated Custom Extension（ACE）進行指令集客制。

AX46MPV具備完整的MMU支持以運行Linux，性能可靈活擴展，非常適用于數據中心AI計算單元、支持Linux的邊緣AI平臺，以及存儲、網絡等高性能關鍵領域的高性能微處理器。

晶心科技總經理兼首席技術官蘇泓萌博士表示：“客戶看重我們RISC-V IP的高性能、穩健性以及能夠通過客制擴展加速其關鍵應用的能力。通過與MachineWare和思爾芯在這一協同仿真方案上合作，我們使客戶能夠在投入昂貴的流片前，評估定制擴展的影響，并協同優化其軟件棧與芯片架構。”

思爾芯：通過協同仿真

連接虛擬與物理世界

思爾芯通過其“芯神匠架構設計軟件”，將其基于FPGA的原型驗證系統“芯神瞳”與SIM-V虛擬平臺相連接，搭建混合架構驗證系統。在此混合架構中，CPU模型在SIM-V中運行，而外圍子系統則通過高速事務橋接在FPGA上高速執行。這種方式提供了能夠運行從引導程序到應用程序的完整軟件棧的真實系統環境，同時保留了詳細的調試可視性。

關鍵用例與客戶價值

該聯合解決方案支持多個關鍵開發階段：

1

流片前軟件開發

2

硬件/軟件協同驗證

3

系統性能分析與調優

4

自定義指令集擴展開發與調試

思爾芯副總裁陳英仁表示：“通過協同仿真，我們的客戶可以加速產品上市、降低成本并確保軟件成熟度，同時受益于周期精確的調試和高速執行。但這并非一家公司可獨自實現。我們將繼續發揮硬件輔助驗證的高性能優勢，并與合作伙伴緊密協作，共同在整個生態系統中推動左移解決方案。”

思爾芯、MachineWare與晶心科技將持續精進驗證方法學，為RISC-V生態提供更具擴展性、更高效率、更穩定可靠的開發工具。三方將通力協作，共同推動下一代RISC-V芯片設計生態系統的繁榮與發展。

關于MachineWare

MachineWare GmbH總部位于德國亞琛，是領先的高速指令集模擬器原型解決方案供應商，專注于硅片前軟件驗證與測試。其旗艦平臺SIM-V提供業界領先的RISC-V仿真性能與可擴展性，可精確建模復雜SoC及定制ISA擴展。服務領域涵蓋人工智能、汽車電子及電信等多元行業。

關于Andes晶心科技

Andes晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科學園區，2017年于臺灣證交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家推出商用RISC-V向量處理器的主流CPU供貨商。為滿足當今電子設備的嚴格要求， Andes晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核，包含DSP、FPU、Vector、超純量 (Superscalar)、亂序執行 (Out-of-Order)、多核及車用系列，可應用于各式SoC與應用場景。Andes晶心提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬件解決方案，可幫助客戶在短時間內創新其SoC設計。截至2024年底，Andes-Embedded SoC累計出貨量已超過170億顆。

關于思爾芯S2C

思爾芯（S2C）自 2004 年設立上海總部以來始終專注于集成電路 EDA 領域。作為國內首家數字 EDA 供應商，公司業務已覆蓋架構設計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證、數字調試、EDA 云等工具及服務。已與超過 600 家國內外企業建立了良好的合作關系，服務于人工智能、高性能計算、圖像處理、數據存儲、信號處理等數字電路設計功能的實現，廣泛應用于物聯網、云計算、5G 通信、智慧醫療、汽車電子等終端領域。

公司總部位于上海，并建立了全球化的技術研發與市場服務網絡，在北京、深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設有分支機構或辦事處。

思爾芯在 EDA 領域的技術實力受到了業界的廣泛認可，通過多年耕耘，已在數字前端 EDA 領域構筑了技術與市場的雙優勢地位。并參與了我國 EDA 團體標準的制定，承擔了多項國家及地方重大科研項目，獲國家級專精特新“小巨人”企業、國家工業軟件優秀產品、上海市企業技術中心等多項榮譽資質。