前言

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在AI與算力革命的浪潮中加速重構(gòu)。在過(guò)去這一年，思爾芯秉持“軟硬件協(xié)同升級(jí)”的戰(zhàn)略定力，在關(guān)鍵歷史節(jié)點(diǎn)交出了一份令人矚目的生態(tài)答卷。

核心產(chǎn)品創(chuàng)新與技術(shù)升級(jí)

2025

數(shù)字前端EDA全流程構(gòu)建

思爾芯圍繞已有數(shù)字EDA核心產(chǎn)品線，構(gòu)建了更完整、自動(dòng)化的數(shù)字芯片驗(yàn)證解決方案，助力客戶應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證挑戰(zhàn)。

硬件仿真產(chǎn)品迭代升級(jí)

芯神鼎OD是思爾芯自主研發(fā)的新一代高性能硬件仿真器，設(shè)計(jì)采用當(dāng)前業(yè)界最大容量FPGA，擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)，該硬件仿真器的最高邏輯容量可達(dá)96億門。支持多種仿真模式，支持信號(hào)全可視、錄制回放、保存恢復(fù)等多種調(diào)試方式，還能實(shí)現(xiàn)硬件仿真與原型驗(yàn)證雙模式切換。客戶借此可同時(shí)享有硬件仿真全可視調(diào)試與原型驗(yàn)證的高性能，有效滿足其對(duì)驗(yàn)證效率與成本的雙重要求。適用于汽車電子、CPU、AI、5G、云計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域的超大規(guī)模的數(shù)字芯片的系統(tǒng)級(jí)仿真驗(yàn)證。

在ICCAD 2025的EDA技術(shù)論壇上，思爾芯研發(fā)總監(jiān)Eric發(fā)表了題為《思爾芯新一代仿真平臺(tái)：雙模式加速芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新》的技術(shù)分享。

思爾芯新一代高性能硬件仿真器芯神鼎OD

原型驗(yàn)證技術(shù)創(chuàng)新

針對(duì)原型驗(yàn)證產(chǎn)品線推出的RCF（RTL Compile Flow）與ICF(Incremental Compile Flow)工具，顯著提升了面對(duì)超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)時(shí)的自動(dòng)化分割以及編譯的效率，有力支撐客戶應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)規(guī)模與系統(tǒng)復(fù)雜度攀升所帶來(lái)的驗(yàn)證壓力。

基于這項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新，思爾芯運(yùn)用超大容量的第八代芯神瞳原型驗(yàn)證系統(tǒng) S8 - 100，簡(jiǎn)化并加速了北京開(kāi)源芯片研究院（以下簡(jiǎn)稱“開(kāi)芯院”） 香山昆明湖16核RISC-V+NOC驗(yàn)證。實(shí)測(cè)顯示，該系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)關(guān)鍵突破：在13.3MHz運(yùn)行速度下性能顯著提升，RCF軟件助力編譯時(shí)間大幅縮短，互聯(lián)結(jié)構(gòu)精簡(jiǎn)且調(diào)試效率顯著提高。

強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)協(xié)同，生態(tài)合作見(jiàn)成效

2025

獲資本投資，深化產(chǎn)業(yè)協(xié)同

2025年，思爾芯迎來(lái)重要發(fā)展契機(jī)，獲大灣區(qū)基金和華大九天投資。此次投資旨在通過(guò)資本紐帶深化產(chǎn)業(yè)協(xié)同，各方攜手共同推動(dòng)國(guó)產(chǎn)數(shù)字EDA加速發(fā)展，提升國(guó)產(chǎn)數(shù)字EDA自主創(chuàng)新水平與生態(tài)協(xié)同效應(yīng)，為國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)注入新的活力。

RISC - V領(lǐng)域早期布局成果初顯

思爾芯積極加速生態(tài)合作，已擁有20余家生態(tài)合作伙伴。攜手生態(tài)伙伴，思爾芯在2025年推出了一系列應(yīng)用級(jí)創(chuàng)新解決方案。在人工智能、自動(dòng)駕駛、高性能計(jì)算等領(lǐng)域，思爾芯已助力多家頭部客戶完成大規(guī)模復(fù)雜芯片的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證。尤其在 RISC-V 領(lǐng)域早期布局成果初顯，已有多項(xiàng)代表性解決方案與演示：

與 Arm、Xylon、知從科技攜手推出汽車 MCU 混合原型解決方案

與Andes晶心科技、MachineWare聯(lián)合發(fā)布協(xié)同仿真解決方案

開(kāi)芯院“昆明湖V2”以50MHz的速度啟動(dòng) GUI OpenEuler 24.03，并支持LibreOffice辦公軟件及經(jīng)典游戲《DOOM》等應(yīng)用

晶心科技矢量處理器IP核AX45MPV運(yùn)行DeepSeek大語(yǔ)言模型

雙核單集群Andes晶心科技AX45MPV在S8-100上運(yùn)行Linux和大型語(yǔ)言模型（LLM）

為了降低開(kāi)發(fā)難度，2025年思爾芯還與達(dá)摩院玄鐵合作開(kāi)展IP評(píng)測(cè)，旨在為客戶提供一站式的IP評(píng)估、驗(yàn)證和優(yōu)化服務(wù)。通過(guò)這一合作，可幫助客戶快速了解玄鐵處理器的性能特點(diǎn)，并提供定制化解決方案，從而大幅縮短開(kāi)發(fā)周期，降低研發(fā)成本。

此外，思爾芯作為首批成員參與上海開(kāi)放處理器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心開(kāi)業(yè)儀式暨RISC - V專利聯(lián)盟專利池入池儀式。該創(chuàng)新中心在上海市經(jīng)信委指導(dǎo)下成立，致力于整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，建設(shè)RISC - V關(guān)鍵共性技術(shù)平臺(tái)，促進(jìn)開(kāi)源軟硬件生態(tài)協(xié)同，加快RISC - V技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用；RISC - V專利池旨在建立“互不訴訟”的技術(shù)創(chuàng)新環(huán)境，降低企業(yè)研發(fā)與商業(yè)化過(guò)程中的知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)，推動(dòng)RISC - V技術(shù)成果的高效產(chǎn)業(yè)化。

推進(jìn)產(chǎn)教融合，共育英才

為深化產(chǎn)教融合、協(xié)同育人，思爾芯積極與高校展開(kāi)多維合作，助力集成電路領(lǐng)域英才培養(yǎng)。

這個(gè)暑期，思爾芯攜手南京大學(xué)集成電路學(xué)院開(kāi)展了一系列暑期校企協(xié)同課程。這些課程緊密結(jié)合企業(yè)核心技術(shù)方向，為學(xué)生搭建起前沿產(chǎn)業(yè)實(shí)踐的橋梁，助力學(xué)生更好地將理論知識(shí)與實(shí)踐相結(jié)合。

不僅如此，思爾芯還走進(jìn)北京航空航天大學(xué)，為集成電路相關(guān)專業(yè)學(xué)子帶來(lái)《數(shù)字IC軟件仿真概論》專題培訓(xùn)。此次活動(dòng)采用技術(shù)講解與工具演示相結(jié)合的形式，全方位展示了國(guó)產(chǎn)EDA工具的創(chuàng)新成果，讓學(xué)生們對(duì)國(guó)產(chǎn)EDA技術(shù)有了更深入的了解和認(rèn)識(shí)。

無(wú)懼EDA封鎖，筑牢客戶防線

面對(duì)2025年美國(guó)全面斷供EDA的風(fēng)波，思爾芯作為國(guó)內(nèi)老牌EDA供應(yīng)商，其數(shù)字驗(yàn)證EDA工具已助力眾多芯片設(shè)計(jì)頭部企業(yè)，在自動(dòng)駕駛芯片、高性能AI處理器等領(lǐng)域都有成功流片，具備完整的國(guó)產(chǎn)替代能力。憑借國(guó)產(chǎn)驗(yàn)證方案、快速交付及成熟服務(wù)，思爾芯無(wú)懼封鎖，筑牢客戶防線。

榮譽(yù)豐碑是對(duì)我們的肯定

2025

斬獲行業(yè)大獎(jiǎng)，彰顯技術(shù)實(shí)力

3月27日，在2025中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)上，思爾芯憑借其完善的數(shù)字前端EDA解決方案，榮獲了“2025中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新EDA公司”獎(jiǎng)項(xiàng)，并蟬聯(lián)“TOP 10 EDA公司”榜彰顯了行業(yè)對(duì)其技術(shù)創(chuàng)新和貢獻(xiàn)的高度認(rèn)可。

榮膺工博會(huì)獎(jiǎng)，肯定創(chuàng)新貢獻(xiàn)

9月23日，在2025中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)上，思爾芯憑借芯神瞳原型驗(yàn)證解決方案，成功摘得博覽會(huì)“集成電路創(chuàng)新成果獎(jiǎng)”。這一榮譽(yù)不僅是對(duì)思爾芯技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力的高度認(rèn)可，也是對(duì)其多年來(lái)為集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展所做貢獻(xiàn)的充分肯定。

登國(guó)產(chǎn)EDA口碑榜，賦能芯片創(chuàng)新

12月10日，在中國(guó)電子報(bào)公布的“國(guó)產(chǎn)EDA工具口碑榜”中，思爾芯的“芯神瞳”原型驗(yàn)證解決方案，憑借其卓越的技術(shù)性能和廣泛的市場(chǎng)認(rèn)可，成功進(jìn)入榜單。這一殊榮不僅是行業(yè)對(duì)思爾芯技術(shù)實(shí)力的肯定，更是對(duì)國(guó)產(chǎn)EDA工具在大規(guī)模芯片驗(yàn)證領(lǐng)域應(yīng)用的生動(dòng)體現(xiàn)。

2026年，思爾芯將持續(xù)強(qiáng)化生態(tài)合作，計(jì)劃升級(jí)迭代多款產(chǎn)品，推動(dòng)更多應(yīng)用落地創(chuàng)新，為國(guó)產(chǎn)數(shù)字EDA發(fā)展創(chuàng)造更多可能。