年度創新EDA公司

IIC Shanghai

3月27日，2025中國IC領袖峰會在上海金茂君悅大酒店圓滿落幕。本次峰會以“省思與擘畫”為主題，匯聚了半導體行業的頂尖廠商和領袖人物，共同探討中國半導體產業的未來發展方向。峰會期間，備受矚目的中國IC設計成就獎正式揭曉，思爾芯（S2C）憑借其完善的數字前端EDA解決方案，榮獲了“2025中國IC設計成就獎之年度創新EDA公司”獎項，彰顯了行業對其技術創新和貢獻的高度認可。

作為國內首家數字EDA供應商，思爾芯副總裁陳英仁受邀出席峰會，并圍繞《思爾芯新一代硬件輔助驗證平臺：雙引擎加速復雜AI應用芯片設計創新》主題發表演講。他在演講中指出：“隨著AI應用的快速發展，芯片設計進入千億門級時代，軟件代碼量激增至億行級別，設計驗證面臨前所未有的挑戰。同時，AI大數據處理需求激增，GPU/CPU算力要求不斷提升，新一代AI芯片的研發周期縮短，時間壓力巨大。”

為應對這些挑戰，思爾芯的硬件輔助驗證平臺，通過雙引擎模式加速芯片設計。該平臺集成了原型驗證和硬件仿真，采用統一的硬件平臺，結合業界領先的密度和性能，以及自動化的RTL級編譯流程，顯著提升了驗證效率，縮短了設計迭代周期，能夠滿足從軟件、硬件到調試的整體驗證需求，為復雜AI芯片設計提供了強大的創新動力。
陳英仁進一步解釋道：“該硬件輔助驗證平臺不僅減少了硬件采購成本，還通過快速編譯加速硬件驗證，同時為軟件開發提供更高性能。硬件驗證團隊和軟件開發團隊可以在同一硬件平臺上，在不同設計階段使用。更重要的是，其擴展的原型驗證與硬件仿真應用場景，提升了驗證的靈活性和效率。”
大會期間，備受矚目的中國IC設計成就獎同期公布，思爾芯被授予了“2025中國IC設計成就獎之年度創新EDA公司”獎項。該獎項旨在表彰在中國IC設計鏈中占據領先地位、引領中國IC設計產業中所做出的杰出貢獻的代表公司。思爾芯此次獲獎是行業與市場對其技術實力的肯定。隨著AI技術的廣泛應用，思爾芯將繼續致力于通過創新的EDA解決方案，助力芯片設計行業應對復雜挑戰。

關于思爾芯 S2C

思爾芯（S2C）自 2004 年設立上海總部以來始終專注于集成電路 EDA 領域。作為國內首家數字 EDA 供應商，公司業務已覆蓋架構設計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證、數字調試、EDA 云等工具及服務。已與超過 600 家國內外企業建立了良好的合作關系，服務于人工智能、高性能計算、圖像處理、數據存儲、信號處理等數字電路設計功能的實現，廣泛應用于物聯網、云計算、5G 通信、智慧醫療、汽車電子等終端領域。

公司總部位于上海，并建立了全球化的技術研發與市場服務網絡，在北京、深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設有分支機構或辦事處。

思爾芯在 EDA 領域的技術實力受到了業界的廣泛認可，通過多年耕耘，已在數字前端 EDA 領域構筑了技術與市場的雙優勢地位。并參與了我國 EDA 團體標準的制定，承擔了多項國家及地方重大科研項目，獲國家級專精特新“小巨人”企業、國家工業軟件優秀產品、上海市企業技術中心等多項榮譽資質。