時間2022年6月19-24日地點丹佛，美國展位號5011

活動簡介

IEEE國際微波周(IEEE Microwave Week)將于2022年6月19日至24日在美國科羅拉多州丹佛市舉辦。芯和半導體受邀將連續第九年參加IMS，展示其在射頻微波方面的最新研發成果。

一年一度的IMS展會和RFIC、微波測試技術研討會ARFTG同時召開，為微波領域里的各種組織、企業和個人提供了絕好的溝通和分享的機會。

展臺演示

Metis

三維封裝和芯片聯合仿真軟件

Xpeedic Metis 是一款應用于裸芯片、3DIC、Chiplet或者先進封裝聯合仿真的EDA平臺，它提供了與芯片設計工具和封裝設計工具的便捷集成，允許用戶跳過傳統建模工具的繁瑣配置，并通過考慮關鍵區域的整個物理環境來快速精準地實現設計的優化。

Metis內嵌的三維全波高精度電磁仿真引擎MoM Solver可以涵蓋DC-THz的仿真頻率，完全滿足異構集成中高速高頻等應用精度要求，并可以完美支持納米到厘米級別的跨尺度仿真。

Metis集成芯和獨創Absorbing Fence, Magnetic Current和Mesh Tunneling等核心技術，可以在保證精度前提下，實現超大規模異構封裝的仿真需求。

HERMES 3D

3D全波電磁場仿真工具

Xpeedic Hermes 3D使用accuracy mesh加密技術使有限元方法得以實用化。初始網格(將幾何子分為四面體單元)的產生是以幾何結構形狀為基礎的，利用初始網格可以快速解算并提供場解信息，然后只在需要的區域將網格加密細化，其迭代法求解技術節省計算資源并獲得最大精確度。必要時還可方便地使用人工網格化來引導優化加速網格細化匹配的解決方案。

Hermes 3D內嵌的三維全波高精度電磁仿真引擎FEM3D Solver可以涵蓋DC-THz的仿真頻率，完全滿足高速高頻等應用精度要求，并可以完美支持納米到厘米級別的跨尺度仿真。

IRIS

芯片設計的電磁場仿真工具

Xpeedic IRIS為電路設計者提供了一個集成在Cadence Virtuoso平臺中的3D快速電磁場仿真工具，用于分析片上無源器件的性能和互連線的影響。電路設計者現在通過這種全自動的快速仿真方式，可以在不限制任何特定PDK的情況下進行無源器件的電磁分析。IRIS現在已成為了電路設計者不可或缺的工具。

原文標題：芯和半導體邀您參加IMS2022

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審核編輯：湯梓紅