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“芯”技術!優可測攜半導體精密測量產品亮相“灣芯展”

優可測 ? 2025-10-11 17:35 ? 次閱讀
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“芯”生態,“圳”綻放!

ATOMETRICS優可測將攜精密測量技術亮相

2025灣區半導體產業生態博覽會!

本屆灣區半導體產業生態博覽會

將于10月15日~17日

深圳會展中心(福田)舉行

今年將有哪些

“芯”特色、“芯”亮點、“芯”成效?

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來源:深圳發布

10月10日,深圳市政府新聞辦舉行新聞發布會,介紹“2025灣區半導體產業生態博覽會”相關情況。“灣芯展”是國內外半導體產業鏈、供應鏈和價值鏈深度融合的交流平臺,致力于“打造中國半導體自主品牌第一展”。本屆展會除設置先進封裝、晶圓制造、化合物半導體、芯片設計等四大核心展區外,還打造了AI芯片與邊緣計算生態、RISC-V生態、Chiplet與先進封裝生態三大特色展區。

|亮點搶先看

“灣芯展”現場,優可測將展出高精度量測解決方案,滿足制造業升級、新工藝探索階段的微米、亞微米、納米、亞納米級測量需求:

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01

封裝基板3D自動檢測設備

Elite Pro系列:

一站式封裝基板三維檢測解決方案,超高測量精度,超高檢測效率,豐富的測量功能。Z軸掃描速度,最快可達400μm/s,臺階高度重復性< 0.3%。

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02

晶圓三維量測設備

WPM系列:

一站式晶圓量測方案,高精度、高速度、對接OHT全自動在線測量,表面形貌重復性高達0.03nm,,臺階高度重復性<0.08%,掃描速度高達17μm/s。

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03

Die Shift偏移測量設備

PLP-Elite View DS系列:

在線3D視覺檢測解決方案,分辨率達0.1μm。可應用于紅外CCD Die Shift測量for 2.5D先進封裝;FCB后計算Die與Basewafer的位置關系。

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04

白光干涉儀

AM-8000系列:

半導體領域可測量CMP拋光后粗糙度、外延后粗糙度與缺陷、光刻膠厚度與形貌、Substrate/TSV/TGV粗糙度與形貌尺寸等,一鍵自動對焦調平,支持批量多點位測量。

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05

白光干涉儀

AM-7000系列:

以大量程、高精度的高速壓電陶瓷單元驅動,精度高達0.03nm,掃描速度高達400um/s,可測量表面粗糙度、輪廓、形貌、臺階、面型、PV、盲孔等。

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06

全自動非接觸厚度測量儀

APS系列:

一站式全流程檢測解決方案,適用于減薄、拋光、熱處理、外延、鍍膜、光刻等工藝流程中的TTV/Bow/Warp測量,支持逐行、米字、自定義坐標掃描。

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07

薄膜厚度測量儀

AF-3000系列:

可以進行納米級薄膜涂層厚度測量,分辨率0.01nm,可測10層膜,支持離線、在線、Mapping等場景,適用于薄膜沉積、光刻、蝕刻等工藝的氧化層、光刻膠、蝕刻層厚度測量。

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歡迎各界人士蒞臨優可測展臺技術交流,共探半導體未來!

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