今年以來各類手機元器件頻頻出現(xiàn)缺貨漲價的情況，其中存儲芯片是最顯著的代表，價格一再飆升。而元器件的漲價也令終端消費電子產(chǎn)品隨之提價，讓不少準(zhǔn)備購買的消費者不得不提高自己的預(yù)算額度。那么造成存儲芯片漲價的原因是什么？半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體供需情況又將如何變化？

手機產(chǎn)能全開 存儲芯片價格扶搖直上

半導(dǎo)體存儲芯片的價格正扶搖直上，原因是智能手機制造商夏季產(chǎn)能全開以因應(yīng)年底購物旺季需求，導(dǎo)致從去年開始的短缺情況更加惡化。

儲存型快閃存儲器（NAND Flash）7月出貨給制造商的價格約3.5美元，這種個人電腦使用的基準(zhǔn)64Gb和三層單元（TLC）存儲器元件，較6月上漲13%。創(chuàng)見在日本的子公司表示，目前的出貨量甚至不到接單量的一半。

在動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）方面，標(biāo)準(zhǔn)的4Gb DDR3價格7月漲了3%至3.1美元左右。

智能手機廠趕在年底前增產(chǎn)，造成芯片供應(yīng)吃緊。vivo、OPPO等中國本土品牌，在1至6月調(diào)整產(chǎn)量，但出貨量仍然可觀，看來生產(chǎn)量已回復(fù)到去年7月的水準(zhǔn)。

隨著影片傳輸及高解析度影像越來越受歡迎，華為和其他廠牌生產(chǎn)的高容量智能手機銷售力道強勁。

芯片制造商似乎以需求持續(xù)攀升的智能手機為優(yōu)先出貨對象，以因應(yīng)個人電腦需求趨緩。

6月半導(dǎo)體銷售額達(dá)到326億美元

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）4日公布，2017年6月份全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到326億美元，和前月相比，上揚2.0%。和去年同期相比飆升23.7%。今年第二季半導(dǎo)體銷售額為979億美元，季增5.8%，年增23.7%。今年上半的半導(dǎo)體銷售比去年同期高出20.8%。

SIA總裁兼CEO John Neuffer聲明稿指出，2017年上半年，全球半導(dǎo)體業(yè)締造了可觀的銷售成長，第二季和6月份銷售雙雙改寫歷史紀(jì)錄。6月份美洲市場買氣尤為暢旺，各區(qū)銷售年增率都至少達(dá)到18%，未來幾個月市場可望持續(xù)成長。

和去年同期相比，美洲銷售大增33.4%、中國上升25.5%、亞太/其他地區(qū)提高19.5%、歐洲增加18.3%、日本提高18.0%。

和前月相比，美洲提高5.1%、歐洲增加1.9%、中國上升1.5%、日本增加1.0%、亞太/其他地區(qū)提升0.8%。

半導(dǎo)體市場整體健康

從全球產(chǎn)業(yè)鏈分析，半導(dǎo)體行業(yè)整體仍然保持較高景氣度，整體健康，向上發(fā)展。

（1）上游設(shè)備出貨額連續(xù)創(chuàng)新高。根據(jù)SEMI，半導(dǎo)體設(shè)備6月出貨22.9億美元，環(huán)比增長0.8%，同比增長33.4%，直逼2000年以來景氣度高峰。

（2）材料大硅片供需持續(xù)偏緊，樂觀估計2020年供需平衡。根據(jù)SUMCO，到2020年會有12寸硅片會有1萬片/月的產(chǎn)能缺口，而這部分產(chǎn)能缺口會通過BFI（在原有廠房，產(chǎn)能基礎(chǔ)上小幅擴產(chǎn)，Brown Field Investment）的方式解決，BFI最大可以提供月產(chǎn)1萬片的產(chǎn)能，完全達(dá)產(chǎn)需要1年半的時間，也就是說，最樂觀的情況下，2020年是12寸硅片的暫時平衡點。

（3）終端半導(dǎo)體銷售額持續(xù)向上，月度數(shù)據(jù)同比增速上行，17年增速突破兩位數(shù)。