富士通微電子有限公司今日宣布推出兩款新型消費類FCRAM存儲器芯片-512 Mb（MB81EDS516545）和256 Mb（MB81EDS256545）。這兩款芯片支持DDR SDRAM接口，是業界首推的將工作溫度范圍擴大至125°C的芯片。富士通微電子今日起開始提供這兩款新型FCRAM產品。這兩款低功耗存儲器適用于數字電視、數字視頻攝像機等消費類電子產品的系統級封裝（SiP）。

如果SiP架構上的片上系統（SoC）整合了新型FCRAM芯片，當SiP工作速度提高導致工作溫度上升時，存儲器也不會對操作造成影響或限制，客戶將從中受益。此外，它還具有其它優勢，如可降低產品設計開發難度，節省電路板空間，并減少元器件數量。

目前，市場對消費類數字產品的性能、速度和開發成本的要求越來越高。為滿足這些需求，就會更多地使用SiP，要求它同時整合帶有SoC的存儲器芯片。使用SiP可以減少元器件數量并節省電路板空間，進而能夠降低系統成本。使用SiP還能簡化高速存儲器開發或采取降噪措施等設計。

顯示使用新型FCRAM的優越性

如圖1所示，迄今為止，使用傳統的存儲器，SiP發揮受限，而使用新型FCRAM產品就可以解決這一問題。圖1（a）介紹的SiP架構上使用的高性能SoC功耗較高，產生的熱量可使SiP溫度上升到105度。因為SoC的最高溫度額定為125度，所以操作能夠正常進行，但使用傳統的存儲器僅可在最高為95度的溫度環境下運行，因此不能使用這一SiP架構。

要在SiP上使用傳統的存儲器，另外一種方法是添加類似散熱器等散熱器件。如圖1（b）所示，這一方案可使SiP溫度降低到90度，器件可以運行，但是增加了成本和電路板占用面積。因此，許多一直在研究SiP的客戶希望擴大存儲器的工作溫度范圍。

富士通微電子正是應對這一需求而開發出了最高工作溫度為125度的512 Mb和256 Mb消費類FCRAM產品。如1（c）所示，使用額定為125度的FCRAM，即使整合一顆高功耗的SoC，SiP也能運行良好，無需添加散熱器。這就解決了使用額定為95度的傳統存儲器而需要采取散熱措施而引發的成本增加問題。

而且，即使在125度的環境下運行，這些新型FCRAM產品也可以提供傳統DDR SDRAM存儲器兩倍的數據傳輸率，同時還能保持低功耗。事實上，與傳統的DDR2 SDRAM存儲器相比，新型512 Mb FCRAM能降低功耗達50%。所以，這些新型FCRAM可以減少消費類電子產品的存儲器的二氧化碳排放達50%。

富士通微電子將繼續為SiP開發具備必要性能和功能的產品，從而為消費類電子產品提供價值和成本最優的解決方案。

樣片提供

銷售目標

每月共銷售一百萬片

產品特性

1. 業界首推在125度下運行的芯片

這些新型FCRAM最高工作溫度為125度，與傳統SDRAM存儲器最高85度或者95度的溫度規格相比，提高了系統內的允許功耗。因此，可以實現SiP解決方案，而這在以前是不可能的，例如：高性能數字消費類電子產品所需的高功耗SoC若整合了存儲器會導致器件過熱。而且該產品可以使用低成本封裝，無需高溫規格。

2. 低功耗

通過將總線寬擴大至64 bit、減少工作頻率和使用終端電阻（*2），與兩個使用16 bit總線寬的傳統DDR2 SDRAM存儲器芯片相比，新型FCRAM可降低功耗最高達50%。這些新型FCRAM可以減少消費類電子產品的存儲器的二氧化碳排放達50%。

3. 高速數據帶寬

工作溫度是125度時，新型FCRAM通過使用64 bit總線寬并在最高工作頻率為200 MHz運行時，可以提供3.2 GB/秒的數據傳輸率，這是傳統的DDR2 SDRAM速度的兩倍。若工作溫度不高于105度（≤ 105 °C），在216 MHz的工作頻率下運行時，產品的數據傳輸率將增加到3.46 GB/秒。
責編AJX