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電子發(fā)燒友網(wǎng)>便攜設(shè)備>紅米9預(yù)計明年發(fā)布 首發(fā)聯(lián)發(fā)科新U G70

紅米9預(yù)計明年發(fā)布 首發(fā)聯(lián)發(fā)科新U G70

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OPPO開始主打性價比手機(jī) 聯(lián)發(fā)或?qū)⑹苡绊?/a>

聯(lián)發(fā)方面發(fā)表了公告,對小米終止合作一事辟謠

以往的定位主要也是高性價比,但是更偏向低價一些,所以為了降低成本,使用了聯(lián)發(fā)處理器。但是現(xiàn)在的情況不一樣了,以后使用高通處理器的可能性越來越大,以致于有傳聞稱小米將會終止與聯(lián)發(fā)的合作關(guān)系,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)方面緊急辟謠,宣稱與小米合作良好,沒有終止合作。
2019-01-18 17:26:024089

7曝光搭載驍龍632處理器并采用了水滴全面屏設(shè)計

手機(jī)官方微博稱“做到千元內(nèi)無敵,只是個小目標(biāo)”,小米創(chuàng)始人雷軍隨后轉(zhuǎn)發(fā)了這條微博,直接點名7。硬件配置方面,6系列采用的是MTK聯(lián)發(fā)的處理器,7據(jù)說將改用驍龍632處理器。然而驍龍632的性能著實一般,7如果能夠上聯(lián)發(fā)P60或者聯(lián)發(fā)P70,就十分有吸引力了。
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小米新機(jī)或首發(fā)聯(lián)發(fā)G90

前幾天,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布旗下全新的Helio G90系列芯片,這一系列芯片主要定位為游戲手機(jī)市場。在發(fā)布會上,品牌總經(jīng)理盧偉冰表示將會很快首發(fā)搭載這款處理器的手機(jī)。
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為極致游戲體驗而生!聯(lián)發(fā)Helio G90,首發(fā)

聯(lián)發(fā)發(fā)布了自家的HelioG90系列芯片(包含G90和G90T),其定位是專門為極致游戲體驗而準(zhǔn)備的產(chǎn)品。
2019-07-31 18:16:325117

小米聯(lián)發(fā)再聯(lián)手,Redmi游戲手機(jī)首發(fā)G90T,近期發(fā)布

30日的時候,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了一款全新系列芯片Helio G90芯片,Redmi的負(fù)責(zé)人盧偉冰受邀參加了這次芯片發(fā)布會,并在微博上面為Helio G90瘋狂打Call,表示Redmi游戲手機(jī)將會首發(fā)
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9月10日上午,電視70英寸首賣,原價3799元,首發(fā)到手價僅3399元,如此低價也吸引了大批消費者,僅15分鐘銷量破萬臺!
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2019-08-23 17:27:078434

總經(jīng)理盧偉冰:聯(lián)發(fā)G90T不輸麒麟810,預(yù)約破百萬臺

(Redmi)將于8月29日發(fā)布Note 8系列新機(jī),其中Note 8 Pro將搭載聯(lián)發(fā)G90T處理器、6400萬像素四攝,或稱為1500元價位中最強(qiáng)的智能手機(jī)。目前,方面也開始集中預(yù)熱宣稱,看起來非常有信心在千元至1500元領(lǐng)域戰(zhàn)勝榮耀9X等競爭對手。
2019-08-24 09:24:173777

三星和聯(lián)發(fā)聯(lián)手共推,全球首發(fā)GW1和G90T

Note8 系列是下半年小米真正的走量主力,能否保持現(xiàn)有的市場份額或是再次增長,希望都在這部手機(jī),小米也極為重視,與三星和聯(lián)發(fā)聯(lián)手共推,全球首發(fā)GW1和G90T。
2019-08-24 10:03:005609

你覺得note8怎么樣呢?你認(rèn)為note8的賣點在哪里?

自從官方公布了note8的消息之后,其各種消息都層出不窮,而一向非常注重處理器性能的和米粉們,對處理器的配置要求是很高的,而note8處理器自然也肯定不能含糊。此前,盧偉冰已經(jīng)表示note8 Pro將會首發(fā)聯(lián)發(fā)G90T,而note8的處理器型號也隨后公布了。
2019-08-26 14:53:2053116

米粉狂噴的不是Note8,而是聯(lián)發(fā)G90T處理器

我們都知道,Note8會有兩款機(jī)型,普通版和Pro版,而這兩款機(jī)型雖然還未發(fā)布,但關(guān)鍵的處理器信息已經(jīng)得到了官方確認(rèn),Note8采用的是驍龍665,而Note8 Pro采用的則是聯(lián)發(fā)G90T。雖然很多米粉對于Note8采用驍龍665很不滿意。
2019-08-27 18:10:0727290

盧偉冰:搭載聯(lián)發(fā)Note8,可以實現(xiàn)游戲手機(jī)的大眾化?

最近幾天的手機(jī)市場好不熱鬧,各大手機(jī)廠商都相繼推出新品,尤其是在兩千元檔,競爭更是激烈。明天,將會對外發(fā)布Note 8系列,仍舊主打高性價比,搭載聯(lián)發(fā)處理器,后知6400萬攝像頭,并宣稱要實現(xiàn)游戲手機(jī)的大眾化。
2019-08-28 14:14:154781

聯(lián)發(fā)為搶奪5G手機(jī)訂單計劃明年出貨6000萬顆5G芯片

對這個消息,聯(lián)發(fā)表示不予置評。此前供應(yīng)鏈消息指出,聯(lián)發(fā)5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨,已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”,預(yù)計在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591005

聯(lián)發(fā)5GSOC曝光 集成5G基帶M70

11月9日消息,推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)5G SOC,它最大的亮點是集成了5G基帶M70
2019-11-11 09:06:274894

聯(lián)發(fā)5G SOC芯片曝光,集成Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器

前段時間,在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)的最新動向,曝光了聯(lián)發(fā)5G SOC芯片,這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70,這款芯片是由聯(lián)發(fā)向臺積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228

Note 8 Pro將沒有驍龍版本

8月29日發(fā)布Note 8 Pro手機(jī),該機(jī)采用6.53英寸水滴屏設(shè)計,搭載聯(lián)發(fā)Helio G90T處理器,配備四攝模組,其中主攝高達(dá)6400萬像素。
2019-11-18 15:46:581189

聯(lián)發(fā)明年5G SoC的出貨量將達(dá)到6000萬以上

聯(lián)發(fā) 5G SoC 將于一周后正式登場,經(jīng)過蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營,聯(lián)發(fā)已經(jīng)逐漸從技術(shù)跟隨者變身為領(lǐng)先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者,聯(lián)發(fā)明年 5G SoC 出貨量將達(dá)到 6000 萬以上。
2019-11-26 08:49:383246

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了商用級5G芯片方案

昨天下午,聯(lián)發(fā)在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會,正式發(fā)布了商用級5G芯片方案。臺灣媒體“工商時報”則爆出,5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場,傳出聯(lián)發(fā)5G芯片漲價20%,都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979

聯(lián)發(fā)天璣1000 5G芯片報價70美元,它的底氣是什么

近日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000,規(guī)格強(qiáng)悍,擁有數(shù)十項世界第一,Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)5G方案,一時間讓聯(lián)發(fā)風(fēng)頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034

OPPOReno3將全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)天璣1000L 5G芯片

12月13日消息,OPPO官網(wǎng)顯示,Reno3將搭載聯(lián)發(fā)天璣1000L 5G芯片(全球首發(fā)),Reno3 Pro搭載高通驍龍765G芯片。
2019-12-13 17:48:155310

9曝光 將首發(fā)聯(lián)發(fā)Helio G70

8才發(fā)布不到三個月,繼任者9就出現(xiàn)了!
2019-12-19 09:27:093028

9首發(fā)聯(lián)發(fā)Helio G70明年一季度初發(fā)布

據(jù)外媒報道,9將在明年第一季度初期發(fā)布,首先在中國市場問世,然后轉(zhuǎn)戰(zhàn)印度等地。
2019-12-19 09:38:493179

聯(lián)發(fā)發(fā)布G70處理器 9有望在今年第一季首發(fā)登場

1 月 14 日訊,據(jù)外媒報道,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了號稱以游戲為中心的 Helio G70 處理器。同樣搭載有 Hyper Engine 游戲技術(shù),采用了 2×A75+6×A55 的八核心構(gòu)架和集成有 Mali-G52 2EEMC2 GPU,但不支持 5G 技術(shù),據(jù)傳將由 9 在今年第一季首發(fā)登場。
2020-01-14 11:32:582930

聯(lián)發(fā)新一代Helio G70系列處理器,9首發(fā)

聯(lián)發(fā)科技表示,Helio G70 系列處理器搭載有 Hyper Engine 游戲技術(shù),對 CPU、GPU 和內(nèi)存資源進(jìn)行智能管理,以提高游戲性能。
2020-01-14 14:24:354032

聯(lián)發(fā)公布全新處理器Helio G70 9有望首發(fā)搭載

近日,聯(lián)發(fā)在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70
2020-01-14 15:11:073007

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新的處理器產(chǎn)品 存儲最高支持eMMC5.1

Helio G70的參數(shù)并不豪華,定位應(yīng)該在千元機(jī)上下,可能會和驍龍710形成正面競爭。有消息稱,Helio G70可能會由9首發(fā)
2020-01-14 15:11:461558

聯(lián)發(fā)推出Helio G70系列處理器,采用12nm FinFET工藝制造

芯片制造商聯(lián)發(fā)去年夏天推出了針對游戲智能手機(jī)的G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對中檔游戲手機(jī)的更實惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 15:38:273144

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新入門級游戲處理器Helio G70/G70T

芯片制造商聯(lián)發(fā)去年夏天推出了針對游戲智能手機(jī)的G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對中檔游戲手機(jī)的更實惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 16:43:144546

聯(lián)發(fā)新處理器G70發(fā)布,或?qū)⒂?b class="flag-6" style="color: red">紅首發(fā)

近日,在聯(lián)發(fā)官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器,名為Helio G70,這款處理器是聯(lián)發(fā)公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息,9手機(jī)可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 17:37:005374

realme C3在印度正式發(fā)布 首發(fā)聯(lián)發(fā)G70處理器

realme剛剛在印度正式發(fā)布了千元新機(jī)——realme C3,首發(fā)聯(lián)發(fā)G70處理器。
2020-02-06 16:13:442777

9與小米10將于3月份在印度同臺發(fā)布 前者或搭載聯(lián)發(fā)Helio G70處理器

2月28日,外媒91mobile爆料稱,9與小米10將于3月份于同一場發(fā)布會在印度正式發(fā)布
2020-02-29 11:27:213920

聯(lián)發(fā)Helio G80芯片有哪些優(yōu)勢

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣,采用12nm工藝,8核心設(shè)計,整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70G90芯片之間的空白
2020-08-05 17:30:0714380

Helio G70 系列采用 A75 雙核+A55 六核構(gòu)架?

聯(lián)發(fā)科技表示,Helio G70 系列處理器搭載有 Hyper Engine 游戲技術(shù),對 CPU、GPU 和內(nèi)存資源進(jìn)行智能管理,以提高游戲性能。
2020-08-12 11:39:462547

聯(lián)發(fā)公布的處理器內(nèi)嵌有支持雙關(guān)鍵詞的語音喚醒芯片

盡管聯(lián)發(fā)此次沒有公布該款處理器的工藝制程和出貨時間,但按照 XDA 的推測可能還是 12nm FinFET 工藝制造,并且此前來自國外網(wǎng)站 91Mobile 獨家披露的消息稱, 9 將會首發(fā)聯(lián)發(fā) G70 處理器,預(yù)計在今年第一季正式與我們見面。
2020-08-12 11:46:141986

為什么國內(nèi)的中高端旗艦機(jī)不采用聯(lián)發(fā)芯片?

聯(lián)發(fā)發(fā)布新款芯片了,據(jù)稱是聯(lián)發(fā)天機(jī)800U,繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝,這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝,落后的工藝是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)芯片性能衰減過快的原因。
2020-08-18 14:55:543748

聯(lián)發(fā)發(fā)布6nm SoC 傳Redmi K40將首發(fā)

聯(lián)發(fā)此次發(fā)布的是6nm SoC,定位次旗艦,搭載 ARM Cortex-A78 核心,主核最高頻率 3.0GHz,GPU 部分為天璣 1000+ 同款 Mali G77MC9
2021-01-11 16:47:242217

Redmi Note9系列參數(shù)曝光:使用聯(lián)發(fā)天璣800U

Note 9系列新機(jī)參數(shù)。 具體包括6.53英寸FHD+左上角挖孔屏、聯(lián)發(fā)天璣800U處理器、1600萬前攝、4800萬AI三攝、5000mAh電池、22.5W快充等等。 之前博主@數(shù)碼閑聊站曾經(jīng)
2020-11-06 17:07:202698

聯(lián)發(fā)預(yù)計5G智能手機(jī)處理器今年出貨超4500萬顆

據(jù)國外媒體報道,在進(jìn)入 5G 之后,聯(lián)發(fā)的存在感明顯增強(qiáng),目前已推出天璣 1000、天璣 820、天璣 700 等多款 5G 智能手機(jī)處理器。 從外媒的報道來看,聯(lián)發(fā)預(yù)計他們天璣系列 5G
2020-11-20 15:15:311932

聯(lián)發(fā)明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片

的 5G 芯片出貨量預(yù)計超過 4500 萬片。 業(yè)界人士指出,聯(lián)發(fā) 5G 芯片出貨大增,主要受惠于明年全球 5G 手機(jī)大量換機(jī)潮,尤其中國非蘋品牌幾乎都是聯(lián)發(fā)客戶,聯(lián)發(fā)擁有高性價比優(yōu)勢,獲得客戶大量采用。 另外報道稱,華為已宣布分割榮耀,榮耀每年 7,000 萬部的中低端
2020-11-23 14:27:261821

聯(lián)發(fā)明年5G芯片出貨量有望超1.2億套

11月23日消息,據(jù)媒體援引知情人士消息報道,由于主力客戶OPPO、vivo和小米都增加訂單,聯(lián)發(fā)明年5G芯片出貨量有望達(dá)1.2億套以上。
2020-11-24 10:06:593329

Redmi Note9系列正式發(fā)布

Note9系列正式發(fā)布。5G 版本Note9搭載天璣800U處理器,同樣搭載立體聲雙揚聲器和線性馬達(dá),5000mAh大電池,雙5G待機(jī)。
2020-11-27 15:46:203252

Note9Q2的區(qū)別分析

Note95G采用天璣800U處理器,采用7nm工藝制程,功耗比也很出色,其在安兔兔跑分為34萬+。天璣800U處理器在千元機(jī)上使用較為廣泛,Q2使用的也是天璣800U處理器,兩者在性能
2020-11-28 10:06:3510876

聯(lián)發(fā)宣布新一代5G旗艦處理器在明年春節(jié)前問世

2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場上打了個翻身仗。現(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 08:51:471974

聯(lián)發(fā):最新 5G 旗艦芯片明年第一季度發(fā)布,希望趕在農(nóng)歷新年前推出

據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道,聯(lián)發(fā) CEO 昨日首度透露,旗下最新 5G 旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布,希望趕在農(nóng)歷新年前推出。 業(yè)界認(rèn)為,隨著高通近期搶先發(fā)布年度 5G 旗艦芯片 “驍龍 888”,蔡
2020-12-09 09:46:541671

聯(lián)發(fā)表態(tài)將在春節(jié)前推5G旗艦處理器

2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場上打了個翻身仗。現(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:562124

聯(lián)發(fā)計劃明年向榮耀供應(yīng)5G芯片

來自Digitimes的報道稱,消息人士透露,聯(lián)發(fā)已計劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G芯片。
2020-12-14 16:07:061609

消息稱聯(lián)發(fā)已計劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G芯片

來自Digitimes的報道稱,消息人士透露,聯(lián)發(fā)已計劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G芯片。 結(jié)合此前高通釋放的與榮耀談判進(jìn)展非常樂觀的信號,這意味著榮耀與華為脫鉤獨立運營后,芯片方面“卡脖子”的問題有望
2020-12-14 16:24:101758

Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200處理器

聯(lián)發(fā)天璣1200發(fā)布會上,小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布,Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563721

聯(lián)發(fā)天璣1200發(fā)布,成為首發(fā)合作伙伴

不得不說今年的手機(jī)芯片市場,可能比去年還要精彩。去年旗艦市場基本是非常強(qiáng)勢的驍龍865一家獨大,而這款芯片往下則是天璣、麒麟、驍龍等多個芯片競爭,其中天璣1000表現(xiàn)非常搶眼。而今年聯(lián)發(fā)繼續(xù)深化
2021-01-21 13:34:531954

聯(lián)發(fā)發(fā)布第二代5G基帶M80

2021年5G的重要性無需多言,剛剛聯(lián)發(fā)發(fā)布了第二代5G基帶M80,相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持,5G標(biāo)準(zhǔn)終于完整了。
2021-02-02 09:32:593422

vivo S9系列將首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1100芯片

今年初,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100,采用臺積電6nm制程工藝,使芯片性能提升,功耗更低!近日,vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布首發(fā)搭載天璣 1100。
2021-03-02 11:23:274216

vivo搶到聯(lián)發(fā)天璣1100首發(fā)權(quán),卻重演低配高價

vivo這次搶到了聯(lián)發(fā)天璣1100的首發(fā)權(quán),采用這款芯片推出了新款手機(jī)S9,然而定價卻高達(dá)2999元,相比起競爭對手聯(lián)想MOTO EDGE S和K40的定價高了1000元,無疑是低配高價
2021-03-04 09:23:442918

聯(lián)發(fā)天璣9000旗艦芯片正式發(fā)布,OVMH誰才是首發(fā)

就在今天下午,聯(lián)發(fā)天璣9000發(fā)布了,這顆引起眾多網(wǎng)友圍觀的旗艦芯片受到了極大的關(guān)注度,在現(xiàn)場除了能看到天璣9000出色的性能外,還憑借優(yōu)秀的品質(zhì)贏得了眾多手機(jī)廠商的認(rèn)可。其中OPPO、vivo
2021-12-16 17:01:291689

K50系列搭載天璣芯片,助力滿幀游戲表現(xiàn)

9000的K50 Pro和全球首發(fā)天璣8100的K50正式發(fā)布。下面就讓我們來看看這兩款手機(jī)都有哪些亮點。 聯(lián)發(fā)天璣9000與天璣8100組成天璣戰(zhàn)隊,為 K50 Pro和 K50帶來“狠”超想象的強(qiáng)勁性能和出色能效,搭配三星2K直屏、OIS光學(xué)防抖相機(jī)、VC液冷立體散
2022-03-18 13:15:245485

vivo Y16配備聯(lián)發(fā)Helio G70芯片在印度發(fā)布

  本月早些時候,vivo在印度推出了Y22入門級手機(jī)。本機(jī)配備聯(lián)發(fā)Helio G70芯片和6.5英寸液晶水滴屏。vivo Y22手機(jī)發(fā)布后不久,vivo在印度發(fā)布了另一款新型號-vivo Y16。
2022-09-27 11:25:193896

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