今日是慕尼黑電子展舉辦的第二日，或是由于周末的原因，參展觀眾陡然增多，各大廠商展臺也紛紛帶來有趣的活動吸引了不少觀眾的圍觀。

繼昨日為大家揭曉諸多廠商的展臺后，不少無法到現場的小伙伴直呼過癮，紛紛要求了解更多精彩內容。

艾德克斯

率先來到艾德克斯的展臺，作為慕尼黑的常客，艾德克斯這次帶來了多款測試測量解決方案，包含汽車電子、新能源等領域，其中最受關注的一款產品IT6000B系列回饋式源載系統，最大特點是“一鍵切換，一機兩用”，即產品將雙向電源和回饋式負載結合為一體，可實現面板一鍵切換源載。單即可達144KW。并聯可擴展至1．152MW。適用于綠色能源、汽車、高速測試應用，滿足大功率測試需求。艾德克斯告訴OFweek電子工程網，公司始終堅持自主研發創新，堅持每年推出6款以上的新產品，接下來將繼續加碼研發，面向5G、物聯網、新基建等領域重點發力。

國民技術

在國民技術的展臺，OFweek電子工程網看到了多款與“安全”相關的產品解決方案。作為一家有著近20年商用密碼領先優勢的信息安全IC設計企業，國民技術展示的產品有如其名一般，給諸多觀眾留下了深刻地印象。安全作為現代化信息產業中最重要的環節，也是當下人們最容易忽視的環節，為幫助人們進一步提升對安全的理解，在各類數據傳輸場景下保持更安全的環境，國民技術為各行業持續創新提供了超過100款芯片產品。據了解，目前國民技術芯片產品家族龐大，可劃分為高端型號產品N32G47X／9X，擁有高主頻、高性能、高級外設特點；中端型號產品N32G43X／5X／FR／N32L4X，同樣擁有豐富外設、高性價比、安全、低功耗等特點；還有基本型號產品N32G0XX，產品雖然簡單外設，但重在成本低廉，也是許多廠商的最優選。

倍捷連接器

開年初的疫情影響給許多工業制造企業帶來了不小的沖擊，但還是有不少企業能夠在難關中屹立不倒。倍捷連接器表示，公司在全球設立了20個分支機構，在全球擁有海量現貨庫存，輔以快速組裝和制造能力，更加如虎添翼。此外，工業4．0已成為當前工業制造產業大勢，如何實現個性化連接器和線束工程解決方案成為諸多半導體廠商的目標之一，倍捷連接器提供定制化互連解決方案，可滿足全球各種惡劣環境下的使用要求，為全球航空、石油和天然氣、軍事、工業、鐵路和醫療行業提供支持。

圣邦微電子

圣邦微電子是目前A股上市唯一專注于模擬芯片設計且產品全面覆蓋信號鏈和電源管理兩大領域的半導體企業。在展臺上也見到了一塊號稱“工程師最愛的電機驅動芯片”SGM42630，作為業界溫升最低的自適應，帶細分的大電流步進電機驅動芯片，采用雙H橋式設計，電源電壓從8V～35V，輸出電流為2．6A，片上索引器支持達到1／8微步進，可提供慢、快、混合和自適應衰變模式。

富芯微

富芯微帶來了TSS、TVS、P61089、單／雙向可控硅、整流二極管、晶體管、快恢復二極管等主要產品參展。據了解，在可控硅整流元件方面，富芯微的產品線豐富且齊全，包括門極帶阻靈敏型單向可控硅、門極靈敏型單向可控硅、標準型單向可控硅、三象限雙向可控硅、四象限雙向可控硅、高結溫雙向可控硅等，這些器件用途廣泛，其中包括漏電保護、家用電器、電力電子、工業控制等等一系列領域。

基本半導體

基本半導體是國內第三代半導體行業領軍企業，專業從事碳化硅功率器件的研發與產業化。據介紹，基本半導體掌握國際領先的碳化硅核心技術，研發覆蓋碳化硅功率器件的材料制備、芯片設計、制造工藝、封裝測試、驅動應用等產業全鏈條，先后推出全電流電壓等級碳化硅肖特基二極管、首款國產通過工業級可靠性測試的1200V碳化硅MOSFET、車規級全碳化硅功率模塊等系列產品，性能達到國際先進水平，應用于新能源、電動汽車、智能電網、軌道交通、工業控制、國防軍工等領域。本次也是帶來了車規級全碳化硅功率模塊、6英寸碳化硅晶圓等產品展示。

里陽半導體

里陽半導體是集功率半導體器件設計研發、芯片制造、封裝測試及產品銷售為一體的高新技術企業，在美國加州、韓國首爾、中國深圳設有研發及銷售中心。依靠企業先進的設計模擬仿真技術，完善的質保體系以及成熟的工藝技術平臺，里陽半導體這次也帶來了諸多碳化硅產品的展示。

捷捷微電

捷捷微電本次帶來了多款功率半導體器件產品展示，比如圖中展示的瞬態抑制二極管（TVS），與市面上其他產品相比有響應快（ns級），電壓精準，漏電流小，可重復等特點。主要應用在計算機系統、通訊設備、交／直流電源、汽車、電子鎮流器、家用電器、儀器儀表、共模／差模保護、RF耦合、IC驅動接收保護、電機電磁波干擾抑制等領域。

全產業鏈覆蓋成最大亮點

從上文以及OFweek電子工程網昨天帶來的諸多廠商產品展示中（詳情可見文章《遲來的春天！看慕尼黑電子展上企業如何“大秀肌肉”》）可以看到，慕尼黑電子展包含芯片、傳感器、硅材料、連接器等諸多半導體器件及應用，全產業鏈盡數被覆蓋。

此外，整個半導體產業鏈從集成化到垂直化分工越來越明確，技術的更新迭代也越來越快。總體來看，國內半導體產業與國外先進水平仍有較大差距，不管是開年來的疫情影響，還是今年火爆的“新基建”都是當下最大的機會，國內企業若能抓住機遇提升自身技術水平，將對我國半導體產業的發展產生積極推動影響。
? ? ? ?責任編輯:pj