電子發燒友網報道（文/劉靜）在新能源汽車、光伏、儲能等新興領域的需求帶動下，第三代半導體市場近幾年高速增長。盡管今年半導體經濟不景氣，機構投資整體更理性下，第三代半導體企業的融資仍加速狂飆。

第三代半導體是以碳化硅、氮化鎵等為代表的寬禁帶半導體材料。某機構數據顯示，2022年，國內有超26家碳化硅企業拿到融資。而根據電子發燒友的不完全統計，今年光上半年就有32家碳化硅企業拿到融資。2023全年第三代半導體行業融資超62起。具體如下：


第三代半導體行業融資飆超62起，年內單筆融資規模最大38億

根據電子發燒友的不完全統計，2023年第三代半導體行業企業融資超62起。從融資時間來看，年初、年尾第三代半導體融資最火，1月、2月均分別發生9起第三代半導體融資事件，12月也至少有8起第三代半導體融資。第三代半導體行業融資最冷淡的是10月，僅有芯聯動力和忱芯科技拿到融資。其中芯聯動力是國內專門做車規級碳化硅芯片的企業，給它投資的機構是超興創投、晨道資本、尚頎資本等機構。

更值得的一提是，芯聯動力是今年10月份剛剛成立的第三代半導體公司，注冊資本5億，它背后的控股股東是400億芯片巨頭中芯集成。這家由多家新能源公司、車企聯手創立的第三代半導體，如今已快速拿到了數億元的戰略投資，明年我們將能看到它在車規級碳化硅的研究成果。

從公開披露融資金額的34起第三代半導體融資來看，2023年有21起的融資規模是億元及以上的，涉及19家第三代半導體企業，包括清純半導體、超芯星、昕感科技、致瞻科技、瀚薪科技。而在這其中有三家企業的融資規模是在10億元以上，它們分別為做器件的長飛先進半導體、做外延片的士蘭明鎵和天域半導體，融資金額分別為38億、12億、12億。在2023年的第三代半導體融資中，規模在億元及以上的占比超6成。

在融資輪次中，2023年第三代半導體企業最多的是戰略投資、A輪和B輪融資，分別占總融資事件的比例為23%、19%、15%。第三代半導體行業早期融資特征較為明顯，這跟產業發展仍處于早期階段有關。

此外，另一大發現是，第三代半導體企業相比半導體其他行業的企業，一年內拿到多筆融資的更多。根據此次電子發燒友的統計，2023年完成2筆及以上融資的企業，至少有11家，包括蘇州漢可、臻晶半導體、超芯星、晶能微電子、中瑞宏芯、清純半導體、至信微電子、凌銳半導體、芯科半導體、譜析光晶、派恩杰等。這在一定程度上表明了我國在第三代半導體行業擁有較多在技術研發和創新能力上優秀的國產企業，它們未來的發展潛力正獲得資本機構的高度認可。


碳化硅器件仍是投資最熱領域，材料成氮化鎵投資新焦點

在2023年第三代半導體融資中，拿到融資的企業超7成是做碳化硅相關業務的，涉及外延片、晶體、襯底、器件、封測、模塊、驅動系統、設備等領域。其中碳化硅器件的企業完成的融資數量最多，占總融資數量的44%。

碳化硅器件憑借寬禁帶寬度、高擊穿電場、高熱導率等方面的明顯優勢，在電動汽車、光伏、風電、智能電網等領域有廣泛應用前景。機構瘋投碳化硅器件企業，功率半導體企業擴充碳化硅產能，市場爭奪大戰愈演愈烈。因此可以看到碳化硅器件是資本投資最多的領域。

今年5月安森美宣布投資20億美元增產碳化硅器件產能，6月意法半導體攜手三安光電投資近230億建設碳化硅晶圓廠。在國內碳化硅器件的投資也如火如荼地進行著，上半年發生15起碳化硅器件融資，下半年12起。其中有10起碳化硅融資規模是億元級以上的，相關企業有清純半導體、芯聯動力、致瞻科技、泰科天潤、瀚薪科技、瞻芯電子、昕感科技、愛仕特、芯長征科技。

其中清純半導體在2023年4月的數億元A+輪融資中獲得了華登國際、蔚來資本、士蘭微電子等機構及企業的投資外，在2023年12月的Pre-B輪融資再次獲得蔚來資本的加碼，并引進美團龍珠、鴻富資產等新投資方。

清純半導體主要從事高端碳化硅功率器件的研發與產業化，在碳化硅器件的設計、制造和應用方面不斷創新，具有較為領先的技術實力和產品優勢。其推出國內首款1200V碳化硅二極管和MOSFET產品，填補了國內15V驅動碳化硅MOSFET產品空白，使得國內碳化硅器件技術有機會躋身國際領先水平。碳化硅在新能源汽車中有顯著的優勢，蔚來汽車旗下的蔚來資本選擇多次加碼清純半導體，也是為了提高在新能源汽車市場的核心競爭力。近日，蔚來汽車也公布了2023年的“成績單”，全年銷量160038輛，同比增長30.7%，在國內造車新勢力中保持前三。

上汽、北汽、吉利等車企也分別投資芯聯動力、芯聚能半導體、晶能微電子碳化硅器件企業。而小米集團投資的功率器件企業是杰平方半導體，海爾投資的是泰科天潤。車規模擬芯片出貨迅猛的納芯微，在今年也開始布局碳化硅器件市場。天眼查顯示，2023年11月，納芯微和禾邁電子等機構投資了中瑞宏芯近億元人民幣。中瑞宏芯具有較完整的芯片設計、制造工藝和封裝測試能力，現已實現6英寸碳化硅器件的量產，目前正積極研發8英寸碳化硅芯片。

碳化硅外延片由于生產難度高、周期長、成本高，成為最緊缺的碳化硅材料之一。今年也有多家外延片材料公司拿到融資，例如希科半導體、天域半導體等。其中天域半導體是國內擁有最多碳化硅外延爐-CVD的企業，今年2月拿到12億大規模的戰略投資。據了解，本輪融資資金主要用于增加碳化硅外延產線和擴產以及持續加大碳化硅大尺寸外延生長研發投入。

天域半導體擁有先進的SiC外延技術、多層連續外延生長技術，以及緩變結、陡變結等n/p型界面控制技術。此外，天域半導體已提前布局國內8英寸SiC外延晶片工藝線的建設，正積極突破研發8英寸SiC工藝關鍵技術。

氮化鎵融資方面，今年融資數量最多的反倒是材料細分領域，相關材料企業有晶湛半導體、進化半導體、鎵仁半導體。其中士蘭明鎵融資規模最大，達12億人民幣，投資方主要是士蘭微、國家集成電路產業投資基金和廈門火炬集團。士蘭明鎵是杭州士蘭微電子股份有限公司與廈門半導體投資集團共同成立的子公司。主要設計和制造GaN外延藍綠白光LED芯片、GaAs外延紅光LED芯片、GaAs外延激光器件芯片、InP光通訊器件芯片以及第三代功率半導體芯片等化合物半導體芯片。

總體來看，今年第三代半導體行業融資仍保持高熱度，特別是碳化硅器件領域，已成為車企布局的焦點。在超過10億元的大額融資方面，第三代半導體的融資數量甚至超過同樣火爆的AI芯片行業。