第三代半導體芯片材料方興未艾，相比較硅基，SiC擁有更高禁帶寬度、電導率等優良特性，更適合應用在高功率和高頻高速領域。如新能源汽車和5G射頻器件。年初，小米發布65W氮化鎵USB PD快充充電器，帶動第三代半導體應用。

第三代半導體產業技術創新戰略聯盟秘書長于坤山曾對媒體表示，2019年，第三代半導體進入發展的快車道，2020年是中國第三代半導體發展一個關鍵的窗口期。汽車、5G、消費電子加速市場增長，各大巨頭在碳化硅領域做布局。筆者梳理了最近華為哈勃科技的三筆投資，顯然也有這個意味。

2019年到2020年華為投資的半導體企業

哈勃科技投資碳化硅企業“：瀚天天成”、山東天岳和天科合達

12月1日消息，據天眼查APP顯示，近日，瀚天天成電子科技（廈門）有限公司發生工商變更，新增股東哈勃科技投資有限公司，同時，注冊資本由約2.01億人民幣變更為約2.11億人民幣。天眼查APP顯示，瀚天天成電子科技（廈門）有限公司成立于2011年，法定代表人為JIANHUI ZHAO（趙建輝），經營范圍包含半導體材料和器材的研發、生產、銷售及相關技術咨詢與服務；經營各類商品和技術的進出口等。股東信息顯示，該公司股東還包含華潤微電子控股有限公司、龍巖芯思達科技有限公司等。

據統計，華為哈勃投資的22家企業中，先是有山東天岳、天科合達主攻第三代半導體材料，瀚天天成電子是第三家聚焦該領域的廠商。2019年8月，華為哈勃投資入股碳化硅的龍頭企業山東天岳，獲得10%的股份；2020年7月，華為哈勃投資入股碳化硅晶片制造商北京天科合達，持股比例4.82%。

根據官網資料顯示，，瀚天天成電子于2011年3月在廈門成立，該公司引進德國Aixtron公司制造的全球先進的碳化硅外延晶片生長爐和各種進口高端檢測設備，形成了完整的碳化硅外延晶片生產線。2012年3月9日，公司開始接受商業化碳化硅半導體外延晶片訂單，正式向國內外市場供應產業化3英寸和4英寸碳化硅半導體外延晶片。2014年4月，公司接受商業化6英寸碳化硅外延晶片訂單，正式向國內外市場供應商業化6英寸碳化硅外延晶片。

而此前哈勃投資入股的天科合達，這家公司是國內第三代半導體材料SIC晶片的領軍企業，2020年7月擬在科創板市場上市。公司營收由三部分構成：碳化硅晶片占比48.12%，寶石等其他碳化硅產品占比36.65%，碳化硅單晶生長爐占比15.23%。公司成長速度極快，2017-2019年公司收入由0.24億增長至1.55億元，兩年復合增長率154%。

碳化硅產業前景和華為發力產業鏈布局思考

此前，華為遭遇美國禁止令，面對華為斷芯的局面，余承東表示，很遺憾過去華為并沒有涉及芯片制造領域，未來華為將從芯片設計和制造兩方面持續發力，重點突破物理學和材料學方面的設計與精密制造。余承東也表示，如今半導體已經從第二代轉向第三時代，希望華為能夠在全新的時代實現領先。

而碳化硅市場隨著應用開啟，前景看好，根據 IHS Markit 數據，2018 年碳化硅功率器件市場規模約 3.9 億美元，受新能源汽車龐大需求的驅動，5G基站以及電力設備等領域的帶動，預計到 2027 年碳化硅功率器件的市場規模將超過 100 億美元，碳化硅襯底的市場需求也將大幅增長。

目前，SIC產業鏈分為三大環節：上游的SIC晶片和外延→中間的功率器件的制造（包含經典的IC設計→制造→封裝三個小環節）→下游工控、新能源車、光伏風電等應用。

行業普遍認為，通過給訂單，給資金，給技術，華為正在扶持國內半導體企業。哈勃投資布局在兼顧現有供應鏈以及前瞻性技術的同時，通過投資補強短板環節，在一定程度上能夠緩解供應上的壓力，與華為的業務形成互補和協同。未來，這些被投資的企業也可能在華為的消費者業務、汽車業務供應鏈上形成一定的助力。

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