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電子發燒友網>制造/封裝>半導體技術>工藝/制造>Qorvo采用全新GaAs工藝技術提高光帶寬

Qorvo采用全新GaAs工藝技術提高光帶寬

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2022-12-30 09:21:236

DOH新工藝技術助力提升功率器件性能及使用壽命

DOH新工藝技術助力提升功率器件性能及使用壽命
2024-01-11 10:00:331934

MEMS封裝中的封帽工藝技術

密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術,即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽。總結了不同封帽工藝的特點以及不同MEMS器件對封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類型,針對吸附劑易于飽和問題,給出了封帽工藝解決方案,探
2024-02-25 08:39:281975

雙極型工藝制程技術簡介

本章主要介紹了集成電路是如何從雙極型工藝技術一步一步發展到CMOS 工藝技術以及為了適應不斷變化的應用需求發展出特色工藝技術的。
2024-07-17 10:09:503052

安森美推出基于BCD工藝技術的Treo平臺

近日,安森美(onsemi,納斯達克股票代號:ON)宣布推出Treo平臺,這是一個采用先進的65nm節點的BCD(Bipolar–CMOS-DMOS)工藝技術構建的模擬和混合信號平臺。該平臺為安森美
2024-11-12 11:03:211375

ALD和ALE核心工藝技術對比

ALD 和 ALE 是微納制造領域的核心工藝技術,它們分別從沉積和刻蝕兩個維度解決了傳統工藝在精度、均勻性、選擇性等方面的挑戰。兩者既互補又相輔相成,未來在半導體、光子學、能源等領域的聯用將顯著加速
2025-01-23 09:59:542208

BiCMOS工藝技術解析

一、技術定義與核心特性 BiCMOS(Bipolar-CMOS)?是一種將?雙極型晶體管(BJT)?與?CMOS晶體管?集成在同一芯片上的混合工藝技術,通過結合兩者的優勢實現高性能與低功耗的平衡
2025-04-17 14:13:541535

Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC 采用Qorvo獨有ConcurrentConnect技術

近日,全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo(納斯達克代碼:QRVO)宣布拓展其QPG6200產品組合,全新推出三款Matter系統級芯片(SoC)。此次擴展的產品系列具有超低的功耗,并采用
2025-05-15 11:53:35977

SOI工藝技術介紹

在半導體行業持續追求更高性能、更低功耗的今天,一種名為“SOI(Silicon-On-Insulator)”的工藝技術逐漸成為行業焦點。無論是智能手機、自動駕駛汽車,還是衛星通信系統,SOI技術都在幕后扮演著關鍵角色。
2025-10-21 17:34:181337

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