近日，全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo（納斯達克代碼：QRVO）宣布拓展其QPG6200產品組合，全新推出三款Matter系統級芯片（SoC）。此次擴展的產品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨有的ConcurrentConnect技術，可為智能家居、工業自動化和物聯網市場提供強大的多協議支持功能和無縫互操作性。

這三款全新的SoC與此前發布的QPG6200L SoC同屬QPG6200產品家族，QPG6200L目前已與多家領先的智能家居OEM廠商合作量產，通過采用高能效架構和ConcurrentConnect技術，可真正實現Matter over Thread、Zigbee和低功耗藍牙的并發運行。緊湊型QFN40封裝可提供高達20dBm的發射輸出功率，支持廣泛的高性能智能家居應用。這一統一平臺確保了全系列產品均具備高效可靠的多協議連接能力。

Qorvo副總裁兼連接系統事業部總經理Marc Pegulu表示：“我們非常高興能夠通過全系列QPG6200產品來擴展我們的Matter解決方案，涵蓋從網關到傳感器在內的全套智能家居設備，能夠大幅提高客戶產品的性能并加快其產品的上市進程。”

QPG6200全系列產品均可通過軟件配置發射功率，以滿足全球法規要求。每個型號都經過優化以最大限度降低功耗，進而確保在電池供電和能量采集等廣泛應用中實現領先的能效表現。全系列產品均具備新一代Matter功能、內置安全特性和超低功耗運行能力。下表列出了各個型號的主要差異：

QPG6200L開發套件現已上市，全系列將于今年第三季度量產。關于ConcurrentConnect技術和Qorvo創新型超低功耗無線數據通信控制器的更多信息請留意我們。