華林科納預計全球半導體鍵合市場規模將從 2021 年的 8.87 億美元增長到 2026 年的 10.59 億美元；預計從 2021 年到 2026 年，其復合年增長率將達到 3.6%。諸如 MEMS 需求增長和電動汽車需求激增等因素正在推動預測期內市場的增長。

華林科納對半導體鍵合市場動態的分析：

1.在物聯網設備中越來越多地采用堆疊芯片技術正在推動半導體鍵合市場的增長。堆疊芯片是指在單個半導體封裝中將一個裸芯片彼此疊置在一起；它用于利用基板上的相同放置區域實現多種功能。芯片堆疊可以提高器件的電氣性能，因為電路之間的互連路由更短會導致更快的信號生成。半導體行業的原始設備制造商 (OEM) 正專注于利用物聯網在連接之外的優勢。物聯網設備和技術（如傳感器、RFID 標簽、智能電表、智能信標和配電控制系統）越來越多地部署在樓宇和家庭自動化、智能制造、

2.半導體鍵合設備是復雜的機器，需要高輸入功率來執行芯片連接操作。這些設備消耗的功率從數百瓦到數千瓦不等。由于采用復雜昂貴的組件，半導體鍵合設備的制造成本也非常高。屏幕、貼合手、真空、傳感器和熱源等大小不同的部件的組裝成本也很高。因此，芯片鍵合設備的半導體鍵合設備的整體生產成本和擁有成本相對較高。此外，半導體晶圓的高昂成本增加了半導體鍵合的運營成本，從而阻礙了市場的增長。

3.半導體行業對薄晶圓不斷增長的需求是晶圓鍵合市場增長的主要原因。薄晶圓的進步幫助克服了許多傳統的制造工藝。憑借超低功耗和超高電氣性能等優勢，薄晶圓行業正在吸引尋求利用該技術的中國 IC 制造商。目前，對低工作電壓、低成本的高性能薄芯片的需求是中國許多IC供應商的主要動機。因此，包括晶圓鍵合在內的薄晶圓技術在海思科技有限公司（中國）、展訊通信（中國）和銳迪科微電子（中國）等中國集成電路制造商中越來越受歡迎。

例如，2020 年 6 月，GlobalWafers Co., Ltd. 投資 100 億新臺幣（3.39 億美元）在其臺實（臺灣）分公司，以提升 300 毫米硅片產能。增加的產能有望滿足對高質量硅片不斷增長的需求。該國的此類擴張正在推動對晶圓鍵合設備的需求。

4.貼片機設備使用機械運動來拾取和放置用于貼片過程的芯片。該設備有許多移動部件，需要精確移動才能將管芯準確地連接到基板上。但是，有時，運動部件可能會由于一些問題而振動，例如機械接頭的不穩定和異常運動。芯片鍵合機中的振動會導致芯片錯位或破裂。機械零件的振動已成為半導體鍵合設備制造商面臨的一大挑戰，需要克服。

薄晶圓易揮發，容易受到壓力或應力的損壞。薄晶圓具有高度的柔韌性，即使由于很小的壓力或應力也會面臨破損問題。由薄晶圓制成的模具在晶圓減薄的內部過程中很容易斷裂。在市場上運營的公司正在努力通過開發支持系統來克服這一挑戰，以通過各種工藝處理薄晶圓，例如晶圓鍵合和剝離。此外，公司還在處理薄晶圓的載體中使用高質量的粘合劑。

2026

2020年，亞太地區占全球半導體鍵合市場62.6%的份額。預計亞太地區將在預測期內實現整個半導體鍵合市場的最高復合年增長率。全球超過 60% 的 OSAT 參與者將總部設在亞太地區。這些 OSAT 公司在半導體制造過程中使用芯片鍵合設備。預計該地區 IDM 數量的增加將在不久的將來推動半導體鍵合市場的增長。同樣，智能手機、可穿戴設備和白色家電等電子產品在中國大陸和臺灣的大規模生產也有可能加速亞太地區市場的增長。

審核編輯：湯梓紅