淺談芯片互連技術芯片互連方法的比較

編輯：黃飛

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半導體器件(33952) 半導體器件(33952)
IC芯片(27961) IC芯片(27961)

如何降低PCB互連設計中的RF效應呢？

電路板系統的互連包括：芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。

2023-03-08 17:01:27

1937

半導體芯片中的互連層次

在半導體芯片中，數十億晶體管需要通過金屬互連線（Interconnect）連接成復雜電路。隨著制程進入納米級，互連線的層次化設計成為平衡性能、功耗與集成度的關鍵。芯片中的互連線按長度、功能及材料分為多個層級，從全局電源網絡到晶體管間的納米級連接，每一層都有獨特的設計考量。

2025-05-12 09:29:52

2017

UltraScale可編程架構如何解決互連問題？

它不僅能解決整體系統吞吐量擴展限制的問題和時延問題，而且直接應對先進節點芯片性能方面的最大瓶頸問題——互連。事實上，UltraScale架構能夠從布線、時鐘、關鍵路徑及電源等四方面解決影響先進節點芯片性能方面的最大瓶頸問題——互連。

2013-07-09 21:31:26

1944

ARM發布新的芯片互連技術加速HPC效能

arm推出新的互連科技arm CoreLink CMN-600一致性網狀網路互連和CoreLink DMC-620動態記憶控制器，讓最新的arm架構單芯片可以有更高的資料吞吐量,新科技可以提供5倍的吞吐量，以及超過每秒1TB的頻寬。

2016-10-14 09:22:32

1055

如何降低PCB互連設計中RF效應

電路板系統的互連包括：芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。

2018-12-29 10:27:28

7244

基于彈性互連的三維射頻前端模組的設計

提出了一種在模組底面同時設計彈性互連接口和芯片封裝腔的集成架構，實現了芯片三維堆疊和電路面積的高效利用。重點介紹了三維模組的集成架構、彈性互連結構及裝配工藝、寬帶射頻垂直互連的設計和研究。通過4

2022-11-21 10:55:51

1524

互連測試的原理是什么？互連測試的基本算法有哪些？

互連測試的原理是什么？互連測試的主要功能有哪些？互連測試的基本算法有哪些？

2021-05-17 06:43:00

芯片封裝鍵合技術各種微互連方式簡介教程

芯片封裝鍵合技術各種微互連方式簡介微互連技術簡介定義：將芯片凸點電極與載帶的引線連接，經過切斷、沖壓等工藝封裝而成。載帶：即帶狀載體，是指帶狀絕緣薄膜上載有由覆銅箔經蝕刻而形成的引線框架，而且芯片

2012-01-13 14:58:34

AL-CU互連導線側壁孔洞形成機理及改進方法

AL-CU互連導線側壁孔洞形成機理及改進方法側壁孔洞缺陷是當前Ａｌ?Ｃｕ金屬互連導線工藝中的主要缺陷之一。此種缺陷會導致電遷移，從而降低器件的可靠性。缺陷的產生是由于在干法等離子光刻膠去除工藝

2009-10-06 09:50:58

DSP的并行互連方法有哪些，其各自的優缺點是什么？

DSP的并行互連方法有哪些，其各自的優缺點是什么？如何利用TMS320C6x的HPI組成多DSP互聯并行系統？如何利用ADSP2106x的Link口組成多DSP互連并行系統？

2021-04-08 06:41:13

PCB互連的電磁兼容問題

可行的情況下，必須將所有互連的設備進行濾波處理。化二電磁兼容工作室于2010年，秉承“顧客就是上帝、誠信守法"的經營理念，迅速發展壯大起來，已成為EMC領域的技術實力最強、口碑最佳

2015-08-19 14:49:47

PCB互連設計有什么技巧？

本文將介紹電路板系統的芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連設計的各種技巧，包括器件安裝、布線的隔離以及減少引線電感的措施等，以幫助設計師最大程度降低PCB互連設計中的RF效應。

2019-08-14 07:37:46

PCB互連設計過程中最大程度降低RF效應的基本方法

，并且處理速率已經能夠達到1GHz。在最近GHz 互連研討會(www.az.ww .com)上，最令激動之處在于：處理I/O 數量和頻率不斷增問題的方法已經廣為人知。芯片與PCB 互連的最主要問題互連

2018-11-26 10:54:27

PCB設計技巧Tips20：PCB互連設計過程中最大程度降低RF效應

PCB互連設計過程中最大程度降低RF效應的基本方法　　電路板系統的互連包括：芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設計中，互連點處的電磁特性是工程設計面臨的主要

2014-11-19 14:17:50

[原創]PCB互連設計過程中最大程度降低RF效應的基本方法

1GHz。在最近GHz互連研討會上，最令人激動之處在于：處理I/O數量和頻率不斷增長問題的方法已經廣為人知。芯片與PCB互連的最主要問題是互連密度太高會導致PCB材料的基本結構成為限制互連密度增長的因素

2010-02-01 12:37:43

[原創]PCB互連設計過程中最大程度降低RF效應的基本方法

電路板系統的互連包括：芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設計中，互連點處的電磁特性是工程設計面臨的主要問題之一，本文介紹上述三類互連設計的各種技巧，內容涉及器件

2010-02-04 12:21:46

光互連技術

互連等。1）自由空間光互連技術通過在自由空間中傳播的光束進行數據傳輸，適用于芯片之間或電路板之間這個層次上的連接，可以使互連密度接近光的衍射極限，不存在信道對帶寬的限制，易于實現重構互連。該項技術

2016-01-29 09:17:10

光互連技術發展面臨的難點

的對準問題特別突出。雖然有很多的相關技術如有源和無源對準、自對準等,但都不是很理想。而且,很多的光互連技術是基于混合集成,光電芯片的單片集成困難很大。因此,光互連仍然需要更加適用和靈活的工藝技術來推動

2016-01-29 09:21:26

光互連技術的展望

。經過近年的研究,一些用于光互連的分立器件的特性已經接近于設計的指標,但是,對于分立器件的集成,至少在今后很長時間內,還是以采用混合集成的方法為主。2）基于與硅基的集成電路技術的兼容和成本等考慮,仍然會

2016-01-29 09:23:30

光互連技術的研究進展

光互連技術從提出以來發展很快,垂直腔面發射激光器閻的提出對光學器件平面化集成奠定了堅實基礎。另外有很多突破性的技術如基于靈巧像素陣列的光電處理單元和計算機生成全息圖,對自由空間光互連的發展有很大

2016-01-29 09:19:33

光互連有什么優勢？

光互連主要有兩種形式波導光互連和自由空間光互連。波導互連的互連通道,易于對準,適用于芯片內或芯片間層次上的互連。但是,其本身損耗比較嚴重,而且集成度低。自由空間光互連可以使互連密度接近光的衍射極限

2019-10-17 09:12:41

基于JTAG的互連測試技術原理分析概述

(SMT)、圓片規模集成(WSI)和多芯片模塊(MCM)技術在電路系統中的運用,使得電路節點的物理可訪問性正逐步削減以至于消失,電路和系統的可測試性急劇下降,測試費用在電路和系統總費用中所占的比例不斷

2011-09-23 11:44:40

如何降低PCB互連設計RF效應？

2019-09-24 06:25:39

新型銅互連方法—電化學機械拋光技術研究進展

新型銅互連方法—電化學機械拋光技術研究進展多孔低介電常數的介質引入硅半導體器件給傳統的化學機械拋光（ＣＭＰ）技術帶來了巨大的挑戰，低ｋ介質的脆弱性難以承受傳統ＣＭＰ技術所施加的機械力。一種結合了

2009-10-06 10:08:07

請問PCB板互連的方式有哪些？

電子元器件和機電部件都有電接點，兩個分立接點之間的電氣連通稱為互連。電子設備必須按照電路原理圖互連，才能實現預定的功能。那么PCB板互連的方式有哪些呢？

2021-03-18 08:19:23

請問Ultrascale FPGA中單片和下一代堆疊硅互連技術是什么意思？

大家好，在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術”是什么意思？謝謝娜文G K.

2020-04-27 09:29:55

輸入到輸出互連和輸出到輸入互連

我試圖把一個輸出列勾回到芯片的輸入端，這樣我就可以在不同的行中使用這個信號。我需要通過行來輸出互連，以在行上執行塊或塊之間的異或。這阻止了我使用行的廣播特性。我知道無論我選擇輸入輸出互連或反之亦然

2019-03-14 13:12:27

采用邊界掃描法測試系統級芯片互連的信號完整性

IDDT和邊界掃描方法是解決總線互連缺陷的一種測試技術示。在本例中一個內置傳感器被集成進了系統中。該傳感器是一個片上電流鏡像，可以將散亂的電荷轉換成相關的測試時間。噪聲檢測器(ND)和偏移檢測器(SD

2009-10-13 17:17:59

金絲鍵合射頻互連線有哪些特性？

在雷達、電子對抗和通信等領域中，電子系統逐步朝著高密度、高速率、高可靠性、高性能和低成本等方向發展。多芯片電路作為混合電路集成技術的代表，可以在三維、多層介質基板中，采用微組裝互連工藝將裸芯片及各種元器件設計成滿足需求的微波集成電路。

2019-08-21 07:26:50

降低PCB互連設計RF效應的技巧和方法

處理速率已經能夠達到1GHz.在最近GHz互連研討會上，最令人激動之處在于：處理I/O數量和頻率不斷增長問題的方法已經廣為人知。芯片與PCB互連的最主要問題是互連密度太高會導致PCB材料的基本結構

2018-09-13 15:53:21

高速PCB互連設計中的測試技術

互連設計技術包括測試、仿真以及各種相關標準，其中測試是驗證各種仿真分析結果的方法和手段。優秀的測試方法和手段是保證互連設計分析的必要條件，對于傳統的信號波形測試，主要應當關注的是探頭引線的長度，避免

2009-10-13 17:45:09

高速PCB互連設計中的測試技術知多少

　　PCB互連設計技術包括測試、仿真以及各種相關標準，其中測試是驗證各種仿真分析結果的方法和手段。優秀的測試方法和手段是保證PCB互連設計分析的必要條件，對于傳統的信號波形測試，主要應當關注的是探頭

2015-01-07 14:27:49

高速PCB互連設計中的測試對象和測試方法

內容。作者根據自己的工作經驗，提出了對于這些新的測試內容的測試方法。在傳統的信號波形測試中，主要應考慮減小地線長度，以避免Pigtail耦合入噪聲，降低測試精度。在未來的互連設計中，由于信號工作頻率提升，工作重點將向芯片封裝轉移，相關的測試和建模技術將成為工作重點。

2018-08-31 11:53:47

PCB互連設計過程中最大程度降低RF效應的基本方法

電路板系統的互連包括：芯片到電路板、PCB 板內互連以及PCB 與外部器件之間的三類互連。在RF 設計中，互連點處的電磁特性是工程設計面臨的主要問題之一，本文介紹上述三

2009-04-25 16:45:41

基于TIT MS32 0 C64x的多DSP芯片互連技術

提出了以TI TMS320C64x DSP為核心處理器的多DSP芯片間的幾種互連方式及其優缺點。同時詳細討論三種典型的互連方式，這些互連技術可以廣泛應用于3G無線通信的基帶處理中。這幾種

2009-05-09 14:46:38

集成電路片內銅互連技術的發展

摘要：論述了銅互連取代鋁互連的主要考慮，介紹了銅及其合金的淀積、銅圖形化方法、以及銅與低介電常教材料的集成等。綜述了ULSI片內銅互連技術的發展現狀。關鍵詞；集成

2010-05-04 10:27:28

邊界掃描技術及其在VLSI芯片互連電路測試中的應用

摘要：本文介紹了支持JTAG標準的IC芯片結構、以PC機作平臺，針對由兩塊Xilinx公司的xc9572一pc84芯片所互連的PCB板，結舍邊界掃描技術，探討了芯片級互連故障的測試與診斷策略。體

2010-05-14 09:00:17

LTCC微波多芯片組件中鍵合互連的微波特性

　鍵合互連是實現微波多芯片組件電氣互連的關鍵技術,鍵合互連的拱高、跨距和金絲根數對其微波特性具有很大的影響。本文采用商用三維電磁場軟件HFSS 和微波電路設計軟件ADS

2010-07-26 09:40:47

DSP互連分析與FPGA實現

比較了多種DSP芯片的互連性能,給出了一種簡單高性能DSP網絡結構。針對構成DSP網絡通訊接口的鏈路口,分析其基本特點,并且提出了在FPGA中實現的設計原理。最后給出了設計仿真圖和

2010-07-27 16:46:46

高速互連自測試技術的原理與實現

芯片間的互連速率已經達到GHz量級，相比較于低速互連，高速互連的測試遇到了新的挑戰。本文探討了高速互連測試的難點，傳統互連測試方法的不足，進而介紹了互連內建自測試(I

2010-07-31 17:00:16

高速接口互連

隨著高速數據傳輸業務需求的增加，如何高質量的解決高速IC 芯片間的互連變得越來越重要。低功耗及優異的噪聲性能是要解決的主要問題。芯片間互連通常有三種接口：PECL

2010-08-20 16:12:45

PCB互連設計過程中最大程度降低RF效應的基本方法

PCB互連設計過程中最大程度降低RF效應的基本方法電路板系統的互連包括：芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外

2009-03-25 11:49:06

649

直流和脈沖電鍍Cu互連線的性能比較

　　隨著芯片集成度的不斷提高，Cu已經取代Ａｌ成為超大規模集成電路互連中的主流互連材料。在目前的芯片制造中，芯片的布線和互連幾乎全部是采用直流電鍍的方法獲得Cu鍍

2009-09-11 17:06:02

3510

高速PCB互連設計中的測試技術

高速PCB互連設計中的測試技術互連設計技術包括測試、仿真以及各種相關標準，其中測試是驗證各種仿真分析結果的方法和手段。優秀的測試方法和手段是保證互連設

2009-10-10 16:18:02

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串行 RapidIO: 高性能嵌入式互連技術

串行 RapidI 高性能嵌入式互連技術摘要串行RapidIO針對高性能嵌入式系統芯片間和板間互連而設計，它將是未來十幾年中嵌入式系統互連的最佳選擇。

2010-02-25 16:45:04

1380

基于高性能多DSP互連技術

基于高性能多DSP互連技術　由于現代數字信號處理器(dsp)設計、半導體工藝、并行處理和互連與傳輸技術的進步，現代高性能dsp的處理能力得到極大發展。但在移動通

2010-03-03 16:26:27

1327

FPGA在高速互連中的應用

高速串行互連是標志并行數據總線向串行總線轉變的技術里程碑，這種技術是減少設計師面臨的信號阻塞問題的方法

2011-05-05 10:57:35

1837

OrCAD中如何建立電氣互連

OrCAD中如何建立電氣互連,同一個頁面內建立互連有兩種方法,使用wire

2011-12-02 10:12:52

9230

基于自由空間光互連的光電子多芯片組件

2017-09-12 09:32:19

三維芯片的垂直互連

三維芯片（ 3DSIC）通過硅通孔TSV技術實現電路的垂直互連，有效提高了系統集成度和整體性能。由于三維芯片測試中，用于測試的引腳數和TSV數目以及測試時功耗的限制都對測試時間有很大的影響，擬提

2017-11-22 17:44:40

杰發科技購買Arteris IP的 FlexNoC互連技術用于開發汽車系統級芯片

中國的半導體供應商選擇Arteris FlexNoC來加快汽車系統級芯片（SoC）的開發和ISO 26262功能安全的認證經過實際驗證的系統級芯片（SoC）互連知識產權（IP）產品的創新供應商

2018-05-17 17:46:00

2450

國民技術采用Arteris IP的 FlexNoC互連技術用于超低功耗物聯網芯片

數字認證和安全領域的領先公司使用最先進的片上互連IP為物聯網（IoT）錦上添花經過量產驗證的系統級芯片（SoC）互連IP的創新供應商Arteris IP今天宣布，中國在安全物聯網設備方面領先的國民

2018-03-09 20:20:01

636

介紹NetSpeed SoC芯片內部互連解決方案Orion AI

NetSpeed的方案能幫助SoC設計公司大幅縮減開發時間。據了解，互連IP成本占整體AI成本的3%-10%左右。NetSpeed的客戶通過采用Orion AI，在RTL階段就可進行互連設計，大幅

2018-07-03 09:03:40

4449

上海布局硅基光互連芯片研發和生產

去年，上海市政府將硅光子列入首批市級重大專項，投入大量經費，布局硅基光互連芯片研發和生產。而今，很多業內人士感嘆，上海真是未雨綢繆，因為硅基光互連芯片是新一代通信芯片，國內通信企業已在這種器件上被卡了脖子。

2018-07-13 17:07:03

7214

PCB互連設計測試技術解析

PCB互連設計技術包括測試、仿真以及各種相關標準，其中測試是驗證各種仿真分析結果的方法和手段。優秀的測試方法和手段是保證PCB互連設計分析的必要條件，對于傳統的信號波形測試，主要應當關注的是探頭引線的長度，避免Pigtail引入不必要的噪聲。

2019-05-20 15:29:45

1418

SoC互連有必要自己動手嗎

互連IP的重要性？互連是影響很多SoC項目企業其系統單芯片(SoC)交付能力的關鍵因素嗎？這些收購是否能繞過互連開發漫長、投入高且難度大的問題呢？

2019-08-10 09:40:41

950

互連組件使用示例

“互連組件”的概念與組件之間的總線和數據傳輸概念一樣古老。互連組件支持在沒有兼容接口的各種處理元件之間進行數據傳輸。它們還用于擴展沒有所需扇出或足夠帶寬的系統總線，以滿足數據傳輸需求。根據應用，使用不同類型的互連組件，具有不同的規格。一些流行的互連組件是雙端口緩沖器，SERDES和PCI橋接芯片。

2019-10-03 09:23:00

3189

PCB互連設計中RF效應怎樣有效的降低

電路板系統的互連包括：芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。

2019-11-22 17:34:06

2133

基于EMIB和Foveros相集成的嵌入式多芯片互連橋接技術

為了追逐最高密度以及高帶寬的互連，英特爾正不斷加大對3D互連裸片疊加相關技術的開發。

2019-09-09 16:46:09

1383

PCB互連設計過程中如何最大程度的降低RF效應方法詳細說明

電路板系統的互連包括：芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設計中，互連點處的電磁特性是工程設計面臨的主要問題之一，本文介紹上述三類互連設計的各種技巧，內容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等。

2020-05-05 14:42:00

22085

2nm及以后的各種新型互連技術研發

隨著先進工藝一步步向高端邁進，芯片制造商持續在最新工藝節點的晶體管制造技術上取得進步，但互連技術似乎跟不上先進工藝的步伐。芯片行業正在研究幾種新的技術來解決互連瓶頸，其中許多解決方案仍處于研發階段

2021-03-08 17:32:31

4041

芯片行業正在研究幾種技術來解決互連方面的瓶頸

芯片行業正在研究幾種技術來解決互連方面的瓶頸，但是，許多解決方案仍然處于研發階段，可能需要很長的一段時間才會出現-可能要等到2納米工藝節點時，互連技術才能取得突破，2納米預計將在2023/2024某個時間點推出。此外，新的互連解決方案需要使用新型材料和昂貴的工藝。

2021-03-30 10:05:02

5561

硅光子學有可能打破芯片互連是目前的技術這項瓶頸

上周日，電路和計算機系統專家杰克·赫茲（Jake Hertz）撰文稱，隨著芯片制程的逐步縮小，摩爾定律正在遇到天花板，其中芯片互連是目前的技術瓶頸之一，硅光子學則有可能解決這一問題。杰克·赫茲主要

2021-04-21 16:22:33

4991

如何最大程度降低PCB互連設計中RF效應？

2022-02-10 12:06:33

IGBT功率模塊封裝中先進互連技術研究進展

隨著新一代 IGBT 芯片結溫及功率密度的提高，對功率電子模塊及其封裝技術的要求也越來越高。文章主要介紹了功率電子模塊先進封裝互連技術的最新發展趨勢，重點比較了芯片表面互連、貼片焊接互連、導電端

2022-05-06 15:15:55

VLSI和ULSI的多層互連技術

件的技術，并且在第3章中我們描述了互連材料和Si襯底間接觸孔的制造。本章將涉及互連結構本身的制造技術。

2022-08-09 16:02:29

淺談一次性醫療連接器常用的4種接觸互連技術

的特點，旨在滿足一次性醫療電子設備的特定應用、成本和性能要求。淺談一次性醫療連接器常用的4種接觸互連技術 1.雙曲線接觸互連技術；在可重復使用的連接器中使用的螺旋加工的雙曲面觸頭

2022-10-29 15:54:34

1048

封裝工藝流程--芯片互連技術

2022-12-05 13:53:52

2343

串行 RapidIO: 高性能嵌入式互連技術

RapidIO 與傳統嵌入互連方式的比較 ????隨著高性能嵌入式系統的不斷發展，芯片間及板間互連對帶寬、成本、靈活性及可靠性的要求越來越高，傳統的互連方式，如處理器總線、PCI總線和以太網，都難以

2023-02-02 14:15:05

1198

一文詳解封裝互連技術

封裝互連是指將芯片I/0端口通過金屬引線，金屬凸點等與封裝載體相互連接，實現芯片的功能引出。封裝互連主要包括引線鍵合（ Wire Bonding, WB）載帶自動鍵合（Tape Automated Bonding，TAB）和倒裝焊 (Flip Chip Bonding)。

2023-04-03 15:12:20

7881

芯片制造的高互連線間距問題

IBM 和三星開發了一種釕和氣隙集成方案，解決了一個迫在眉睫的高互連線間距問題。

2023-04-25 11:15:01

2737

芯片三維互連技術及異質集成研究進展

異質集成技術開發與整合的關鍵在于融合實現多尺度、多維度的芯片互連，通過三維互連技術配合，將不同功能的芯粒異質集成到一個封裝體中，從而提高帶寬和電源效率并減小延遲，為高性能計算、人工智能和智慧終端

2023-04-26 10:06:07

1725

降低PCB互連設計RF效應小竅門

本文將介紹電路板系統的芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連設計的各種技巧，包括器件安裝、布線的隔離以及減少引線電感的措施等，以幫助設計師降低PCB互連設計中的RF效應。

2023-04-30 15:53:00

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高密度互連印刷電路板如何實現高密度互連HDIne ?

高密度互連 (HDI) 需求主要來自于芯片供應商。最初的球柵陣列封裝 (BGA) 支持常規過孔。

2023-06-01 16:43:58

1194

高壓連接線互連層次

芯片級互連是指芯片內部的互連，它是高壓連接線互連的最基本層次。在芯片內部，各個元件之間需要用微細的金屬線進行連接，以實現芯片內部的數據傳輸和信號傳遞。芯片級互連的特點是連接距離短、傳輸速度高、功耗低等。

2023-07-22 17:33:20

1422

具有銅互連的IC芯片設計

銅互連是一種比較新的技術。在經過深入的研究和開發后，具有銅互連的IC芯片產品第一次在1999年出現。

2023-08-18 09:41:56

2072

后摩爾時代芯片互連新材料及工藝革新

2023-08-25 10:33:37

1529

基于HFSS的3D多芯片互連封裝MMIC仿真設計

相對于傳統平面型的金絲鍵合焊接的MMIC應用，三維（3D）多芯片互連封裝MMIC以其高集成度、低損耗、高可靠性等性能優勢，正逐步在先進電路與系統中得到應用。而3D封裝引入的復雜電磁耦合效應，在傳統

2023-08-30 10:02:07

5731

芯片金屬互連中電鍍添加劑的理論與實驗研究

現如今, 隨著高端芯片中集成度越來越高(臺積電已試產2 nm芯片), 金屬布線也越來越密. 不斷減小的互連線寬會降低芯片的性能和良率. 電沉積技術是實現金屬互連的關鍵技術. 然而在電沉積過程中, 由于受尖端效應和微納孔內傳質的限制, 溝槽開口處金屬沉積過快

2023-10-31 16:54:23

1913

降低PCB互連設計RF效應小技巧分享

2023-11-16 17:38:23

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互連在先進封裝中的重要性

互連技術是封裝的關鍵和必要部分。芯片通過封裝互連，以接收功率、交換信號并最終進行操作。由于半導體產品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同，互連方法也在不斷變化和發展。

2023-11-23 15:13:58

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芯礪智能Chiplet Die-to-Die互連IP芯片成功回片

芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點亮。這一重大突破標志著芯礪智能在異構集成芯片領域取得了領先地位，為人工智能時代的算力基礎設施建設提供了更加多元靈活的互連解決方案。

2024-01-18 16:03:32

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日月光半導體推出VIPack? 平臺先進互連技術協助實現AI創新應用

日月光半導體宣布VIPack? 平臺先進互連技術最新進展，透過微凸塊(microbump)技術將芯片與晶圓互連間距制程能力從 40um提升到 20um，可以滿足人工智能 (AI)應用于多樣化小芯片(chiplet)整合日益增長的需求。

2024-03-22 14:15:08

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實現異構集成與小芯片優勢的關鍵“互連”

在多層集成電路中，薄的、短的局部互連提供片上連接，而厚的、長的全局互連在不同的塊之間傳輸。正如Lam Research技術總監Larry Zhao所詳細描述的那樣，硅通孔（TSV）允許信號和功率從一層傳輸到下一層。

2024-04-07 15:09:16

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快速串行接口(FSI)在多芯片互連中的應用

電子發燒友網站提供《快速串行接口(FSI)在多芯片互連中的應用.pdf》資料免費下載

2024-08-27 10:18:54

芯片和封裝級互連技術的最新進展

近年來，計算領域發生了巨大變化，通信已成為系統性能的主要瓶頸，而非計算本身。這一轉變使互連技術 - 即實現計算系統各組件之間數據交換的通道 - 成為計算機架構創新的焦點。本文探討了通用、專用和量子計算系統中芯片和封裝級互連的最新進展，并強調了這一快速發展領域的關鍵技術、挑戰和機遇。

2024-10-28 09:50:52

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柔性基板異質集成系統的印刷互連技術

柔性基板上異質集成在近些年被開發應用于高性能和柔性需求的應用場景?？煽康?D和3D布局對于系統的有效性至關重要。在采用傳統的互連技術又面臨機械以及熱性能的不兼容。例如超薄芯片太脆而難以承受引線鍵合

2024-11-05 11:23:42

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探索倒裝芯片互連：從原理到未來的全面剖析

在半導體行業，倒裝芯片（Flip Chip）技術以其高密度、高性能和短互連路徑等優勢，逐漸成為高性能集成電路（IC）封裝的主流選擇。倒裝芯片技術通過將芯片的有源面朝下，直接與基板或載體上的焊盤對齊并

2024-11-18 11:41:04

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研究透視：芯片-互連材料

，需要更多類型的連接。這一綜述，通過關注材料的載流子平均自由程和內聚能，回顧了開發更好互連的策略。摘要在芯片上集成更多器件的半導體技術，目前達到了器件單獨縮放，已經不再是提高器件性能的有效方式。問題在于連接晶

2024-12-18 13:49:18

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芯片互連技術深度解析：焊球、銅柱與微凸點的奧秘

隨著電子設備向小型化、高性能化發展，芯片封裝技術也在不斷演進。高密度芯片封裝是滿足現代電子產品需求的關鍵技術之一，而芯片互連技術作為封裝的核心環節，經歷了從焊球到銅柱再到微凸點的技術革新。本文將從

2025-02-20 10:06:00

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分享兩種前沿片上互連技術

隨著臺積電在 2011年推出第一版 2.5D 封裝平臺 CoWoS、海力士在 2014 年與 AMD 聯合發布了首個使用 3D 堆疊的高帶寬存儲(HBM)芯片，先進封裝技術帶來的片上互連拓撲結構的改變和帶來的集成能力的提升，成為當前片上互連技術發展的主要驅動因素。

2025-05-22 10:17:51

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互連層RC延遲的降低方法

隨著集成電路技術節點的不斷減小以及互連布線密度的急劇增加，互連系統中電阻、電容帶來的 RC耦合寄生效應迅速增長，影響了器件的速度。圖2.3比較了不同技術節點下門信號延遲（gate delay）和互連

2025-05-23 10:43:25

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XSR芯片間互連技術的定義和優勢

XSR 即 Extra Short Reach，是一種專為Die to Die之間的超短距離互連而設計的芯片間互連技術。可以通過芯粒互連（NoC）或者中介層（interposer）上的互連來連接多個芯片，在多芯片計算體系結構的設計中起到了重要的作用。

2025-06-06 09:53:32

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淺談芯片互連技術芯片互連方法的比較

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