據消息，上海概倫電子股份有限公司（下稱“概倫電子”）已于1月15日同招商證券簽署上市輔導協議，并于當日在上海證監局備案，擬科創板掛牌上市。

成立于2010年的概倫電子是一家集成電路設計解決方案提供商，為半導體工藝開發和集成電路設計提供高端集成電路設計、接口開發等服務，旗下擁有SPICE建模工具BSIMProPlus、低頻噪聲測試系統、SPICE仿真器等產品。

概倫電子當前主要產品線分為三類：集成電路制造EDA（電子設計自動化）領域的建模及分析驗證平臺、集成電路設計EDA領域的快速電路仿真及良率和可靠性設計驗證平臺，以及高端半導體器件電學特性測試系統等。

在整個集成電路設計與制造EDA流程中，器件建模和電路仿真是貫穿其中的關鍵核心技術。概倫電子以核心EDA技術為基礎，立足于打造創新的工藝開發/電路設計協同優化EDA解決方案以及業界領先的存儲器EDA解決方案，推動集成電路工藝開發和芯片/IP設計之間的深度和高效聯動，加快芯片設計和制造的快速迭代，提高了芯片產品的性能和良率。

國海證券分析師寶幼琛在研報中認為：EDA 工具軟件主要用于超大規模集成電路設計，位于芯片產業鏈頂端，是依賴性極強的設計工具。EDA 在芯片設計中的地位極為重要，芯片設計環節繁多、精細且復雜，對 EDA 軟件依賴極強，摩爾定律下芯片的復雜程度和集成度快速提升，芯片設計對 EDA 工具要求不斷提高。

2019年底，概倫電子并購了北京博達微科技有限公司（下稱“博達微”），持有其80%股份。據報道，此次并購將能利用博達微業界首創的AI驅動的測試和建模技術，進一步增強概倫電子在半導體建模和測試的全球領導地位，打造全球首創的數據驅動的測試、建模建庫、仿真、驗證為一體的創新EDA解決方案，推動集成電路設計和制造的深度聯動，增強產業競爭力。

2020年4月2日，概倫電子宣布完成數億元人民幣的A輪融資，由興橙資本和英特爾資本共同領投。據悉，該輪融資將助力概倫電子快速發展，在積極加強其全球布局的同時，進一步發力面向中國半導體產業的EDA產品和解決方案，加速推動集成電路設計和制造環節的深度聯動，增強產業實力。

概倫電子輔導備案信息顯示，KLProTech H.K.Limited為其最大股東，持股23.47%；公司實際控制人為創始人兼董事長劉志宏，其直接持有概倫電子17.94%的股份，并通過與共青城峰倫投資合伙企業（有限合伙）簽署《一致行動協議》，行使其約6.20%股份的表決權。

劉志宏先后畢業于香港大學和美國加州大學伯克利分校，曾任全球知名EDA公司Celestry Design Technology， Inc. 總裁兼首席執行官、Cadence Design Systems， Inc. 全球副總裁和Proplus Design Solutions， Inc. 董事長。
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