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近日，概倫電子(股票代碼：688206.SH)攜手鴻之微基于TCAD達成戰略合作，合作簽約儀式在概倫電子上海總部舉行。概倫電子總裁楊廉峰及鴻之微董事長曹榮根代表雙方簽署協議。概倫電子執行副總裁徐懿、副總裁劉文超，鴻之微CEO王音、董事會秘書王毅、集成電路事業部負責人曹宇出席了本次會議，并共同見證了雙方的簽約。

左：概倫電子總裁楊廉峰右：鴻之微董事長曹榮根

此次戰略合作，旨在加強概倫電子和鴻之微在集成電路核心技術及產品TCAD的全面合作，推動雙方的產品創新和技術突破，實現共贏發展。此次合作也是繼今年4月概倫電子EDA解決方案登陸鴻之微云實現EDA上云，開啟芯片設計加速度后的又一次重大合作。自2010年創立以來，概倫電子一直致力于基于DTCO理念打造應用驅動的、覆蓋集成電路設計與制造的EDA全流程解決方案，支撐各類高端芯片研發的持續發展，并聯合產業鏈上下游和EDA合作伙伴，建設有競爭力和生命力的EDA生態。此次攜手鴻之微，是概倫電子EDA全版圖戰略布局重要的一環，雙方合作將在增強集成電路企業整體市場競爭力上注入強勁動力，不斷提升芯片設計效率、優化芯片設計、保證芯片功能，從而進一步增強集成電路企業整體市場競爭力。合作簽約后，雙方領導均表示，未來將持續深化合作，共同為加速芯片設計，提升產業競爭力賦能。

關于鴻之微：

成立于2014年9月，是國內專注于多尺度仿真技術研究、軟件開發和應用的高新技術企業，致力于引領多尺度仿真技術，成為加速研發與創新的首選合作伙伴。公司產品與技術可廣泛應用于通用材料設計、半導體材料及器件設計和檢測分析、鋰電材料設計、精細化工材料設計、生物醫藥材料設計、合金金屬材料設計等領域。

關于概倫電子：

國內首家EDA上市公司，是關鍵核心技術具備國際市場競爭力的EDA領軍企業，致力于打造應用驅動的、覆蓋集成電路設計與制造的EDA全流程解決方案，支撐各類高端芯片研發的持續發展，并聯合產業鏈上下游和EDA合作伙伴，建設有競爭力和生命力的EDA生態。通過EDA方法學創新，推動集成電路設計和制造的深度聯動，加快工藝開發和芯片設計進程，提高集成電路產品的良率和性能，增強集成電路企業整體市場競爭力。

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原文標題：概倫電子攜手鴻之微基于TCAD達成戰略合作

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