近日，2025中國(guó)研究生創(chuàng)“芯”大賽·EDA精英挑戰(zhàn)賽正式拉開(kāi)帷幕。作為國(guó)內(nèi)首家EDA上市公司，關(guān)鍵核心技術(shù)具備國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的EDA領(lǐng)軍企業(yè)，同時(shí)也是集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)產(chǎn)教融合聯(lián)盟常務(wù)理事單位，概倫電子長(zhǎng)期秉持與中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)共同成長(zhǎng)的理念，將產(chǎn)教融合人才培養(yǎng)作為公司發(fā)展的長(zhǎng)期戰(zhàn)略，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)打造多層次的專業(yè)人才培養(yǎng)機(jī)制，已連續(xù)多年支持和參與該項(xiàng)賽事。2025年8月，概倫電子全新發(fā)布“應(yīng)用DTCO方法學(xué)提升環(huán)形振蕩電路的性能”企業(yè)賽題，歡迎廣大同學(xué)踴躍報(bào)名！

賽題名稱

應(yīng)用DTCO方法學(xué)提升環(huán)形振蕩電路的性能

賽題背景

隨著半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)演進(jìn)和復(fù)雜度的不斷提升，最大化工藝節(jié)點(diǎn)的收益已成為半導(dǎo)體行業(yè)的共識(shí)和核心挑戰(zhàn)。在此背景下，設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化(DTCO)逐漸成為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的關(guān)鍵技術(shù)路徑。 在傳統(tǒng)的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)工作通常是在既定的工藝和PDK（工藝設(shè)計(jì)套件）框架下進(jìn)行電路優(yōu)化。然而，DTCO則突破了這一局限，它從芯片的設(shè)計(jì)需求出發(fā)，探索在工藝層面的優(yōu)化空間。隨著摩爾定律的延續(xù)面臨越來(lái)越大的挑戰(zhàn)，開(kāi)發(fā)和使用新一代半導(dǎo)體工藝的成本不斷攀升，而新一代工藝帶來(lái)的性能提升卻逐漸收窄。在這種情況下，借助DTCO對(duì)半導(dǎo)體工藝和電路設(shè)計(jì)進(jìn)行盡可能多的優(yōu)化，尤其是在先進(jìn)制程“斷供”的背景下深度挖掘工藝潛能，正變得越來(lái)越重要。據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IMEC的分析，從10nm工藝節(jié)點(diǎn)開(kāi)始，DTCO在半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)中的作用逐步提升，并有望逐漸取代之前摩爾定律中單純依靠減小工藝特征尺寸的模式。

賽題描述

大賽概況

2025中國(guó)研究生創(chuàng)“芯”大賽·EDA精英挑戰(zhàn)賽賽程時(shí)間安排如下：

獎(jiǎng)項(xiàng)設(shè)置

麒麟杯(1支)：獎(jiǎng)金人民幣20萬(wàn)元 菁英杯(2支)：獎(jiǎng)金人民幣8萬(wàn)元 一等獎(jiǎng)(最高10%)：獎(jiǎng)金人民幣2萬(wàn)元 二等獎(jiǎng)(最高30%)：獎(jiǎng)金人民幣8000元 三等獎(jiǎng)：頒發(fā)證書(shū) 企業(yè)特別獎(jiǎng)：由企業(yè)獨(dú)立評(píng)選 *大賽還將設(shè)立學(xué)術(shù)進(jìn)取獎(jiǎng)、精心育人獎(jiǎng)、特別貢獻(xiàn)獎(jiǎng)、優(yōu)秀指導(dǎo)教師獎(jiǎng)、優(yōu)秀組織獎(jiǎng)等獎(jiǎng)項(xiàng)，相關(guān)獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)審辦法見(jiàn)后續(xù)通知。

報(bào)名方式

每支參賽隊(duì)伍由1-3名同學(xué)組成，需設(shè)1名隊(duì)長(zhǎng)，1-2名指導(dǎo)老師；每名參賽者只能加入一個(gè)參賽隊(duì)；可跨校組隊(duì)，參賽單位以隊(duì)長(zhǎng)所在學(xué)校為準(zhǔn)；參賽所有成員需登錄“中國(guó)研究生創(chuàng)新實(shí)踐系列大賽”官網(wǎng)進(jìn)行注冊(cè)報(bào)名，http://www.edachallenge.cn/，報(bào)名將于10月14日17:00截止。